全球半导体行业见底回升 芯片市场回暖
一位华尔街分析师指出，半导体行业已经见底，芯片市场已经开始“第一阶段”的回暖。JP Morgan分析师Christopher Danely在11月3日的报道中表示：“将近结束的半导体行业业绩发布季显示了半导体行业基本面和股票已经见底的证据...
英特尔退出电视芯片市场，转攻移动设备芯片
根据IHS iSuppli报告，英特尔正悄然将资源撤离联网电视芯片市场，重新将重心转移至获利更高的智能手机、平板电脑等移动设备芯片市场。
台积电：半导体技术可达7nm节点，最大挑战不在技术
代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC） 资深研发副总裁蒋尚义在25日举行的ARM TechCon大会上指出，未来10年，通过采用FinFET技术，半导体技术可达7nm节点。他说，7nm节点之后，最大的挑战将来自经济层面，而不是技术层面。
芯片伪造案：暴露美国国防供应链缺陷
如果你在浏览器中输入www.visiontechcomponents.com，会弹出一个页面，“对不起，该网站现在不存在。”这是因为，去年九月美国联邦政府关闭了该电子器件企业VisionTech Components，逮捕了公司老板Shannon Wren和行政经理...
安森美半导体关闭日本晶圆厂
安森美半导体公司将于2012年6月关闭位于日本会津的一个晶圆制造工厂，来进行新技术的升级，该公司10月17日宣布说。该公司称，工厂的关闭是由于公司实行将规模较小的晶圆制造升级为大型制造厂，实现下一代晶圆技术战略的过渡。
芯片级深度解读：IBM、3M合攻3D芯片市场
经历了近十年的半导体工程研究之后，3D集成电路有望于明年开始实现商业化。过去几年，芯片制造商一直在改进可实现3D芯片互联的硅通孔技术（TSV）。现在TSV技术已经发展到可完成2D任务，比如将数据从平板芯片的正面传送到反面凸点...
IC Insights预测半导体市场今年将仅增5%
根据IC Insights公司的秋季预测，由于全球经济不稳定，半导体销售额今年将仅增长不超过5%，但明年将呈现两位数增长。长远来看，这个整合中的市场应该能够维持适度的扩张。
台积电准备启动首台EUV光刻机
台湾积体电路制造股份有限公司（“台积电”）即将在两周后启动首台EUV光刻机。这表示台积电的下一步将是评估用于生产下一代芯片的三种光刻机。
IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳
一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。FBR Capital Markets 分析师Craig Berger在周二（9月6日）的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。
中芯国际2011年技术研讨会“联合，创新，跨越，共赢”于上海揭幕
上海2011年9月2日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。
ARM入侵英特尔X86老巢：成功才刚开始？！
据ICInsight分析师日前表示，ARM“正入侵X86处理器的老巢”，并全面威胁英特尔在个人电脑，桌面以及服务器中的垄断地位，ICInsight分析师表示。
2011最新全球知名半导体巨头上半年财报汇总
通过整合推出最新全球各大知名半导体公司2011年上半年财报及市场分析预测，通过对比各公司前几季度的表现，对全球半导体工业有一个总体的认知，站在全球各大半导体公司发展大策略前沿，把握行业最新动态。
中国光通信芯片产业机会分析
光通信是指通过光纤网络传输通信数据信息的通信方式，包括从器件到系统制造等多个环节。光通信产业包括三个部门：光器件、光网络系统设备、光纤光缆....
Mentor CEO Rhines ：晶圆代工厂供过于求
2011年，全球半导体收益预估可达7.2%。有分析师认为2012年仍将维持这一高水平增速，而全球知名EDA厂商Mentor Graphics公司CEO Walden Rhines却持谨慎的不同意见。
诺基亚倒下了，ST-Ericsson 还能走多远？
无线芯片合资公司ST-Ericsson（日内瓦，瑞士） CEO--Gilles Delfassy表示，虽然公司目前正专注开发新产品，可公司处境却非常严峻。他和分析师在一次电话会议上曾讨论过关于ST-Ericsson 2Q 2011的财务结果。
应用材料公司力推八款针对半导体制造的创新产品
2011年7月20日——近日，在美国旧金山举行的2011年美西半导体设备暨材料展上，应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内，应用材料公司已经推出八款产品，致力于帮助客户在芯片设计日趋复杂的新世代...
中芯国际人事“大地震”：CEO与CMO辞职（详细）
内讧中的中芯国际集成电路制造有限公司（下称“中芯国际”，00981.HK），更大的动荡迹象开始显现。这家中国最大的代工企业，或将经历一场比创始人离职时更大的危机。
WSTS：芯片市场销售额年同比下跌
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示， 五月份全球芯片销售额为234.9亿美元；与2010年同期相比下降1.7%。WSTS对上月数据做了修正；修正后数据显示，这是全球芯片市场销售额与去年同期相比下降的第二个月份。
中芯国际CEO和COO团队矛盾激化，自爆逃税可能弄巧成拙
中芯国际（00981.HK）董事会一名董事确认，公司董事会会议要延期举行，有关董事长一职，可能仍须继续等待。知情人士透露，新任董事张文义已被提名当董事长，过关几率很大。但他焦虑地说，目前看来，最大问题可能并不在于谁来当董事长....
德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部首曝光【上】
作为少数被邀的几家媒体代表之一，最近受到德州仪器公司（Texas Instruments Inc.）的邀请函，有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂，并为全球首家通过LEED（是美国民间绿色建筑认证奖项）认证的晶圆厂。
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