又是苹果先用?台积电3nm工艺投产:M2 Pro芯片首发
12月27日消息,近日,DigiTimes的最新报告显示,台积电正准备量产3nm芯片,苹果作为台积电这一先进制程工艺的主要客户,将会在第一时间拿到由台积电代工的3nm芯片产品,比如苹果的自研M系列芯片M2 Pro。
(图片来源:Apple官方网站)
作为全球最大的圆晶代工厂,台积电在芯片领域的实力有目共睹,此前5nm制程工艺已经得到了很多客户的认可,按理说下一代工艺也会成为各大半导体厂商争抢的对象,但就目前来看,情况并非如此。虽然高通、英伟达、联发科等厂商纷纷表达了让台积电代工3nm的想法,但这些厂商都放弃了首发3nm的“争夺战”。
在小雷看来,这是因为首发新工艺存在比较大的风险,光是良品率不足的问题,就不是普通客户能够承受的代价,而财大气粗的苹果自然不会在意这些风险,更何况现在苹果急需先进的制程工艺来提高旗下产品的性能,所以苹果才会成为台积电3nm工艺的首批用户。不过,越是先进的制程工艺,代工价格就越贵,未来等3nm芯片实现量产后,台积电3nm的代工价格将达到一个很高的地步,苹果大概率会把这部分成本转移到消费者身上。
(图片来源:Apple官方网站)
事实上,今年6月底,三星已经成功抢先台积电量产3nm芯片,引起了业内人士的广泛关注,很多人认为三星在3nm制程工艺上已经全面领先台积电,其实不然,因为三星3nm制程工艺的良品率比较低。据DIGITIMES报道,三星3nm GAA工艺良品率仅在10%-20%左右,还不足以制程大规模量产,即便现在抢先量产3nm芯片,良品率也有待提高。
(图片来源:Apple官方网站)
不过,台积电就不一样了,芯片良品率恰恰是台积电的强项。此前台积电的7nm和5nm芯片的良品率就高达80%以上,远超同期的三星,如果3nm N3E工艺表现稳定的话,良品率肯定比三星要高。要是三星不能很快将芯片良品率提升上来的话,基本上很难找到客户,也很难实现3nm芯片大规模生产了。
现如今,晶圆制造工艺越来越精细,每升级一代制程工艺,所需要的时间都会比之前的工艺更长,3nm作为下一个技术节点,距离真正应用还需要一段很长的时间,短期内不会有很多3nm芯片上市,这一切都要等晶圆代工厂提高良品率,做好量产准备才行。
来源:雷科技
原文标题 : 又是苹果先用?台积电3nm工艺投产:M2 Pro芯片首发
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