12月1日，格科微有限公司（以下简称“格科微”）发布投资者关系活动记录表显示，截止三季度公司实现营收52．56亿人民币，同比增长13．06％，净利润9．33亿，同比增长49．38％。受到手机市场环比下滑和整机厂去库存影响，CIS在三季度收入有所下降，但显示驱动收入增长相对比较稳定。毛利率稳步提升到33．7％。非手机的CIS及显示驱动产品毛利率持续成长，带动整体毛利率有所提升。研发费用投入持续加大，目的是加快各产品线新产品研发进度，目前来看整体研发进度符合公司预期，后续各产品线的高端产品会逐步投入市场。IPO之后整体公司偿债能力、流动比率、速动比率、资产负债率有很大改善，三季度应收周转率和存货周转率都保持在良好水平，公司运转效率维持较高状态。

在业务规划方面，三季度公司的研发运营按部就班稳步推进，从财务上看销售额与二季度环比没有增长，与行业景气度有关。公司对四季度和明年的产能已经得到了落实，研发会按照预期继续推出新产品。

对于公司手机CIS的进展这一问题，格科微表示，公司战略聚焦在手机CIS，近两年在非手机应用的CIS投入也有所增加。手机部分2－5MP市占率达到7成左右，毛利率高、出货量大；8MP由于产能限制有所收缩，目前在销售额中占比不大，但随着产能缓解，以及在国内12寸晶圆厂研发出新的8MP产品，正在一线品牌客户中推广并稳步出货；新的13MP和16MP产品会慢慢加大出货份额，市占率有望提升；32MP／64MP产品研发已到工程样片阶段，进度基本达到预期。公司非手机应用CIS包括安防监控、汽车后装市场，今年前三季度成长很快。

在CIS的收入规模、毛利情况放，格科微目前手机CIS毛利在25％－30％，非手机CIS毛利在30％－40％之间。非手机CIS前三季度发展迅速，销售额已超过去年全年。

在显示驱动芯片业务进展方面，格科微表示，近两年，显示驱动业务毛利率有所提升。在中低端市场（功能机、智能穿戴、入门级智能机），公司份额很大。TDDI实现批量出货，已获得品牌订单，在AMOLED方面研发稳步推进。

产能情况方面，格科微认为，结合市场数据，今后几年产能还是趋紧的，目前有一些缓和，有一些产品仍旧紧缺。但公司产能布局充足，从前两年产业链主要集中在海外，逐渐到和国内一些新建的12寸厂建立战略合作关系，国内至少有3－4个12寸厂商正在与我们合作。此外，临港项目如期进行，建成后会贡献稳定的量产产能。

格科微还表示，高通是瓴盛最初重要的发起人，目前瓴盛在调整战略方向，预计会在4G基带芯片上发力，瓴盛拥有优秀的团队，产品可以和格科微有很多深度合作，手机CIS、显示驱动方面一些创新性的想法需要这个战略联盟伙伴共同实现，加强双方深度合作，公司认为是强强结合。

在被问及临港厂对公司的意义时，格科微表示，公司坚持走Fab－Lite的路线，主要源于三个方面：一是建厂能够大大加快研发速度，提升产品迭代效率；二是CIS产品相对特殊，在工艺调校方面，晶圆厂的标准设备与格科微要求的产品参数有时存在差异；三是晶圆厂本身也不希望客户单一，建厂之后对供应链安全起到保护作用。

目前临港厂规划的是2万片BSI，公司在FSI方面主要依赖合作的晶圆厂，BSI自建产线投入量产后和公司整体需求相比，只能达到公司BSI需求的30％，公司在积极探讨增加FSI产线和灵活增加BSI产能，具体产能规划将根据32MP、50MP、64MP的进度来配置。

对于临港厂量产后，公司毛利的变化情况方面，格科微表示，晶圆厂建设会产生折旧，短期内对毛利率带来一定影响，但自建晶圆厂能够帮助公司突破32MP以上高端项目的瓶颈，给公司带来长足的销售增长，高端项目的毛利和利润能够与公司的CAPEX做一定的对冲，所以净利润率上公司是非常有信心的。