成都华微
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2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技,备受瞩目的嵌入式设计论坛(Advantech Embedded Design-in Forum,简称ADF)即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴,ADF自201
研华 2025-03-27 -
北方华创入股芯源微,加速平台化战略进程
进入2025年,国内半导体并购潮仍在继续。日前,北方华创发布的公告显示,该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司(下称“芯源微”)的控制权。 北方华
半导体 2025-03-20 -
北方华创战略入股芯源微:中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)正式推出650V硅基氮化镓增强型(E-mode)功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性,为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
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光学成AR眼镜核心要素,MicroLED微显示加速商业化进程
前言: AR产品形态的演进,从[头盔]向[眼镜]的转变近年来,AR终端厂商在产品轻量化方面进行了诸多尝试,产品形态多样。 一个明显的趋势是AR产品从[头盔]形态向[眼镜]形态的转变。 其中,显示与光学方案的选择对AR产品的形态具有决定性的影响
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研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开!
随着Deepseek大模型的横空出世,预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力,尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术,DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行(最低适配5 TOPS算力硬件),推理速度提升3倍
研华 2025-02-21 -
研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发,推动边缘AI创新
2025年初,全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio,该产品是研华Edge AI SDK的一部分,主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型(LLM)解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」,打造先进封装智能工厂
近日,格创东智荣获锐杰微科技集团(以下简称“锐杰微”)授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起,格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统,实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合
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研华模块化电脑SOM-7583:打造人形机器人超强“小脑”控制器
导读 随着科学技术的发展,机器人协助人类完成某些特定任务,或者替代人类进行某些高风险场景作业已经成为一种趋势,而人形机器人更是近两年机器人行业的热点话题。本文将带您探秘人形机器人小脑控制器的奥秘,揭
研华 2025-02-11 -
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新品 | 研华携手高通,引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
研华科技正全力加速其支持服务体系的升级,力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者,研华深刻认识到在无线集成领域,技术专长是驱动创新与突破的核心力量
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微信跨鸿蒙「新生」,却藏着国产化 “成长阵痛”
新语言,国产化,微信与鸿蒙两大生态融合,背后艰辛何人知1月9日晚,受人期待已久的鸿蒙原生版微信终于正式上架,一度冲上热搜。目前「微信鸿蒙版」已支持视频号、折叠消息转发、 群红包、转账、小程序等功能,与普通版功能基本相同
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突破传统局限,泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
中国北京,2025年1月8日——在全球能源结构转型和可持续发展的大背景下,光伏产业作为可再生能源的主力军,正迎来前所未有的发展机遇。然而,光伏系统的安全性和可靠性问题也日益凸显,成为制约其进一步发展的关键因素
泰克 2025-01-08 -
卷向高端市场的晶华微,充当“国产替代”先锋
作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微,传来新讯号。12月20日晚间,晶华微发布公告称,公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司(下称“芯邦科技”)持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司(下称“智芯微”)100%股权
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研发狂魔,业绩狂飙,急速崛起的半导体龙头,下一个北方华创!
前阵子新能源正前方覆盖了拓荆科技,看好公司未来的长远发展,不仅仅是因为公司深度受益于国产替代,还有广阔的发展空间,更是因为从设备厂商的成长路径来看,只要公司在薄膜沉积这个环节继续高筑墙广积粮,做到称王
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华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024年12月11日,中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列
华邦电子 2024-12-13 -
研华本地大型语言模型(LLM)边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖
工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布,其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型(LLM)边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖! 今年,研华有六款产品获得了中国台湾精品奖,其中两款获得了享有盛誉的银奖
研华 2024-12-10 -
美国新一轮出口管制,北方华创、华大九天等10家公司紧急回应
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 一代人有一代人的使命。 美国当地时间12月2日,美国商务部发布了新一轮对华半导体出口管制措施。这些清单企业波及集成电路全产业链,涵盖各个细分领
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
导读: 随着人工智能和大数据的发展,企业数字化转型加速,数据量剧增,推动了存储市场需求的逐年增长,针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案,具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存储ATE测试设备的优选方案
研华 2024-11-26 -
研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力,正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署,市场发展快速,5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833,具有强大计算性能和丰富高速接口,助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块
研华 2024-11-20 -
研华推出 AIR-310: 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季,边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310,这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
在数字转型浪潮驱动下,AI应用也开始加速落地到各行各业,在此波AI趋势中扮演关键角色的研华,凭借自身在边缘运算(Edge Computing)及嵌入式领域的深厚技术与经验,携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程,让终端产业能够应用AI达成数字转型目标
研华 2024-10-15 -
研华与奥比中光合作3D 相机解决方案,加速AI自走机器人落地
近日,研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作,整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上,以提供实时的距离侦测、运动追踪
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研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器
2024年秋季,全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造,最多可支持四块专业
研华 2024-09-14 -
入华40年的IBM,在国内的研发体系已成过去时
前言: 在科技领域,领先者的辉煌往往转瞬即逝。今日的主导者,明日可能仅成为历史的注脚,IBM也未能免俗于这一铁律。 这个曾经被誉为蓝色巨人的企业,在新兴技术的浪潮中屡屡遭遇挫折,这位曾经傲视群雄的科技巨头,正逐渐被时代所边缘化
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希荻微1.09亿收购Zinitix股份,扩展半导体业务
前言: 自[科创板八条]政策发布以来,旨在促进上市企业产业整合并购的措施得到实施。 近一个月内,包括芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等在内的科创板半导体企业纷纷公布了各自的并购计划。 观察近期
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群芯微QX817-高速风筒方案中使用的光耦型号
日用家电的高功率、高电压会有一定的安全隐患,因此需要用到隔离器件来消除电平转换时悬殊的压差带来的不安全因素,而晶体管光耦作为一种常用的隔离元器件,在电路中承担着电平转换、电压隔离和信号传输等重要功能。
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边缘计算新引擎:研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日,研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持,将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合,全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
泰克先进半导体实验室:量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室,2024年8月份,我们有幸见证了量芯微(GaN Power)新一代1200V氮化镓(GaN)功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154(3.5英寸规范)和MIO-2364(Pico-ITX规范)
研华 2024-08-30 -
研华车规级主机,开启自动驾驶商业应用新篇章
在人工智能时代,自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实,成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后,离不开强大的技术支持,尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。 作为工业自动化领域的佼佼者,研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案,助力自动驾驶厂商探路智能未来
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研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
研华AFE机器人专用控制器:集多视觉与强抗干扰的机器人"大脑"
为了应对人工成本上升和人口老龄化的挑战,世界各地的公司都在寻求创新的解决方案来优化资源并保持竞争力,这使得自动化比以往任何时候都更加重要。迎接机器人市场快速发展的趋势,研华推出面向AMR机器人应用AFE-R系列产品:AFE-R360和AFE-R770
研华 2024-07-22 -
制程持续演进,华邦电子全面释放存储生产力
亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力
华邦电子 2024-07-18 -
韩国Neowine(纽文微)推出四款I2C接口、防复制的强加密芯片
加密芯片是对内部集成了各类对称与非对称算法,自身具有极高安全等级,可以保证内部存储的密钥和信息数据不会被非法读取与篡改的一类安全芯片的统称。在嵌入式行业应用广泛。他的前身就是水电气表等行业的ESAM模块,专门用于线路数据的加密传输与密钥安全存放
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研华推出面向生成式 AI 的边缘 AI 服务器解决方案
中国台湾—台北,2024年6月4日—— 全球工业物联网厂商研华科技宣布,采用Phison的aiDAPTIV+专利技术,为生成式人工智能(Generative AI)提供开创性的边缘AI服务器解决方案
研华 2024-07-16 -
研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市!
全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150
研华 2024-07-05