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产业新闻

日本多家企业将与台积电合作研究芯片技术

IT之家 5 月 31 日消息 据日经新闻报道,包括电子元件制造商揖斐电 (Ibiden) 在内的约 20 家日本公司将与台积电展开合作,在日本的一研究中心研究芯片生产技术。据悉,该研发中心将投资 370 亿日元(约合 3.37 亿美元),日本政府将支付其中的一半

IC设计 | 2021-06-01 10:44 评论

2021年一季度全球晶圆代工排名发布,晶圆代工产值创记录

1【台媒:AMD 已向台积电预订未来两年 5nm 及 3nm 产能】5 月 31 日消息,据台媒报道显示,AMD 已与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产

IC设计 | 2021-06-01 10:37 评论

紫光展锐能成下一个海思吗?

4 月 26 日,新荣耀发布了一款畅玩 20 手机。手机本身没什么可说的,但有一个很重要的看点,就是搭载了一枚国产处理器芯片 —— 来自紫光展锐的虎贲 T610。离开华为后,荣耀会采用谁家的芯片一直是外界讨论的话题

IC设计 | 2021-06-01 10:21 评论

性能、屏幕、接口大升级,新款MacBook Pro配置大揭秘!

M1芯片的发布,让苹果Mac产品线变得更香,不管是网络,还是现实中大家对搭载M1芯片的MacBook、Mac mini都给予了很高的评价。时隔一年,有关新款MacBook Pro和Mac mini的外

IC设计 | 2021-06-01 09:03 评论

国民技术面向表计行业的全栈国产芯片和解决方案

5月26-28日,展现能源计量产业发展风向标的“2021中国国际表计行业年度大会”在珠海举行,大会围绕“四表创新技术”、“电行业专场”、“水行业专场”、“燃气行业专场”展开,吸引众多行业专家、企业、媒体机构参会

IC设计 | 2021-05-31 16:35 评论

苹果2020年供应链名单公布:新增兆易创新等

IT之家 5 月 31 日消息 据芯智讯报道,苹果本月 27 日公布了 2020 年的前 200 大供应商名单,与 2019 年的名单相比较,以地区划分来看,新纳入苹果供应链的中国大陆厂商最多,高达 12 家企业

IC设计 | 2021-05-31 15:49 评论

三款开发板齐发!阿里平头哥发力RISC-V

5月29日,在2021阿里云峰会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出三款RISC-V开发板,分别适用于高性能、高能效、低功耗场景,可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系统。据悉,三款开发板已向全球开发者开放申请

IC设计 | 2021-05-31 15:38 评论

酷睿i9-11980HK VS. 锐龙9 5900HX:谁更胜一筹?

这两年的笔记本市场确实是精彩纷呈。Intel、AMD每年都会带来全新一代的移动平台,性能持续飞跃,功能日渐丰富,续航越发持久,轻薄本、游戏本、翻转本、全能本、创作本……市场上的产品更是琳琅满目。有关两家平台性能孰高孰低

IC设计 | 2021-05-31 14:49 评论

比亚迪半导体成立新公司,经营范围含集成电路芯片设计

车规级芯片短缺已经对车市造成不小的冲击,但这件事情需要分两面看,对绝大多数整车企业而言,面临无芯可用的局面无疑是很危险的。但对国内芯片企业而言,车企当前的困难无疑是一次壮大自己的绝佳机遇。近期不少国内芯片相关企业都相当活跃,比亚迪半导体就是其中之一

IC设计 | 2021-05-31 12:59 评论

纳芯微新三板退市赴考科创板IPO上市:拟募资7.50亿元

近日,资本邦了解到,苏州纳芯微电子股份有限公司(下称“纳芯微”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资7.50亿元。 图片来源:上交所官网 纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业

IC设计 | 2021-05-31 11:05 评论

AMD预定台积电3nm和5nm产能

5月31日,台媒《工商时报》报道称,AMD已经和台积电携手合作,会在下半年加快小芯片架构处理器先进制程研发及量产。并且,AMD已率先预定了台积电未来两年,5nm和3nm工艺的产能,成为台积电5nm和3nm先进工艺的最大客户

IC设计 | 2021-05-31 11:02 评论

台积电6nm能解决高通骁龙888发烧困扰?

据悉高通将推出骁龙888升频版本骁龙888 Pro,它的重大转变是从三星5nm转向台积电的6nm工艺,此举或是因为骁龙888由三星5nm工艺生产出现功耗过高问题,希望台积电的先进工艺帮助它解脱发热困扰。骁龙888是高通今年发布的旗舰芯片

IC设计 | 2021-05-31 08:24 评论

【周闻精选】魅族宣布接入鸿蒙;特斯拉缺芯急了?想收购芯片厂

1、阿里云:飞天操作系统正全面兼容X86、ARM、RISC-V在今天举办的2021阿里云峰会上,阿里云智能总裁张建锋宣布,飞天操作系统正在全面兼容X86、ARM、RISC-V等多种芯片架构,实现“一云多芯”

IC设计 | 2021-05-28 16:40 评论

专注模拟芯片企业瑞盟科技获近亿元A轮融资

投资界5月28日消息,日前,专注模拟芯片国产化赛道的隐形冠军杭州瑞盟科技有限公司(以下简称:瑞盟科技)对外宣布,获得近亿元的A轮融资。本轮融资由金浦新潮投资管理(上海)有限公司领投,由上海方广投资管理有限公司、深圳布谷天阙股权投资基金管理有限公司跟投

IC设计 | 2021-05-28 14:59 评论

Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片

全新的产品系列利用Wi-Fi 6/6E、BT/BLE 5.2和Celeno创新型Wi-Fi多普勒雷达技术,为物联网终端、多媒体设备和商业应用提供连接和传感解决方案Celeno的多普勒雷达技术能够准确定

IC设计 | 2021-05-27 17:59 评论

专注于印制电路板研发,满坤科技如何闯关创业板?

5月27日,资本邦了解到,吉安满坤科技股份有限公司(以下简称“满坤科技”)创业板IPO已于5月26日获深交所受理,此次发行上市保荐机构为中泰证券。 满坤科技自成立以来一直专注于印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)的研发、生产和销售

IC设计 | 2021-05-27 15:38 评论

2021年中国印制电路板行业上市公司业绩一览

印制电路板PCB是我国电子业的上游基础行业,决定了我国我国电子产品的竞争力。目前我国印制电路板产业的上市公司较多,包含有原材料上市公司、覆铜板上市公司和印制电路板上市公司。其中,在印制电路板上市公司中,鹏鼎控股以绝对领先营收规模成为行业龙头

IC设计 | 2021-05-27 13:37 评论

谷歌芯片布局之道:下一代TPU人工智能芯片在路上

前言:随着英伟达、英特尔、德州仪器等几家厂商黯然离场,手机芯片市场格局已经形成,高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。在芯片技术壁垒越来越高的同时,还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地

IC设计 | 2021-05-27 10:27 评论

集成电路走到瓶颈期,SiP如何为摩尔定律续命?

脱离摩尔定律发展规律,SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏,在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。文︱郭紫文图︱现场、网络近年来,摩尔定律逐渐进入难以提升的“红区”,集成电路也逐渐走到发展的瓶颈期

IC设计 | 2021-05-27 09:16 评论

瑞芯微视频桥接24合1芯片RK628D 六大场景应用解析

近日,瑞芯微发布了24合1视频桥接芯片RK628D,可满足多种产品的视频接口转换需求。RK628D支持三种输入接口,九种输出接口,仅一颗芯片即可实现多达24种视频传输转换接口的组合。RK628D可应用于六大场景包括多屏商显、4K大屏转接、智能投影仪、无线投屏、智能显示屏、视频采集转换类产品

IC设计 | 2021-05-26 09:58 评论
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