文︱郭紫文

2021年，全球半导体产业正处于强机遇、强风险的成长期。对于意法半导体（ST）来说，2021年同样也是前所未有、充满挑战的一年。回首2021年，全球半导体行业风雨飘摇。一方面，芯片短缺影响持续扩大，上游晶圆厂大举扩充产能，半导体市场对供应链薄弱与产能过剩预估忧心忡忡。另一方面，在产业智能化趋势下，下游市场需求激增，技术的发展也步入了全新阶段，进一步拉动半导体产业结构转型升级。在这种形势下，半导体市场逆势增长，为行业的发展带来了更多想象力。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，2021年全球半导体市场将达到5529亿美元，而2022年全球半导体市场将突破6014亿美元，同比增长9％。

日前，针对2021年半导体产业发展，意法半导体总裁兼首席执行官Jean－Marc Chery受邀，分享了今年以来半导体企业面临的机遇与挑战，并在总结中展望未来趋势。

汽车与工业正引领市场变局

2021年半导体行业几大关键词，芯片短缺当属第一。对于芯片短缺何时才能缓解，整体市场从年初预测到年末，缺芯问题却愈演愈烈。现阶段，各机构和企业对此仍然持悲观态度，对于时间节点的预估也相对保守。在意法半导体总裁兼首席执行官Jean－Marc Chery看来，“预计2022年全球芯片短缺局势将逐渐向好，但至少要到2023年上半年才能恢复‘正常’。”

抛开后疫情时代经济迅速复苏等诱因，芯片短缺问题还受到汽车和工业市场变革影响。意法半导体表示，汽车产业电动化、智能化趋势显著，推动着汽车电子电气架构的革新。可以看到，软件定义汽车已经成为汽车市场主流发展方向，互联网企业造车、主机厂造芯，行业壁垒与职能边界正在颠覆。总体而言，汽车架构的变化“为价值链中的新参与者打开了市场，同时也引起市场动能和主要参与者的变化”。与汽车市场类似，工业市场也正处于转型升级阶段。在政府政策的大力推动下，“绿色经济”、智能工业、智慧城市、智能建筑等逐渐支撑起未来工业智能制造的骨架。

此外，意法半导体指出，全球经济正在从全球化转向局部区域化。突如其来的疫情加速了这些转型的速度，推进了全球产业链的调整和重塑，在意法半导体服务的所有行业中，增长率或系统架构变化都明显高于最初预期。

投资扩产，解决芯片短缺仍是当务之急

早在今年第二季度财务会议上，Jean－Marc Chery已经表示，2023年上半年之前，芯片库存仍难以回归到一般水平，且零部件平均供货延迟时间仍将超出三个月。受到芯片短缺刺激，产品价格飙升，与2020年相比，今年上半年意法半导体的芯片平均价格上涨约5％，预计2022年仍将进一步增长。

从中长期来看，为了让芯片供应链恢复正常，意法半导体正在积极与客户探讨，共同总结经验教训，制定未来产能规划和资本支出计划。Jean－Marc Chery指出，企业应当从需求端入手，为半导体供应链提供更加可靠的需求预测，以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能，从而让半导体产业从供需失衡中跳脱出来。

根据意法半导体资料显示，2021年，意法半导体的资本支出将达到21亿美元。其中，用于全球产能扩建的资金约14亿美元，其余7亿美元则用在了战略计划部署方面。这里的战略计划包括在建的意大利Agrate 300mm（12英寸）晶圆新厂、意大利Catania碳化硅（SiC）工厂和法国Tours氮化镓（GaN）工厂。

未来几年，意法半导体将持续投入巨资，建设合理产能，支持客户业务发展。据介绍，该公司将在未来4年内大幅提高晶圆产能，在2020年至2025年期间，计划将欧洲工厂300mm（12英寸）整体产能提高一倍。而对于200mm（8英寸）产能，意法半导体表示，将选择性提高BCD、先进BiMOS和ViPower等无需300mm（12英寸）技术的产能。

此外，在碳化硅领域，意法半导体持续加大投资，扩大碳化硅产能（包括意大利Catania和新加坡工厂），不断垂直整合供应链。为了支持汽车和工业客户的业务增长计划，该公司计划于2024年将碳化硅晶圆产能提高到2017年的10倍。而从短期来看，意法半导体认为，“当务之急是处理好短期缺货问题，避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。”

看好智慧出行、电力能源管理、物联网与5G

长期以来，意法半导体始终秉持着可持续发展的技术研发宗旨，致力于成为半导体行业中第一个实现碳中和的公司。基于此，Jean－Marc Chery表示，意法半导体持续发力智慧出行、电力和能源、物联网和5G等领域，并将其确定为该公司技术发展的三大战略趋势。该公司预期将于2027年实现碳中和目标，全部采用可再生能源。

在产业智能化不断推进下，智慧出行、智能家电等市场增长强劲。“当前市场预测电动汽车数量激增，未来三年ADAS功能大规模应用，较之2020年平均增长率大幅提高。未来几年，快速充电站和车辆通信设备等汽车基础设施投资将持续增长。”Jean－Marc Chery表示，意法半导体看到了这一领域广阔的发展潜力，努力为汽车制造商提供安全、可靠、环保的产品和服务。在物联网和5G领域，意法半导体致力于推动智能互联物联网设备大量普及，为设备开发者提供模组和开发生态系统。

此外，意法半导体在可持续发展上持续投入，协助产业加速能源转型，全面提高能效和成本效益，提高可再生能源利用率。意法半导体将为客户提供更加智能的系统设计、能效更高的功率半导体，以及数字电源控制解决方案。同时，“意法半导体将继续引领绿色节能技术发展趋势，充分利用碳化硅、氮化镓等宽带隙材料，推进工业创新与能源转型。”