国产机雄起:华为、小米、OPPO、VIVO都有了自研芯片了
昨天,OPPO发布了旗下首款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”,这是一款影像专用的NPU芯片,也就是影像AI芯片。
而在OPPO之前,VIVO也发布了一款自研芯片V1,是一款影像ISP芯片,而小米在澎湃S1之后,也发布了一款澎湃C1,也是一款影像ISP芯片。
这意味着国产四大手机厂商,华为、小米、OPPO、VIVO都有了自己的自研芯片了。
当然这4大厂商造芯有不同,也有相同之处。华为是Soc,而小米最开始用力过猛搞了一颗澎湃S1这样的Soc后,这样的大芯片就没有了下文。
而现在小米、OV这三大手机巨头们,在造芯的路上,都不约而同的先从ISP、NPU这样的小芯片开始。
那么问题就来了,为何这三大厂商,不再像华为一样,先造Soc这样的大芯片,而是选择了ISP、NPU这样的小芯片?
一方面是Soc这样的大芯片太难了。我们知道SoC是集成CPU、GPU、ISP、DSP、NPU、基带芯片这样的一颗复杂的芯片。对于OV、小米们而言,确实比较难,不管是技术,还是人才要求、资金要求都比较高,所以大家先从容易的开始,积累经验,以后再做Soc。
第二是避免现在就和高通、联发科等直接PK,还不到时机。目前国产手机厂商们,都是使用高通、联发科的芯片,一旦自己造芯,要放弃高通、联发科的芯片,那么这些厂商就没有退路了,感觉现在时机还没到,因为大家的水平还不够。
第三是从小芯片做起,利用自己的小芯片,把某项优势先发挥出来,让手机先有卖点,而这几年手机上最火的就是拍照,所以小米、OV们都是先从拍照芯片开始。
当然,这三大厂商的目标肯定不是只搞ISP、NPU这样的小芯片,接下来会有更多的小芯片出现,比如小米不是已经曝光了电源控制芯片了么。
而推出各种各样的小芯片之后,这些最终会殊途同归,向Soc进军,像苹果、华为、三星样,拥有自己的Soc,只是路要一步一步走,别一下子用力过猛。
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