台湾芯片产业有多强？代工占全球64%，设计占27%，封测占55%
说真的，对于台湾省的芯片产业，相信没有谁不服的，哪怕连半导体产业非常发达的韩国，都得说声佩服。
毕竟一个这么小的岛，仅2300多万人口，但在全球半导体产业排名中，总产值却是综合排名第二，仅次于美国这么一个超级大国。
按照TrendForce的数据，2021年，在晶圆代工，也就是Foundry领域，台湾省拿下了全球64％的份额，排名全球第一。
而在IC设计，也就是Fabless领域，台湾省拿下了全球27％的份额，排名全球第二。
而在封测产业上，台湾省拿下了全球55％的份额，排名全球第一。
而从先进制程来看，只考虑16nm／14nm及以下的工艺，2021年台湾省在全球的市占率达到了65％。
而按照TrendForce的预计，哪所全球都在大力的发展半导体产业，特别是晶圆制造产业，但就算到了2025年，台湾省仍将掌握全球44％的晶圆代工产能，并拥有全球58％先进制程产能，在全球半导体产业持续强势。
而从晶圆厂来看，目前台湾省8吋及12吋晶圆厂也是最多的，达到了24座厂，之后依次为中国大陆、韩国、美国。
台湾省为何这么强？一方面是当年半导体产业进行第二次转移后，也就是从日本开始转移到了台湾省和韩国。
韩国更专注于存储芯片，而台湾省则专注于逻辑芯片，特别是晶圆代工等领域，然后再从代工起步，形成了一个从原材料、设备、硅晶圆到IP设计服务、IC设计、制造、封测，甚至品牌厂、通路商等的上中下游相辅相成的产业链。
再基于一些特别的原因，美国也支持台湾省发展半导体产业，在设备、技术、人才上都给予帮助，所以台湾省在半导体上发展特别快。
而台湾省在自己发展得非常快的同时，虽然也向外扩张，但更倾向将研发、扩产重心留于台湾，特别是先进制程，比如TSMC将最先进的3nm与2nm制程节点仍留在台湾，绝不向外扩张，只将成熟的工艺向外扩建，这样保证了自己的领先优势。
不过，目前全球都在扩产，台湾省的这个优势还能保持多久，就尚未可知了，反正也是越来越压力山大了
原文标题 : 台湾芯片产业有多强？代工占全球64%，设计占27%，封测占55%
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