2024成都首个IPO,特种领域芯片市值133亿
前言:
近年来,随着集成电路尤其是特种领域产品国产化的深入推进,下游行业需求呈现快速增长态势。
在此背景下,专注于集成电路研发、设计、测试与销售的成都华微受益匪浅。成都也迎来了今年第一个IPO。
作者 | 方文三
图片来源 | 网 络
乘特种领域芯片国产化东风
近日,成都华微电子科技股份有限公司正式登陆科创板,成为2024年成都首家上市公司,也是成都高新区第11家科创板上市公司。
本次计划募集资金总额为15亿元,其中7.5亿元用于芯片研发及产业化项目,5.5亿元用于高端集成电路研发及产业基地建设项目,2亿元用于补充流动资金。
据招股书披露,公司主营业务为特种领域的集成电路产品,主要客户为特种领域的大型集团化客户。
采用Fabless模式,成都华微主要负责芯片的研发、设计与销售,晶圆加工与封装则交由专业的外协厂商完成。
公司产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中,数字集成电路产品包括逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表;
模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口、电源管理及放大器等,广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
截至2023,成都华微核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内市场占有领先地位。
2020年至2022年,在特种领域芯片国产化推动下,成都华微营业收入快速增长,年均复合增长率达58.08%。
报告期内,公司营收主要由集成电路产品销售构成,其中,逻辑芯片销售收入增长成为营收高增长的主要驱动力,占主营业务收入比例最大。
成都华微主要生产CPLD和FPGA两类逻辑芯片,以CPLD产品为主导。
值得注意的是,公司的主导产品是等级较低的240系列CPLD,尽管该型号产品研发时间较早,但在销售量中占据主导地位。
成都华微所对应的下游行业需求呈现快速增长的趋势,公司整体业绩亦迎来持续增长。
2020年度至2023年1-6月,公司营业收入分别为33,802.23万元、53,818.63万元、84,466.13万元和45,504.99万元,扣除非经常性损益后净利润分别为4,233.14万元、16,217.51万元、26,979.51万元和14,033.53万元。
依赖国家重点研发计划
事实上,成都华微拥有强大的国有股东背景。公司的9名股东包括中国振华、华大半导体、华微众志、成都风投、华微展飞、中电金投、华微同创、四川国投及华微共融,其中,中国振华、华大半导体、成都风投、中电金投、四川国投为国有股东。
中国振华是成都华微的控股股东,直接持有公司52.76%的股份。公司的实际控制人为中国电子,国务院全资持有该公司。
通过中国振华、华大半导体、中电金投和四川国投分别控制公司52.76%、21.38%、2.55%和5.31%的股份,合计控制公司76.69%的股份。
成立以来,成都华微科技有限公司已承担六项国家科技重大专项及国家重点研发计划,并有九项预算金额逾千万元的重要研发项目在研。
作为国家[909]工程集成电路设计公司及国家首批认证的集成电路设计企业,成都华微同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项。
连续承担[十一五]、[十二五]和[十三五]FPGA国家科技重大专项、[十三五]高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划、智能异构可编程SoC国家重点研发计划。
深厚的技术积累与完善的研发体系
与复旦微相似,成都华微的众多FPGA产品主要供应军方,其特种领域集成电路产品的下游客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等央企集团下属单位。
在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域,公司承担了众多国家重点研发计划和科技重大专项,技术储备在特种集成电路设计行业位居第一梯队。
公司对产品及技术的研发投入高度重视,近三年自筹及国拨研发项目累计研发支出占累计营业收入的比例为44.28%。
截至2023年6月,公司拥有国内发明专利88项,国外发明专利4项,集成电路布图设计权183项,软件著作权28项。
该公司自创立之初便专注于可编程逻辑器件的研发与设计,在特种CPLD和FPGA领域始终保持国内领先地位。
目前,其最先进的奇衍系列采用28nm制程,达到7000万门级FPGA产品,处于国内领先水平。
在模拟芯片领域,目前在24-31位超高精度ADC产品领域同样位居国内领先地位。
成都华微的第四代FPGA产品采用90nm工艺,代表国内最高水平,已广泛应用于各军工企业和研究所。
成都华微拥有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力达每年400万片,封装资源为每年24亿只,模块产能每年1500万块。
成都A股IPO大军已不容小觑
Wind数据揭示,自2020年至2023年11月14日,总计有47家成都企业成功登陆A股市场,占成都市上市公司总数的40%。
2023年前三季度,成都上市公司的营业收入总计达到4644亿元,占该市GDP比例的近30%。
截至2023年11月14日,已有116家成都企业登陆A股市场,另有23家成都企业正处于IPO排队阶段,排名全国第七。
其中,14家企业拟登陆创业板、科创板,占比超过60%。在拟募资金额超过10亿元的8家企业中,有6家计划登陆创业板和科创板。
从证监会行业分类角度看,23家成都IPO排队企业中,有12家企业集中在制造业,尤其是计算机、通信和其他电子设备制造业,占比超过50%。
除成都华微外,国内领先的电磁功能材料与结构提供商佳驰科技拟登陆科创板,火电行业环保解决方案提供商锐思环保正冲刺北交所,体外诊断企业沃文特拟赴创业板上市,均具有科创属性。
据上交所网站信息,来自成都的华盾防务、四方伟业、锦江电子等多家公司审核状态已更新为[已问询]。
结尾:
近年来,在党和国家政策的大力扶持下,我国集成电路产业取得了显著的进步。
从产业链的设计到制造等各个环节,均呈现出快速发展的势头。通过自主人才培养与优秀人才引进相结合的方式,人才储备得到了迅速提升。
同时,在财税政策、资金支持、配套设施建设等多个方面,构建了完善的政策支持体系。
在此基础上,我国集成电路产业逐步积累了自主知识产权,力求打破国外在核心技术领域的垄断地位,并推动集成电路产品的国产化进程。这对于具备技术优势的成都华微公司而言,意味着新的增长机遇。
部分资料参考:直通IPO:《成都迎来今年首个IPO,市值133亿》,芯榜:《成都冲出一个百亿IPO!业绩逆势上涨,三年净利润逾6亿元》,读数一帜:《放弃安逸,成都IPO[内卷]》,中沪网财讯:《成都华微IPO|业绩增速大幅下降,研发进度明显落后于同行》,IPO日报:《成都华微闯关科创板,背靠国企,估值百亿,但净现金流持续为负》
原文标题 : AI芯天下丨科创丨2024成都首个IPO,特种领域芯片市值133亿
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案:新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美:Treo 平台带来出色的精密模拟
-
即日--2.7了解详情>> 【森海塞尔】TeamConnect系列产品——提升视听之体验,塑造音频之未来
推荐专题
-
10 芯片行业已经过饱和了?
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论