半导体衰退或在2022年底或2023年到来
作者:汤之上隆 编译:小芯作者简介:汤之上隆,微细加工研究所所长。1961年出生于日本静冈县,毕业于京都大学研究生院(原子核工学专业)后进入日立制作所工作。之后的16年间,在中央研究所、半导体事业部、尔必达存储器(借调)、半导体尖端技术公司(借调)从事半导体微细加工技术开发
芯片供应链国产率:光刻机1%,EDA 5%,涂胶显影机5%,光刻胶7%
众所周知,在芯片产业链上,其实全球是分工协作,充分发挥着全球一体化作用的,比如EDA看美国,半导体材料看日本,光刻机看ASML……但美国却在其中,不断的使用禁令,割裂芯片供应链,让芯片产业实现不了全球
台积电想中立,想低调赚钱,美国却要强迫它“二选一”
当前,最牛的芯片企业是谁?很多人说是intel,也有人说是三星、高通、ARM、nvidia等等,但其实最牛的芯片企业,应该是台积电。因为它卡着众多芯片企业的脖子,比如苹果、高通、nvidia、AMD等
半导体究竟是反弹还是反转?
周末有关半导体板块行情的争论可谓是吵翻天。有大V认为半导体从技术面以及基本面来看有十大看空理由,相反券商的半导体乃至电子研究员却都兴奋了起来,如招商电子称“国产化逻辑刺激板块底部反弹”,中泰电子提到“
详细解读美国芯片法案:美国对我国芯片行业究竟包藏什么祸心?
财联社8月4日讯(编辑 刘蕊)在上周四(7月28日)美国众议院通过《芯片与科学法案》后,该法案已提交给美国总统拜登。白宫方面最新透露,拜登将于下周二(8月9日)正式签署法案。作为美国推动本土芯片产业法案的关键法案,这一芯片法案长期以来都备受瞩目
模拟芯片“茅台”ADI,价格开始跳水
继“凉凉”的ST、TI之后,最近现货市场的另一个品牌频繁引起我们的注意,在最近的文章底下,惊现“TI 救不救不知道,但ADI很缺”的观点,有人直接在留言中以秒杀市场价出货ADI,还有读者想看ADI的行情
丨深度丨英特尔抢走台积电大客户,背后原因和影响有哪些?
前言:联发科与英特尔的合作是英特尔提出IDM2.0后的首次大客户合作,同样对于联发科来说是一次代工厂转换的突破。二者的合作,并不仅仅局限与晶圆代工,背后还透露出半导体产业链风向将变。作者 | 方文图片
美国全面卡死2nm?不准卖到中国大陆
众所周知,三星在3nm芯片时,采用了GAAFET晶体管技术,这是相对于FinFET晶体管更先进的技术。GAAFET晶体管技术为何更先进?原因在于GAAFET提供比FinFET更好的静电特性,在同等尺寸结构下,GAA 的沟道控制能力强化,尺寸可以进一步微缩,同时电压降低
高通芯片前景堪忧,智能机断崖式下跌产生蝴蝶效应
近日,机芯片供应商高通发布淡季度销售额前景,智能手机换机周期延长,消费者对智能手机的需求放缓,导致高通芯片供应下降,业绩环比下降,前景堪忧。市场调研机构CINNO Research发布的数据显示,国内智能机SoC市场4月终端出货量降至约1760万颗,同比下降约21.6%,环比下降约12.1%
韩国半导体左右再逢源
韩国半导体有极强的巨头效应,2018年以来,三星半导体超过英特尔成为全球半导体厂商第一名。SK海力士同样表现不俗,2021年达到343.98亿美元的营收,同样去年还以90亿美元的价格收购英特尔的NAND闪存及存储业务,上演了一出“蛇吞象”事件
TI、ADI、ON等芯片行情:谁在涨价?谁在暴跌?
尽管需求遇冷,新一波涨价函已经袭来,传英特尔、高通、博通、TI、Marvell都已通知客户涨价计划。IC设计大厂们耐不住高通胀、物料成本的上涨,不得不通过涨价来转嫁上游各个环节所带来的的成本持续上升的压力
台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团,芯片业开挂模式升级
根据摩尔定律,每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍,而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别,仅依靠制程微缩带来的能效增益将被短沟道效应等副作用抵消,因此,需要其它技术优化手段,以用于芯片设计和制造
中芯国际的28nm工艺落后?大错特错,能生产全球77%的芯片
目前全球最先进的芯片工艺是4nm,掌握的厂商只有两家,分别是台积电、三星。按照三星的计划,今年就要实现3nm的量产,而台积电也计划在今年实现3nm。中国大陆最强的芯片厂商是中芯国际,目前的水平是14nm,但14nm其实占比很少,更多的还是28nm及以上的工艺
砍单砍单砍单,半导体真要“变天”了?
过去两年的“缺芯”,带动半导体行业的飞奔。而今在疫情和产品创新不足的影响下,电子产品的需求迎来了全面萎缩的情况,然而台积电、联电却继续释放了芯片涨价的信号。一边是终端需求减弱,弥漫着砍单的消息和气氛,
台积电扔出“新王炸”,美国和日本急了
作者丨北 岸责编丨崔力文编辑丨别 致属于2nm的时代,又将谁执牛耳?一直以来,业界普遍认为3nm是摩尔定律的物理极限,也是芯片制程工艺领域的珠穆朗玛峰。为了突破芯片性能的天
日本用钻石做晶圆,用于量子计算机,一块晶圆,相当10亿张DVD
众所周知,目前的半导体材料,还是以硅为主。虽然也有其它材料在开发,比如碳基材料、SiC、GaN等材料,但至少目前还不是主流。不过大家也清楚,硅基芯片目前快接近摩尔定律极限了,TSMC、三星等已经将工艺推进至3nm了,接下来再推进,越来越难了,摩尔定律失效了
中国IC设计占全球市场份额的变化,证明华为海思在行业的重要地位
IC Insights公布的2021年各经济体芯片产业占全球市场份额数据,数据显示中国大陆的IC设计(fabless)产业位居全球第三,仅次于美国和中国台湾,但是占比下滑幅度较大。IC Insight
持续跌价,手机芯片市场不行了吗?
近期智能手机砍单传闻持续发酵,一路走来,手机销量的增速从疫情爆发时期步入疲态,安卓品牌纷纷抢占高端机市场,但似乎越来越“卖不动了”。作为和智能机强相关的TDDI芯片,再次受到市场关注(上一次是还是20
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