瀚博半导体完成16亿元B轮融资
芯片解决方案覆盖从云端到边缘的服务器及一体机市场。
本文为IPO早知道原创作者|崔悦晨微信
据 IPO 早知道消息,AI 视觉芯片研发商瀚博半导体(以下简称“瀚博”)日前完成16 亿人民币的新一轮融资。本轮融资由阿里巴巴、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,基石资本、Mirae Asset Venture Investment、国寿科创基金、慕华科创基金,以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。募集资金将用于完善公司产品矩阵、以及海外与中国市场的业务拓展。
此前,瀚博曾获快手数千万美元的天使轮投资。2021 年瀚博已累计完成21 亿元人民币融资。
成立于2018 年年底的瀚博作为一家研究AI高性能芯片的技术性企业,通过自主研发的人工智能及计算机视觉核心技术,提供适用于智慧城市、智能安防、智慧教育、智能医疗等领域的芯片设计以及相对应的软件开发平台产品。芯片解决方案覆盖从云端到边缘的服务器及一体机市场。
根据Gartner的预测,全球人工智能芯片市场规模将在未来五年内呈现飙升,从 2018 年的 42.7 亿美元成长至343 亿美元,增长超过 7 倍。
团队方面,瀚博创始人兼 CEO钱军毕硕士毕业于美国爱荷华大学计算机工程系,本科毕业于上海交大,拥有25 年以上高端芯片设计经验,曾任AMD高级总监,负责GPU(图像处理器和 AI 服务器)芯片设计和生产,现在市面上绝大多数的AMD Radeon图像处理器和 AI 服务器芯片都是由其带队开发。
钱军表示:“在即将过去的2021 年,我们亲眼见证了芯片核心技术在各类新兴应用领域焕发的勃勃生机,这是半导体从业者最好的时代。未来,我们的世界将被万亿级像素包围。从视频处理、计算机视觉、AR、元宇宙,到智能驾驶,一切的一切都离不开低层芯片技术的支撑。瀚博将继续延展各条产品线,进一步扩大行业领先优势。”
为了实现这一目标,瀚博已快速组建起了一支高精尖综合型科研队伍,核心员工来自世界顶级高科技公司,平均拥有15 年以上的芯片设计经验。当前研发人员占比超过 90%。
人保股权公司投资部负责人舒琬婷表示:“瀚博首款芯片聚焦AI加速和视频处理,可大幅降低互联网公司数据中心TCO,能有效解决互联网在线视频厂商的痛点,具有广阔的市场空间。公司创始人及核心团队具备世界顶级的算法、芯片设计及量产能力,在芯片设计、AI和视频处理领域积累深厚。异构计算加速卡将在互联网视频直播、短视频、云游戏、云桌面、云渲染等场景中发挥关键作用,公司的产品发展潜力巨大。我们相信,公司将在两位创始人的带领下不断创新,引领行业的进步,成为世界级的芯片设计公司。”
经纬创投合伙人王华东表示:“视频类产品已经成为现在用户端使用的第一大应用类别,行业需要更高实时性、更强算力的视频处理技术及对应的集成电路产品。瀚博具有稀缺的高性能AI+视频集成电路研发能力,同时在核心IP沉淀的积累也能扩展新的集成电路类别。我们很高兴地看到瀚博第一批产品已初步获得核心客户的认可,期待瀚博产品尽早进入大批量落地应用阶段,进一步为最终消费者创造良好的体验。”
五源资本合伙人刘凯评论:“作为AI技术的底层驱动,全球的AI芯片领域都在经历爆发性的增长。五源也一直高度关注中国AI领域的发展,围绕AI的核心技术和应用领域,我们做了大量的投资布局,瀚博是我们在AI芯片领域很早便投资的企业之一。自2020年五源完成投资起,瀚博的创始团队在团队建设、产品研发、以及行业落地方面,均取得了极大的进展。作为早期投资人,我们伴随公司一路成长,陪伴与见证了公司克服一个又一个挑战。在2021年,公司更是完成了自研产品的流片和验证,并取得了突破性的商业化进展。即使对比同期美国的AI芯片创业公司,瀚博也呈现出了惊人的发展速度,实现了AI底层技术领域的中国式突破。我们很高兴看到公司在新一轮融资中又引入了新的投资伙伴。硬科技创业是一条又湿又长的雪道,需要团队和股东有长期奋斗的精神和意志,希望可以携手并肩,开创中国硬科技发展的黄金时代。(后台回复“招股书”获取热门IPO公司招股书)
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