侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

半导体:京津冀鲁一卡通

在中国的版图上,珠三角、长三角、京津冀地区是中国发展半导体产业的“重镇”。但近些年,随着以北京为领头羊的京津冀地区发展迅速,政府也“置身事内”,打造覆盖衬底、外延、芯片及器件、模组、封装检测以及设备和材料研发的第三代半导体全产业链生态。

国际上第三代半导体产业已经整体进入产业形成期,并开始步入激烈竞争的阶段,众多国家将其列入国家战略,从国际竞争角度看,美、日、欧等发达国家已将第三代半导体材料列入国家计划,并展开全面战略部署,欲抢占战略制高点。这进一步助力了京津冀的发展和布局。

山东的积极加入会给京津冀带来哪些新鲜血液?区域联动给半导体带来多大的动能呢?

京津冀鲁,一卡能通么?

首先是困局,目前中国集成电路产业仍面临产业链核心环节缺失、关键环节受制于人,技术产品盘踞中低端、企业规模小、整体布局分散,产业链系统创新不足等问题。从区域看,长三角具有整体优势,上海与周边通过项目合作、平台搭建,逐步形成错位发展,京津冀因创新基础差距过大、协调机制不足等问题,产业协同面临困境。为此,《北京“十四五”时期高精尖产业规划》将集成电路列为特色优势产业之一,着力构建“一区两带多组团,京津冀产业协同发展”新格局。新创新范式下,面对国内外严峻环境和激烈竞争,京津冀亟需从加强主体协同、平台构建、资源共享等层面着手,加快构建区域产业协同创新网络,推进集成电路产业创新和高端化发展,带动区域制造业转型升级与高质量发展。

分工理论是协同思想的根源。德国物理学家赫尔曼·哈肯20世纪70年代正式提出协同论,研究系统中各子系统间相互协调作用,以及由此产生的整体或集体效应。我们来看看京津冀鲁的分工如何?

京津冀三地集成电路产业链各环节企业数 来源:中国科技论坛

由图看出北京研发设计上有着明显优势,北京设计企业占64.2%, 且近几年保持在60%以上除此之外北京还有明显的资源集聚优势,比如在电路基础、前沿研究以及人才培养方面优势明显。北京有着中科院微电子所、中科院半导体所、北京微电子技术所等40多家国家及地方科研院所开展相关研究,也是全国示范性微电子学院最多的区域,清华、北大、中科院大学、北航、北理工、北工大等6所高校已建或筹建示范性微电子学院。

天津设计企业相对也比较多,占51.8%,天津企业主要聚集在滨海新区,以中关村滨海产园为代表的园区聚集了一半以上的集成电路企业。天津还有电子材料研究所、中电科第四十六所、清华大学天津电子信息研究院、北京大学(天津滨海)新一代信息技术研究院等研究机构及产学研服务平台,还有天津大学、南开大学、天津理工大学等11所高校开展相关研究。天津省部级、市级重点实验室和工程研究中心近20家,主要开展光电传感、检测成像等材料与器件研究。

河北作为老工业基地,企业集中在材料领域,占40%,尤其是光电材料。企业则主要集中在石家庄、保定和廊坊。具体细分领域如图:

京津冀三地集成电路产业链主要环节及细分领域代表性企业

如果说京津冀是有历史的联盟,那山东为何加入呢?它胜任着怎样的角色?

近日,山东大学陶绪堂教授团队使用导模法(EFG)成功制备了外形完整的4英寸(001)主面氧化镓(β-Ga2O3)单晶,并对其性能进行了分析。据报道,该成果是继2019年团队获得4英寸(100)主面单晶后的又一新突破。

山东大学晶体材料国家重点实验室在国内最早开展导模法氧化镓单晶生长,经过长期潜心攻关,从零开始,先后突破了1~4英寸氧化镓单晶生长、缺陷、掺杂、加工等关键核心技术。通过导模法、提拉法等多种晶体生长方法,生长出n型导电及半绝缘氧化镓晶体并开展了系统的晶体加工和缺陷研究,为打破国外技术封锁和产品禁运奠定了基础。在第三代半导体材料上的突破也成为山东加入京津冀的优势。

目前京津冀鲁已经成为我国发展第三代半导体的五大重点发展区域之一。

存在的问题

在产业转型升级和高质量发展趋势下,京津冀集成电路产业协同创新取得一定成效,但依然有着一些问题。比如主体多样性和协同性有待提升。从跨域主体共育情况看,京津冀集成电路主体协同网络中,大企业和大院大所作为核心节点,成为区域协同创新的主体力量,政府是主要推动力量,中小企业、中介机构等其他主体参与度不高,作用未得到充分发挥,呈现小网络多且散、开放性不高的局面;从专利共有情况看,不同主体之间协同创新积极性还有待加强。

以及整体看,三地资源配置不均,跨域流动偏低,成果域内落地转化难等问题依然明显。2020年北京新增授权发明专利数区域占比86.82%,津冀两地仅为4.92%和8.26%,专利合作数量增速大,但绝对量很小,尤其在集成电路为代表的高精尖产业领域,合作更难实现。另外,北京流向津冀地区的技术合同占比远不及尤其是长三角、粤港澳大湾区等区域。尽管三地推行了创新券异地使用,但平台资源开放共享程度仍不够。

“一卡通”协同创新进展与成效

围绕产业协同,中央和三地各级政府出台系列政策,不断改革和创新体制机制,如通过《京津冀协同发展产业转移对接企业税收收入分享办法》《加强京津冀产业转移承接重点平台建设的意见》等明确跨域利益分享、产业载体建设;成立京津冀国家技术创新中心,按照北京本部建设专业力量、发展原始创新,津冀建设产业创新平台、梳理全产业链技术需求,通过有效分工和协同机制实现要素流动和链条融通;三地积极谋划《京津冀产业协同规划》,聚焦新一代信息技术、高端装备等优势产业,联手打造世界级先进制造业集群。

从创新主体发展特点看,企业、高校院所构成京津冀主体协同网络的关键节点。一方面,依托龙头企业聚合了上下游企业,并围绕核心技术研发、人才培养等与高校和科研院所持续合作,搭建了基于自身需求的协同创新网络。另一方面,高校院所作为知识和技术生产主体,依托核心成果和研究团队孵化出企业,例如中科院微电子研究所成立的泽石科技、中科银河芯,清华大学的清微智能等,构建了产学研一体化网络。

各地企业、高校院所、政府等主体通过设立子公司、分公司、共建企业或研发机构等形式跨域培育创新主体。截至2021年10月,中关村在津冀累计设分园20余个,企业分支机构9100余家,其中,天津滨海中关村科技园累计注册企业2100余家,宝坻中关村科技城300余家,保定中关村创新中心入驻约400家。2015年底中关村管委会和石家庄市政府签署建设集成电路封装测试产业基地的合作框架协议;2020年底,北京第三代半导体产业技术创新联盟、天津工业大学、滨海高新区签约共建京津冀第三代半导体产教融合人才基地,合力打造第三代半导体产教融合新生态。

       陕西申请加入:带来“西”引力

陕西-京津冀产业合作活动启动暨项目签约仪式上,总投资 298.7 亿元的 42 个重点合作项目“落户”陕西,涉及人工智能、云计算、航空航天、金融服务、光伏制造等诸多高新技术领域。

今年5月19日,太原市人民政府发布承接京津冀产业转移,打造四大特色产业链条的《太忻一体化经济区创建承接京津冀产业转移集聚区实施方案》,提出了“2+5+N”承接产业转移空间布局。“2”是省级重点打造的大盂产业新城和忻东新城;“5”是市级层面重点建设的太原中北高新区、忻州经济开发区等5个开发区;“N”是县级层面打造的特色产业承接产业转移平台。

在承接的重点产业上,聚焦新材料、高端装备制造、集成电路和半导体、大数据等八个领域,突出引入龙头项目、链主企业,带动产业成链、成群发展,将企业变成产业,把产业变成生态。力争到“十四五”末,引进100家以上的京津冀知名企业设立区域总部、研发机构和制造基地,承接和发展一批规模和水平居中部地区前列的优势特色产业集群。

在产业承接机制路径上,重点打造先进金属产业链条、半导体产业链条等6条要素集聚、配套完善、支撑有力的示范产业链。还要延伸打造不锈钢、光电半导体、合成生物、高性能纤维等4个新材料特色产业链条。力争到2025年,太忻一体化经济区新材料产业工业总产值突破2000亿元。

       原文标题 : 半导体:京津冀鲁一卡通

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

    电子工程 猎头职位 更多
    扫码关注公众号
    OFweek电子工程网
    获取更多精彩内容
    文章纠错
    x
    *文字标题:
    *纠错内容:
    联系邮箱:
    *验 证 码:

    粤公网安备 44030502002758号