撑不住了,美国最大芯片代工厂,开始裁员
半导体的寒气,现在传到晶圆代工上了。
比如台积电,虽然3季度的业绩又创新纪录,但对于4季度却无法再乐观。另外按媒体的报道称,目前台积电的7nm工艺,产能利用率都要跌破50%了,没什么客户了。
再比如中芯,第四季度营收预计环比下降13%~15%,毛利率在30%~32%之间,并且表示这一波调整至少要持续到2023年上半年,还未看到行业有复苏的迹象。
在这样的情况之下,美国最大的芯片代工厂格芯,终于也撑不住了,传出了裁员、冻结招聘的消息。
按照媒体的报道称,因为订单减少,需求不振,美国最大的定制半导体供应商GlobalFoundries Inc.开始裁员,并实施了招聘冻结。
同时,为了节约开支,格芯还有另外一个决定,那就是每年将运营费用降低 2 亿美元。
为何格芯也撑不住了,其实原因非常简单。
当前全球芯片厂商都库存高企,大家的目标是去库存。同时由于对市场前景并不看好,所以接下来的订单也不多,导致晶圆代工厂的订单也减少。
格芯位于美国,中国客户只占10%左右,而目前中国市场才是需求最盛的市场,但偏偏格芯又离中国市场远,曾经设在成都的格芯工厂,也关门了,所以也享受不到中国半导体发展的红利。
目前格芯的产能利用率,已经跌破90%,并且预测接下来的4季度可能会降至80%左右,至于到2023年,这个值可能会更低。
另外,格芯的主要工厂全在美国,而美国用工成本太高,如上图所示,全球主要晶圆代工厂中,格芯的毛利率就是比较低的。
现在全球需求不振,产能供过于求,大家都在过冬,都到了拼成本,拼节约的时候,这对于格芯而言,当然形势不太妙,只能想办法降低开支,裁员就是最好的选择之一。
格芯之后,又会轮到谁呢?毕竟覆巢之下,很难有完卵存在。
原文标题 : 撑不住了,美国最大芯片代工厂,开始裁员
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 3 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 5 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 6 形势严峻!暴增256%,中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 7 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 8 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 9 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 10 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论