小米澎湃S2芯片,由ARM、小米、联发科合作打造?
众所周知,小米造芯,最早可以追溯到2017年的澎湃S1。
这是一颗小米自研的Soc,采用28nm工艺,8核,用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般,工艺不好,设计也一般,毕竟它是小米的第一颗芯片。
当所有人都在期待澎湃S2时,澎湃S2却没有了踪影,后来小米推出了澎湃C1、澎湃G1、澎湃P1,这些都算是小芯片……
后来OPPO停止造芯,小米却表示,芯片一直在研发,不会停止。
而近日,关于澎湃S2终于又有了新消息,联发科 CEO 蔡力行称,小米正与 ARM 合作打造自研 AP,联发科参与,并提供了调制解调器。
这意味着小米澎湃S2,可能真的快要来了,毕竟联发科CEO发言,不太可能是假的。
当然,蔡力行的发言中,至少有两重意思:
1、小米和ARM合作打造自研AP。
这里要注意的是,小米和ARM合作,肯定指的不是小米只是使用了ARM架构和IP核,而是ARM深入参与了其中。
事实上,ARM在2023年就推出了新服务,内部成立了一个新的解决方案工程”团队,可以和客户一起打造更先进的半导体芯片,很明显小米就是ARM服务的团队之一,相当于ARM和小米合作开发,但这也算是小米自研的。
2、小米没有研发基带芯片,采用的是联发科的。
这里蔡力行说的很清楚了,联发科参与,并提供了调制解调器,所谓的调制解调器就是基带芯片,也称之为Modem。
苹果一直研发不出自己的调制解调器,采用的是高通,既然苹果不行,估计小米要自研调制解调器应该也难,所以也是采用联发科现成的。
不过这里要注意的, 小米会将联发科的基带芯片,内置在Soc中,封装成一颗芯片,还是像苹果一样,小米将联发科基带芯片外挂,这就不清楚了。
但不管怎么样,小米澎湃S2芯片,可能离我们真的不远了,否则蔡力行不会这么说,你觉得呢?让我期待一下,小米澎湃S2会有什么样的表现了。
原文标题 : 小米澎湃S2芯片,由ARM、小米、联发科合作打造?
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