小米领投时创意获超3.4亿元B轮战略融资

2023-11-14 15:23

?小米领投时创意获超3.4亿元B轮战略融资

近日，深圳市时创意电子有限公司完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。时创意加速资本市场合作进程，2023年以来，公司已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。

?三维晶体中首次捕获电子为探索超导性等稀有电子态打开大门

据最新一期《自然》杂志，美国麻省理工学院物理学家成功地在纯晶体中捕获到电子。这是科学家首次在三维（3D）材料中实现电子平带。通过一些化学操作，研究人员还展示了他们可将晶体转变为超导体。这一成果为科学家在3D材料中探索超导性和其他奇异电子态打开了大门。

?国盾量子：子公司拟与东方中科签订量子计算相关产品销售合同

国盾量子公告，公司全资子公司上海国盾拟与东方中科签订2份销售合同，对其销售892.8万元的量子计算相关产品。同日公告，公司拟与关联方中科大就1项专有技术签订1份专有技术实施许可合同，获得“一种低延时同步装置及方法”的专有技术实施许可，许可期限2年，并根据产品销售净利润的30%作为技术销售额进行提成。

?全球首次IEEE标准大会举行：艾为电子参与制定IEEE 2861国际标准正式发布

近日，电气电子工程师学会（IEEE）标准大会之游戏和电竞标准化研讨会在深圳举办。会议正式发布了由腾讯、华为、小米、OPPO、艾为等行业相关企业共同制定的IEEE 2861移动游戏性能优化国际标准。深圳市政府部门、国内外产业界、学术界、社会团体、研究机构和媒体等领域的专家和代表二百余人出席研讨会。

海外要闻

?日本官员：将宣布为台积电第二工厂补贴9000亿日元

日本半导体战略推进议员联盟会长甘利明表示，明天日本内阁会发布半导体补充预算法案，其中为台积电第二阶段扩建补助金额9000亿日元，进行先进的7nm芯片设施扩建，日本的目标是成为全球最重要的半导体供应基地。

?泰瑞达拟投资5.16亿美元入股Technoprobe 双方将参与联合开发项目

泰瑞达和Technoprobe宣布，双方已达成一系列建立战略合作伙伴关系的协议，预计这将加速两家公司的增长，并使它们能够向全球客户提供更高性能的半导体测试接口。作为合作伙伴关系的一部分，泰瑞达将以目前的外汇汇率为基础，对泰诺探针进行约5.16亿美元的股权投资，泰诺探针将以8500万美元收购泰瑞达的设备接口解决方案（DIS）业务。两家公司还将参与联合开发项目。

?英伟达或将推出针对中国区的最新改良版AI芯片

从产业链人士处了解到，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。知情人士称，最新三款芯片是由H100改良而来，英伟达最快或将于本月16号之后公布，国内厂商最快将在这几天拿到产品。

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