半导体产业链
半导体产业链大致可以划分为上游、中游和下游。上游包括半导体材料、生产设备、EDA、IP核。EDA，即电子设计自动化（Electronics Design Automation），包括电路设计与仿真工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具等。IP核（Intellec查看详情>tual Property Core）提供已经完成逻辑设计或物理设计的芯片功能模块，通过授权允许客户将其集成在其芯片设计中，通过流片形成最终的芯片产品。中游包括设计、制造、封测三大环节。下游主要为半导体应用，例如PC、医疗、电子、通信、物联网、、信息安全、汽车、新能源、工业等。半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，市场规模达到2,753 亿美元，占半导体市场的83%。集成电路从制程工艺来看，顶尖工艺(7nm+10nm)目前占据13%的市场份额，主要用于CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造。主要用于存储芯片制造的14nm-28nm工艺占据了34%的市场份额；MCU/MPU、模拟器件、分立器件和传感器主要使用40nm以上工艺，占据了剩余的41%市场份额。另外，分立器件、传感器、光电器件也都在半导体行业中起着至关重要的作用，市场规模也都不小。分立器件主要包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。
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FPGA主要的应用领域及产业链构成
AI芯片主要分为CPU 、GPU、FPGA以及ASIC。其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的顺序，通用性逐渐减低，但运算效率逐步提高。FPGA，是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进
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安森美半导体在APEC 2021发布工业电机驱动的集成方案
强固的压铸模模块简化紧凑的电机驱动设计2021年6月15日—推动高能效创新的安森美半导体 （ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），推出新的、集成的、转换器－逆变器－功率因数校
工业电机驱动 2021-06-15 -
优化信号链的电源系统 — 第1部分：多少电源噪声可以接受？
作者：ADI公司 Patrick Errgy Pasaquian，高级应用工程师；Pablo Perez， Jr．高级应用工程师简介从5G到工业应用，随着收集、传送和存储的数据越来越多，也在不断扩大模拟信号处理器件的性能极限，有些甚至达到每秒千兆采样
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加快国产半导体企业研发流程，刻不容缓！
芯片之于信息科技时代，如同煤与石油之于工业时代。而半导体正在取代石油的地位，成为21世纪必争的战略物资。在国家大力支持半导体产业发展的大背景下，中国半导体企业发展迅速。全球芯片正处于“缺芯”风暴时刻。汽车芯片告急，手机芯片紧缺，从去年底到现在抢“芯”大战愈演愈烈
研发 2021-06-10 -
安森美半导体压铸模PIM (TMPIM)集成最佳IGBT / FRD技术
功率集成模块(PIM)被广泛用于驱动、泵、暖通空调 (HVAC)、能源转换等各个领域,实现对能源的调制及高效利用。安森美半导体的创新的压铸模PIM (TMPIM),集成最佳的IGBT / FRD技术,采用可靠的基板和环氧树脂压铸模技术
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安森美半导体的RSL10智能拍摄相机平台实现超低功耗事件触发成像
物联网正结合人工智能（AI），向超自动化进化发展。安森美半导体的RSL10智能拍摄相机平台体现了这概念，为边缘提供基于视觉的AI以实现物体自动识别和场景变化等功能。RSL10智能拍摄相机平台设计用于支
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上海泰矽微宣布量产系列化“MCU＋”产品——高性能信号链SoC
2021年5月10日，中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业内超高集成度的信号链系列SoC芯片－TCAS，该系列芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点
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安森美半导体高能效方案赋能机器人创新，助力工业自动化升级
工业自动化简单说来指从人力制造转向机器人制造，涉及信息物理系统（CPS）、物联网（IoT）／工业物联网（IIoT）、云计算（Cloud Computing）和人工智能（AI）等多种技术，可实现经济增长和利润最大化，提高生产效率，并避免人力在执行某些任务时的安全隐患
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瑞芯微、灵动、盛群等半导体大厂4月全面涨价
芯片缺货潮情况进一步加剧！此前摩根大通曾表示，全球芯片需求比产能高约10％～30％，如今代工厂试图通过扩大产能的方式来缓解芯片缺口，首先需要3～4个月扩大产线提升产能，在芯片封装和运输厂商需要的时间更久，将近1～2个季度
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集成电路产业的业态和模式
集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业
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安森美半导体的多功能感知方案赋能工业成像应用
工业自动化趋势及人工智能（AI）的兴起推动着机器视觉市场快速发展。边缘AI不断地催生出新领域。新冠疫情进一步加速了这些自动化、智能化趋势。传统的机器视觉行业也在悄悄变化， 这些都离不开图像传感器这双眼睛
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功率半导体的分类解析
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能。无论是水电、核电、火电还是风电，甚至各种电池提供的化学电能，大部分均无法直接使用，75％以上的电能应用需由功率半导体器件进行功率变换以后才能供设备使用
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什么是“碳中和”，与半导体之间有哪些关系？
近日举办的全国两会上，“碳达峰”、“碳中和”这些陌生的词汇屡屡被科技大佬提及。全国人大代表、腾讯董事会主席兼首席执行官马化腾提到，推动我国科技企业实现碳中和，意义不仅在于科技企业自身的节能减排，更重要的是鼓励科技企业加强技术研发创新，以碳中和为契机，倒逼我国低碳技术转型
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安森美半导体将在Vision China 2021上展示创新工业智能成像技术
推动高能效创新的安森美半导体 （ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新
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芯片制造工艺中需要用到的半导体材料及其龙头企业盘点
半导体材料一直以来都是芯片制造的“基石”，是推动集成电路产业发展创新的重要基础。在整个集成电路制造过程中，不管是制造还是封测都会用到半导体材料。半导体材料在集成电路产业链中处于上游环节，技术门槛高，客户认证周期长，与供应链之间的联系也颇为密切
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安森美半导体通过博世物联网套件（Bosch IoTSuite）扩展物联网平台支持和功能
Bosch IoTSuite软件提供广泛的数据和设备管理功能及云服务2021年3月3日，推动高能效创新的安森美半导体 （ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布RSL10智
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安森美半导体发布世界首款车规硅光电倍增管（SiPM）阵列产品，用于激光雷达应用
2021年3月2日 —推动高能效创新的安森美半导体 （ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），今天发布新的RDM系列硅光电倍增管 （SiPM） 阵列，将激光雷达 （LiDAR） 传感器能力扩展到其广泛的智能感知方案阵容
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艾迈斯半导体新推出旋转位置传感器，加速实现汽车电气化
· 新推出的AS5116磁性位置传感器在高速电机和其他要求严苛的汽车应用中提供准确的角度测量· 艾迈斯半导体基于霍尔传感器的IC提供创新功能，助力汽车制造商达到ISO 26262功能安全标准· 先进的
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艾迈斯半导体推出的全新系列线扫描图像传感器具有10K／15K分辨率，能够在光学检测系统中实现更高的吞吐量
· 4LS线扫描图像传感器运行速度高达120，000线／秒· 4线RGB＋Clear的独立数据通道完美支持全彩色再现；数字TDI功能可在昏暗光线下提供出色的图像质量· 4LS在新一代智能工厂中支持严格
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技术文章：拓扑结构之菊花链拓扑
文 | 王萍 上一篇我们讨论了星形拓扑结构,这篇接着讨论菊花链。这两种都是多负载情况下常用的拓扑结构,星形拓扑要求每个分支尽量等长,而菊花链是把所有的负载串起来,没有等长要求。那什么时候使用菊花链什么时候用星形呢?这就要看时序要求了
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艾迈斯半导体全新超小尺寸环境光传感器适合极窄边框的智能手机显示屏
· TSL2520／21环境光／光源闪烁检测传感器适合放在智能手机显示屏与边框之间的间隙中· 高光学灵敏度和可调节增益令手机制造商可以灵活地选择理想的玻璃盖板和油墨，提供出色的低光性能· 精确的光强测
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安森美半导体发布新的 650 V碳化硅 （SiC） MOSFET
优异的开关和更高的可靠性在各种挑战性应用中提高功率密度2021年2月18日，推动高能效创新的安森美半导体 （ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），发布一系列新的碳化硅 （SiC）MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用
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什么是离子注入？对半导体工艺有何影响？
今天聊一下半导体工艺的一个知识,离子注入。离子注入是半导体掺杂以及改性常用的一个工艺。把需要掺杂的杂质电离成电子,然后加速,去碰撞到半导体wafer上,就像弯弓射箭靶一样,箭的动能越大,射进靶的深度也会越深
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一文了解砷化镓在半导体器件中有哪些潜力
最近国家十四五规划,把第三代半导体作为重点发展对象,大家都知道第三代半导体以SiC、GaN为代表。但是今天我们聊聊第二代半导体之一的GaAs(另外一个是磷化铟)。说到砷化镓做半导体器件,就不得不说说三安光电,厦门三安是做LED起家,最早玩砷化镓LED,现在做到全球最大LED芯片
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意法半导体发布高温Snubberless 800V H系列可控硅 可节省空间，提高可靠性
2021年1月14日——意法半导体发布800V H系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。
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iPhone 13曝光：京东方是否能够成功杀入苹果供应链？
文|明美无限本文明美无限前言:一直以来,iPhone 12都被戏称为支持5G的iPhone 11,在体验上确实难称完美。随着iPhone 12新机尘埃落定,2021年要发布的iPhone 13系列浮出了水面
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金属氧化物半导体场效晶体管的结构
图片源自维基百科上图是一个NMOS的截面图。MOSFET的核心是位于中央的MOS电容，左右两侧是它的源极与漏极。源极与漏极的特性必须同为NMOS或是同为PMOS。图中NMOS的源极与漏极上标示的「N＋
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半导体元器件的制造过程
半导体元器件的制造除了人们熟知的“设计→制造→封装→测试”四大环节以外，中间的整体环节其实很复杂，可分为前段制程和后段制程。半导体元器件的制备首先要有最基本的材料——硅晶圆，通过在硅晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程
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意法半导体的STM32CubeIDE开发环境新增FreeRTOS线程感知调试功能
中国，2021年1月4日——意法半导体STM32CubeIDE开发环境新增对FreeRTOS?线程感知调试的支持，让用户能够更快、更轻松地完成项目开发任务。今天的嵌入式系统因集成了网络安全、无线连接、
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基于安森美半导体的超低功耗RSL10系列的资产管理方案
物联网技术已经变革了传统的资产管理，从预测性维护到工厂自动化，使物体数字化，并提供实时、可操作的数据以及资产的状态（监控）和位置（追踪）信息。对于企业，资产管理对于保障企业正常运作至关重要，能有效减少人力和成本，减少人为错误，提高管理效率
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第三代半导体材料崛起，主要应用领域一览
此前，由于中国对半导体产业的重视度不足，导致中国整个半导体产业水平远远落后于世界先进水平，整个产业也几乎依赖进口。中国半导体厂商亦过度依赖美国制造的晶片设计工具和专利，以及来自美国盟友的关键制造技术。
第三代半导体材料 2020-12-28 -
半导体存储芯片的基本结构
半导体存储器芯片，按照读写功能可分为随机读写存储器（Random Access Memory，RAM）和只读存储器（Read Only Memory，ROM）两大类。RAM可以读取也可以写入，但断电时其中所存储的信息会丢失；ROM则是只能读出其中的内容，不能写入，但断电不会导致信息丢失，可永久保存
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什么是N型半导体？它（们）有什么特点？
N型半导体也被称为电子型半导体,它(们)是自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。N型半导体靠电子导电,在半导体材料中掺入微量磷、砷、锑等元素后,半导体材料中就会产生很多带负电的电子 ,使半导体中自由电子的浓度大大高于空穴浓度
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新品上市｜极海半导体发布工业级增强型APM32F051x8系列MCU
极海全新发布的工业级增强型APM32F051x8 系列MCU，基于 Arm® Cortex®－M0＋内核，工作频率可达 48MHz，内置高速存储器Flash 16－64KB，SRAM 8KB，是在APM32F030x8的基础上对产品性能进行全面优化升级
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半导体产品开发面临的挑战与应对建议
前言自2015年以来,国内半导体行业快速发展,业务规模快速增长。与此同时,多个行业朋友与我交流他们在产品开发中遇到的种种困惑:是否需要把产品开发管理提上公司的议事日程?基于多年来在产品管理领域的咨询与实践
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