Silicon Labs的最新Blue Gecko蓝牙5 SoC登陆贸泽
贸泽电子供应的Silicon Labs EFR32BG12和EFR32BG13 Blue Gecko SoC将高性能32位40 MHz ARM Cortex-M4内核与2.4 GHz和sub-1GHz无线电收发器集成在了一起。
联发科专为智能手表推MT2523芯片平台
联发科在2016年CES展会的前两天推出了专为智能手表设计的MT2523芯片平台。它是第一个提供了GPS、双模蓝牙低耗能、以及支持高分辨率MIPI显示屏的系统级封装 (SiP) 芯片平台。
三星将发布Bio-Processor健康监测芯片
三星电子旗下半导体部门研发出了健康监测芯片Bio Processor，能检测人体的健康状况。公司宣布已经开始大规模投产新型芯片，该芯片够测量身体脂肪、皮肤温度、心率等多项体征数据，并处理自己收集的信息。
LT3965调光器芯片简化LED矩阵设计
LT3965是一个允许对8个单独LED或LED段进行独立调光和诊断的LED旁路开关器件。LT3965与一个配置为电流源的LED驱动器电路一起运行。
无线充电IC瞄准物联网
无线充电公司Energous于10月28日公布了RF-DC整流IC，旨在为10瓦以内、15英尺开外的可穿戴和物联网设备供电。
炬芯科技发布全能型四核平板新品ATM7059
9月23日，炬芯科技在深圳欢乐海岸 Hollys Coffee举办了媒体咖啡派对，并发布了猫头鹰系列最新全能型四核平板产品--ATM7059。据介绍，ATM7059借助于28nm低功耗工艺和炬力第四代低功耗处理技术，是为Android L而生的32位“亲民”四核产品。
联发科技发布全球首款内建3个SWP接口的NFC解决方案MT6605
2013年1月8日，联发科技发布支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC解决方案MT6605。MT6605 NFC芯片内建3个SWP接口，该独特架构使得单一移动设备可以通过简便、安全的非接触连接同时启动信息同步/检索、电子票证、访问控管、身份识别、基于位置服务及设备配对等多种应用。
无肖特基势垒二极管的SiC-MOS模块开始量产
日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向工业设备和太阳能发电功率调节器等的逆变器、转换器，开始SiC－MOS模块（额定1200V/180A）的量产。
意法半导体推出可自定义运动识别功能的微型6轴传感器
意法半导体最新的iNEMO惯性模块有助于空间受限且耗电高的便携消费电子产品提高用户体验和运动识别实境功能，为配戴式传感器在运动、健身和健康诊断领域的应用开启了一条捷径。
恩智浦推出超平封装肖特基整流器
NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 （SOD1608） 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
应用材料公司力推八款针对半导体制造的创新产品
2011年7月20日——近日，在美国旧金山举行的2011年美西半导体设备暨材料展上，应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内，应用材料公司已经推出八款产品，致力于帮助客户在芯片设计日趋复杂的新世代...
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