侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

晶合集成科创板IPO获通过!

3月10日,上交所官网显示,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)科创板IPO申请成功获得通过。

1646984355119085284.png

招股书显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域,获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。

在产能方面,2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片;2021年1-6月,公司12英寸晶圆代工产能为20.61万片。根据Frost & Sullivan的统计,截至2020年底,晶合集成已成为收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业(不含外资控股企业),有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。

报告期内,晶合集成主要财务数据及财务指标如下:

image.png

按照制程节点分类的主营业务收入构成情况如下:

image.png

按照工艺平台分类的主营业务收入构成如下:

image.png


声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

    电子工程 猎头职位 更多
    扫码关注公众号
    OFweek电子工程网
    获取更多精彩内容
    文章纠错
    x
    *文字标题:
    *纠错内容:
    联系邮箱:
    *验 证 码:

    粤公网安备 44030502002758号