微星Z590 ACE套装评测：恐怖的战神主板！
一、前言：Z590战神来了 不止是内存超频神板一直以来，微星主板都以强悍的内存超频能力而著称，而AMD与Intel新一代的处理器对于内存性能十分的敏感，目前超频内存带来的性能提升更甚于超频CPU！随着
放弃高通？苹果将自研5G基带
5月10日,天风国际分析师郭明錤在最新研究报告中表示,苹果将在2023年的iPhone中,采用自主研发的5G基带芯片。同时,高通失去苹果这样的大客户后,可能会被迫在中低端市场争取更多订单,以弥补苹果订单的损失
主攻磁传感器芯片，意瑞半导体完成A轮融资
投资界5月10日消息，意瑞半导体完成A轮融资，投资方为领汇投资，顺融资本。此前，意瑞半导体已于2017年3月得到了来自深圳得彼、紫竹小苗、中科创星的天使轮融资；来自理成资本、深圳得彼的数千万pre A 轮融资
半导体行业发力明显，2021年将达5220亿美元
近日，市场研究机构IDC发布数据，数据显示2021年全球半导体市场预计营收将增加12．5％，达到5220亿美元，其主要原因在于半导体市场需求增长明显
2021年中国印制电路板发展现状分析：通信电子需求最大
印制电路板是电子产品的关键电子互联件,被誉为“电子产品之母”。印制电路板的下游分布广泛,涵盖通信设备、计算机及其周边、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科技等领域,不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一
中国芯片股暴跌时，IBM却把芯片技术推向极限
5月7日,在由美国最NB科技上市公司组成的纳斯达克指数继续向历史新高迈进的同时,代表中国科技公司成色的创业板在国内芯片股集体暴跌的带动下,下跌超过3%。韦尔股份、士兰微等中国最顶尖芯片企业纷纷跌停或接近跌停
缺芯潮下，如何打破国外芯片垄断？
北京久好电子科技有限公司董事长刘卫东表示,代工厂产能紧张是一方面,汽车芯片要求高可靠性、高稳定性,进入汽车前装市场周期非常长,导致大多数资本不愿意投资车用芯片也是重要原因。在应用层面,一款新产品要打入汽车供应链难度非常大,各种挑战会迎面而来
芯荒未过！特斯拉都束手无策？
由于疫情的发生也不断延伸出“缺芯”的问题,而“缺芯”不仅仅影响着汽车行业,也对家电、手机等多个领域有所影响,而对于这种现象大部分企业都采取了相应的措施,但仍有不少企业受到影响,甚至个别芯片还被炒至10倍
政策利好！2021年中国集成电路行业市场分析
集成电路广泛应用于身份识别、金融安全、计算机智能等领域,是目前我国科技发展的关键因素,但由于国外长期对集成电路进行技术封锁,导致我国集成电路行业长期受制于人。近年来,随着中美“科技战”等不利因素,集成电路成为双方博弈的重要领域
想摆脱技术依赖，欧洲半导体还有机会吗？
文︱朵啦图︱网络工业4．0时代,无论是发展智能化工厂,还是构建万物互联体系,半导体将会在未来成为世界争夺的科技要地。探索科技(techsugar)此前文章提及,一直以来傲慢的美国开始敦促台积电等在美国建厂
国产3nm芯片刻蚀机取得重要突破！
紫金财经5月8日消息 近日,国产芯片行业传来好消息。据媒体报道,中微公司成功研制出3nm蚀刻机,且完成了原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估,并已进入量产阶段。之前,中微的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户先进集成电路加工制造生产线及先进封装生产线
IBM突然亮出2nm芯片，是PPT还是真的？
2021年5月6日消息,IBM宣布制造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片,这对于全球半导体领域简直犹如一记“炸雷”。国际商业机器公司或万国商业机器公司,简称IBM(International Business Machines Corporation)
紫光展锐能成为第二个华为海思吗？
文︱慎独论近来手机处理器领域的“当红炸子鸡”,非联发科莫属。根据权威市调机构Counterpoint的统计报告,联发科于2020年Q3超越高通成为全球最大的智能手机芯片供应商。而后在Q4拉大了和高通的差距,继续占据全球第一大手机芯片供应商的位置
再次极限！IBM抢先推出2nm工艺芯片
与IBM合作的三星,或许将成为最大赢家。就在台积电和三星角逐3nm的白热化阶段,蓝色巨人IBM再一次走在了前列。据报道,曾担任IBM半导体技术和研究副总裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)带领的团队完成了2nm工艺技术的突破,IBM也宣布造出全球第一颗2nm工艺的半导体芯片
全球芯片荒倒逼自研，Q1国内芯片相关企业暴增
前言:作为所有电子设备核心的微小装置,芯片在全球范围内的短缺正在整个消费电子行业产生连锁反应。芯片制造商正试图通过改变生产流程、向竞争对手开放闲置产能、审核客户订单以防止囤积,以及更换生产线来竭力维持更多供应
重磅！IBM造出全球首颗2nm EUV芯片！
蓝色巨人出手就是王炸。5月6日消息,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百万颗晶体管)为333．33,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的292．21 MTr/mm2要高
三星I-Cube4开发完成：新一代半导体封装技术突破
韩国首尔2021年5月6日 /美通社/ -- 日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2．5D封装技术“I-Cube4”
大鸿海聚焦小IC领域，谁须当心？
鸿海擅长极限运营,国巨精通元器件市场与周期操作,中国台湾地区半导体产业链又十分齐全,而芯片科技人力成本也已经成为亚洲洼地,这两家如果能够真正实现优势互补,对小IC市场现有厂商将产生较大冲击。文︱罗艺据中国台湾《工商时报》等媒体报道
四维图发布一季度业绩：芯片收入增加
近日，四维图新（002405）发布2021年一季度业绩公告。公告显示，四维图新2021年第一季度营收约5.19亿元，同比增长31.57%，净亏损4518.9万元，同比增长37.75%。根据公告，报告期
踢开英特尔，苹果要做自研芯片大一统？
前言:在过去的这些年,苹果已经通过一系列的自研、并购,甚至是打压、挖角,打造出一个极其强大的芯片帝国。现在,苹果还让M1芯片出现在了平板、笔记本、台式机上,在这些产品上苹果完全实现了从软件到硬件的设计语言统一
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