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半导体寒冬何时过?

2023-02-06 17:40
英财商业
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半导体寒冬何时过?

本文作者 | 蜗壳

芯片半导体一直都是全球资本市场关注的核心热点板块,但过去的2022年遭遇了前所未有的打击,全球的芯片半导体集体进入了行业下行周期,说是行业进入“寒冬”并不夸张。数据来看,费城半导体指数(SOX)作为全球半导体风向标,在2021年12月27日附近触顶达到4039点,但是在过去的一整年的里,SOX指数却出现了大幅回调,截止2022年12月28日,区间累计跌幅达到了39.26%,最低时在2022年10月14日,从高点一度下跌至2162点,近乎腰斩。

半导体寒冬何时过?

       半导体“寒冬”源于高库存、低需求

事实上,全球头部的芯片半导体公司纷纷下调业绩预期也都印证了“寒冬已至”。1月底,国际芯片巨头英特尔(INTC.O)公告了四季度及2022年全年的业绩,根据公告来看,英特尔第四季度营收为140亿美元,同比下滑32%;净亏损近7亿美元,而去年同期净利润为46亿美元;2022年全年营收631亿美元,同比下降20%,净利润为80亿美元,同比2021年的199亿美元相比下降60%。

除了因特尔,其他头部芯片企业的四季度业绩也都不尽如人意。其实早在2022年三季度,就已经提示过半导体周期下行的巨大风险。当时芯片大厂下调盈利预期、库存周转普遍走高都能暗含风险,英伟达、美光等国际芯片巨头纷纷下调了下半年的盈利预期,其中,美光四季度营收同比下滑约20%至66.4亿美元,为两年多来的首次下滑,低于市场预期,净利润14.9亿美元,同比大幅下滑45%,也低于市场预期。更重要的是美光表示“计划削减在新工厂和设备上的支出,以应对订单减少的局面”,台积电也表达过类似的观点,“预计下半年的芯片需求正在减少”;

反观国内,2022年整体消费电子需求疲软已成定局。1月29日IDC发布手机季度跟踪报告显示,2022全年,中国智能手机市场出货量约2.86亿台,同比下降13.2%,为有记录以来最大降幅,而且2022年的中国智能手机市场出货量,也是时隔10年后再次回落至3亿部以下,此前仅2012年国内智能手机出货量不足2.2亿台。需求疲软导致国内芯片半导体上市公司2022年的业绩大概率出现历史性的下滑。

然而,最恐怖的不是需求的周期性下滑,而是产业的畸形发展。回顾2022年芯片半导体行业最大的话题“半导体反腐”。回顾去年的8-9月,资本市场各大财经热点中,不乏出现“国家集成电路产业投资基金”“涉嫌违纪违法”的话题。一定层面暴露了国内芯片半导体行业的发展问题,同样也表明国内芯片板块正在进行巨大的行业调整,核心是我国目前的芯片半导体行业大概率被过渡夸大,存在泡沫,前期国家队千亿元的投资未能达到预期效果,在芯片先进制程、芯片关键产业链部分的技术成果不及预期。而且若国内芯片市场“砸钱”发展的技术和产能都仍停留在成熟制程的同质化、低壁垒、低毛利的劣性竞争阶段,中期国内芯片过剩、产业很难走出寒冬。

国内半导体景气度下行有多严重

上市公司业绩与行业景气度的相关性还是比较高的,换言之,半导体2022年的业绩一定程度上也反映了整个行业的基本情况。据统计,从2021年12月31日至2022年12月31日,半导体ETF(512480.SH)的区间跌幅达到了36.81%,最大跌幅达到43.34%;半导体ETF(159813.SZ)的区间跌幅更是达到38.29%,期间最大跌幅43.84%。

年后,据统计有77家A股芯片半导体公司发布2022年业绩预告,受全球需求疲软、高库存影响,行业整体进入下行周期,部分企业业绩骤降。截止2月3日手,根据数据显示,77家上市公司中,有39家业绩出现预减或亏损,占比超过半数,且有12家业绩出现首次亏损,从公布的数据来看,首亏中博通集成(603068.SH),天岳先进(688234.SH)和汇顶科技(603160.SH)三家公司预告的年度净利润下降幅度最大,分别为下滑528%、305.67%、204.66%。

半导体寒冬何时过?

1月31日,主营物联网无线连接芯片设计,专注智能交通和智能家居应用领域的博通集成在业绩预告中表示,公司2022年度实现归母净利润为-2亿至-2.5亿元,同比下滑442%至528%;国内三代半导体(碳化硅)衬底材料制造商,天岳先进预计,2022年度实现归股净利润为-1.55亿至-1.85亿元,此外,凭借指纹识别芯片和触控芯片一度在2020年年初受到市场热炒,市值最高超1700亿的汇顶科技也发布了业绩预告,由于消费电子中手机市场的持续疲软,预计2022年年度公司归母净利润亏损9亿至6亿元,归母扣非净利润亏损10.2亿元至7.2亿元,这是汇顶科技上市以来的首次亏损,相比于彼时的高光,现在的汇顶科技股价仅有顶峰的14%,股价蒸发超过85%。

半导体寒冬何时过?

芯片半导体行业景气度下行,被市场诟病的高库存风险并非空穴来风。

从业绩不及下滑或亏损的企业的资产负债表中可以找到答案。前期芯片半导体需求较高,企业人大刀阔斧扩产使得资产端不断承压,当产能过剩、需求大幅回落后,绝大多数过剩的存货集中出现减值。汇顶科技预计2022年将计提存货跌价准备4-5亿元当然,这里还没算其他资产的减值,汇顶科技还有3-3.72亿的无形资产和商誉减值;富满微(300671.SZ)1.3亿元;明微电子(688699.SH)5300万-6000万元;普冉股份(688766.SH)5000万-7000万元,其中存货减值最高者莫过于韦尔股份(603501.SH),高达13.4亿-14.9亿元。

从韦尔股份的存货周转情况来看,从2021年年中开始,存货周转天数就开始逐渐走高,2022年一季度更是出现了跳跃式增长,从三季度来看,预计2022年的存货周转天数同比2021年大概率翻倍。

半导体寒冬何时过?

根据申万行业分类一级电子,二级半导体分类统计的124家芯片半导体相关上市公司以及这124家公司中流通市值在90亿以上的两个样本,从2019年-2022年E的存货情况统计来看,2019年平均存货金额分别仅有4.2亿和6.05亿,而到2022年,激进估计平均存货分别可以达到15.79亿和20.55亿;2022年存货增速接近远超2021年。

半导体寒冬何时过?

据了解,2021年全球半导体市场快速增长,共销售了1.15万亿片芯片,市场规模达到5560亿美元,创历史新高,同比大幅增长26.2%,对比行业发展的市场增速与存货增速,芯片半导体厂商似乎高估了整个行业的发展。

总结来看,2022年由于盲目扩张带来的超高库存在需求疲软的情况下,使得国内外半导体行业景气度持续下行,近乎跌至冰点。资本市场和产业都在寻找结束寒冬的重要转折点,基本肯定的是2023上半年从全球经济情况来看,半导体板块整体复苏的概率并不大。

目前唯一可以期待的就是芯片半导体能在需求其他需求场景上获得新的活力,比如智能电动车汽车的加速迭代和增量市场,有希望将继续接过增长的接力棒,提升相关车用半导体尤其是汽车功率半导体的市场需求;其次是在国家数字化转型、数据中心、特高压输变电、通信基站等新基建上的寻找新增量。

事实上国际芯片巨头AMD已经先一步在路上,给出了部分答案。从AMD最新的业绩说明中可见,虽然传统的PC和游戏等业务营收出现下滑,但AMD数据中心业务收入可以达到17亿美元,同比逆势增长42%,主要得益于EPYC(霄龙)服务器处理器强劲的销售增长,而该处理器正是用于升级完善数据中心的算力。

不破不立,芯片半导体作为人类科技发展的核心发动机,难免遇到周期波动带来的影响,在优胜劣汰中挣扎的企业同时也能迸发出的更强韧性和生命力。虽然短期没有办法给出度过行业寒冬的大致时间,但巨头已经给出了突破方向,面对各国的技术博弈,国内对芯片半导体发展的支持政策也将是空前的。

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