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苹果造芯,先造了再吹牛,而某些国产企业造芯,先吹牛再造

不得不说,苹果在芯片上的造诣,已经是登峰造极了。

A系列手机芯片没有对手,依靠了安卓手机芯片至少一代,比如上一代的A14,就可以媲美这一代的高通骁龙8Gen1。

而现在的M1系列芯片,也是吊打intel、AMD的芯片,甚至M1中的集成GPU也比其它集显强太多,甚至可以PK一些高端独显了。

苹果造芯,先造了再吹牛,而某些国产企业造芯,先吹牛再造

并且,我们发现苹果一个有意思的事情,那就是搞芯片,一般都是先搞出来了,再去吹牛。

举个例子,在去年M1 Max发布时,苹果其实是为这颗芯片预留了接口的,其采用的UltraFusion架构,以及留下的互联接口,苹果在发布会上根本就没有说。

然后在M1 Ultra发布后,苹果才正式介绍了UltraFusion架构,表示通过这个架构,苹果将两块M1Max芯片拼接了起来,M1 Ultra=2颗M1Max。

苹果造芯,先造了再吹牛,而某些国产企业造芯,先吹牛再造

然后苹果基于这颗M1 Ultra再吹UltraFusion架构有多厉害,比如2.5TB/s的超高处理器间带宽,其它软件、系统会识别为一颗芯片等,真正亮出了王炸。

而与苹果不同的是,某些国产企业造芯,是先吹牛,再造,甚至有些吹了牛,也不一定造得出来。

具体的厂商就不提了,也曾提出过类似于苹果这样的拼接/叠加技术,因为提出时间,在M1 Ultra发布之前,于是这次很多人认为,这是苹果M1 Ultra抄袭这家国产企业的。

苹果造芯,先造了再吹牛,而某些国产企业造芯,先吹牛再造

但事实上,前面已经讲过了,苹果推出M1 Max时,就已经预留了接口,技术已经落了地实现了,方案肯定在M1 Max研发前就已经有了,只是不宣传而已,其实更早。

另外我们还清楚,方案还只是纸上谈兵,一个方案从提出到真正的落后实施,中间的困难会有多大?而像苹果的这种技术,特别是芯片间的速度传输,超过了前段时间10大厂商成立的小芯片联盟的UCle标准,可见苹果是真的厉害,并不是一个方案这么简单。

苹果造芯,先造了再吹牛,而某些国产企业造芯,先吹牛再造

所以不黑不吹,很多时候,我们真要和苹果学一学,先造出来再吹牛,而不是先把牛吹完了,再去造,甚至最后都没造。

当然,有时候吹牛,也并不是官方吹的,是自媒体或者网友们吹的,但这样先吹牛,并且大吹特吹,真的好么?

       原文标题 : 苹果造芯,先造了再吹牛,而某些国产企业造芯,先吹牛再造

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