中国大陆成8寸晶圆制造基地,拿下21%的份额,全球第一
目前全球芯片制造产业中,以8寸、12寸这两种规模为主,至于那些6寸、4寸晶圆,因为利用率太低,慢慢的在淘汰了。
其中12寸主要用于14nm及以下的先进芯片,而8寸则主要用于28nm及以上工艺的成熟芯片。
按照之前的预计,8寸晶圆慢慢的要给12寸晶圆让步,一是因为12寸的晶圆利用率更高,可以降低成本,另外一方面则是芯片向先进工艺慢慢前进,所以8寸晶圆会慢慢减少。
但让人没有想到的是,2020年底开始的缺芯大潮,是从成熟工艺开始的,于是各大晶圆企业们,不断的扩产8寸晶圆的产能,满足成熟工艺的需求。
按照国际半导体产业协会(SEMI)的数据,2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线,用来满足模拟IC、电源管理IC、显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)与感测器等产品的需求。
而到2024年时,全球8吋晶圆厂月产能将达690万片规模,增加21%,创历史新高。
而在2022年,全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设,而8寸晶圆的产能在2022年会增长5%,2023年增长3%,2024年增长2%。
那么8寸晶圆的产能分布又是怎么样的呢?如上图所示,中国大陆在8寸晶圆产能上,是占比最高的,2022年预计市场份额达到了21%;其次为日本,占比为16%;至于中国台湾地区与欧洲/中东地区各占15%。
事实上,自2018年开始,中国大陆以8寸晶圆的产能上,就一跃成为了全球第一,然后一直保持着第一的排名,不曾被谁超过。
而在12寸晶圆产能上,中国大陆目前也排名第三,仅次于韩国、中国台湾。而从增长率来看,中国大陆在12寸晶圆产能上,是增长最快的,到2024年有望追上中国台湾。
虽然,8寸晶圆只用于成熟工艺,但目前成熟工艺依然有着非常大的市场,中国作为全球8寸晶圆生产基地,产能全球最高,对于国产半导体产业而言,也是一个利好。
原文标题 : 中国大陆成8寸晶圆制造基地,拿下21%的份额,全球第一
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