iPhone 12售价暴跌600元，你想买吗？
大家还记不记得iPhone 12刚发布时,网上一纸通告显示苹果规定iPhone 12渠道货源不得流向线上非授权店铺,违者罚款40万元/部,线下店铺货源出售后也必须现场激活才能带走,该通告一出,直接斩断了非授权店铺的货源,开售就破发的情况也因此没有出现
苹果双十一发布会：又将再次改变世界！
文|明美无限严格来说,今天凌晨时候的11月11日,就在大多数人都在沉浸在“双十一”的快乐之中,苹果悄悄地召开了今年秋季的第三场发布会。9月的发布会的主角是iPad和智能穿戴设备,10月则是iPhone 12系列,而11月则终于到了Mac系列当主角的时候了
晶晨股份： 专注SoC芯片研发，切入细分朝阳赛道
核心观点1． 公司主要从事为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售,产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI音视频系统终端等前沿领域。公司以音视频解码技术为立足点不断开拓终端应用场景,使公司各产品线技术一脉相承,利于公司发挥原有技术积累
苹果推出首款自研芯片M1 最佳笔记本CPU来了
今日凌晨,苹果正式发布传闻已久的自研ARM芯片Apple Silicon,命名M1,8核CPU+8核GPU+16核NPU,号称性能、功耗都优于Intel。M1首发搭载于13寸MacBook Air、13寸MacBook Pro和Mac mini
苹果推出首款自研芯片M1：入驻迷你机 便宜1000元
苹果正式发布了基于ARM架构的自研芯片M1,并推出了基于该芯片的三款新品,包括MacBook Air、MacBook Pro两个系列的笔记本,以及新一代Mac mini迷你机。换“芯”的Mac mini完全保持了以往的身材197×197×36mm
苹果推出首款自研芯片M1：MacBook Air7999元起！
这是36年来Mac电脑首次使用苹果自研的处理器。就在大家积极剁手的同时,苹果召开2020年第三场秋季新品发布会!北京时间2020年11月11日凌晨2点,苹果以“One More Thing”为主题的发布会在Apple Park正式举行
苹果十一月发布会：首款苹果芯电脑强在哪里？
今天凌晨 2 点,苹果十一月发布会如约而至。本次苹果活动的主题为 “返场好戏来了”,重点产品是万众期待的自研处理器的 Mac新品。这次苹果再次以 ARM 架构的 Mac 改变电脑市场的格局。库克开场先简单回顾了前两次发布会的内容
直击苹果发布会：7999元起 首款苹果芯电脑正式推出
或许是因为疫情的关系,今年的苹果发布会一改往年的宏大规模,选择了线上进行。当然,这已经是众所周知的事情了。但在情理之中、意料之外的事情是:今年苹果的线上发布会拆分成了三次进行,今天凌晨的这一场,也就是今年的最后一场
华为任正非：国产芯片设计全球领先，事实真的如此么？
华为创始人任正非表示目前影响国产芯片的主要是芯片制造跟不上设计的脚步,这是事实么?国产芯片设计水平居于领先地位的无疑就是华为海思,任正非说国产芯片在设计方面居于全球领先地位,应该就是说华为海思在芯片设计方面居于领先地位
联发科公布三季度财报，营收、净利润均取得大幅增长
联发科刚公布三季度的业绩显示营收、净利润均取得大幅增长,在电视芯片市场已与OPPO、小米等达成合作,中国的电视芯片市场由华为占据第一名,这意味着联发科正在蚕食华为占据优势的电视芯片市场。联发科是全球第二大独立手机芯片企业
OPPO新机正式入网：配备骁龙765G
11月10日讯,11月初,OPPO旗下有两款5G新机通过了工信部的入网审核,型号分别为PEGT00和PEGM00。包括GSMArena和SparrowNews在内的多家外媒以及包括数码闲聊站在内的多家国内自媒体均将其称为OPPO Reno系列最新一代产品——OPPO Reno5,一起来看看吧
华为任正非：大陆芯片产业最主要的问题在制造设备等
11月10日，华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件。其中，任正非重点提及了人们所关心的芯片问题。任正非表示，中国在芯片设计上已经步入世界领先，芯片制造业是世界第一，在台湾
技嘉B550M AORUS ELITE评测：最具性价比的一线主板
一、前言以“小雕”之名打造最具性价比的一线B550主板在AMD的主板历史上,B550芯片组绝对是特殊的存在。不论是做工还是实际性能都丝毫不亚于顶级的X570主板,不过价格也是水涨船高。在三大板卡厂商中
SK海力士或将把200mm晶圆产线搬到无锡
中国是半导体芯片消费大国,但随着美国政府为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所设立的种种壁垒,势必将推动中国本土半导体供应能力的提升。 面对中国这个巨大的市场,SK海力士已开始悄悄布局。 前不久
半导体：昙花一现还是趋向反转？
三大压制因素逐步解除,半导体周期向上趋势加强:(1)中美关系最坏的阶段已经过去,竞争新常态正在形成。(2)板块巨幅调整且估值切换后已经具备性价比;(3)科创板解禁+产业资本减持+大基金减持洪峰已过;自19Q3启动的此轮半导体长周期还在进行中
联电或将为英特尔代工芯片
经济日报消息,全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工,找上联电合作,下单28纳米通讯WiFi与车用相关芯片。在业界关注英特尔转单台积电之际,英特尔先建立与台厂友好关系。业界并传出,由于晶圆代工产能吃紧,英特尔高层为确保供货无虞,亲自致电联电高层,希望联电全力支援供货
市场“什么都缺”，电源管理IC最为严重！警惕供需反转
近期,半导体、电子供应链涌现了芯片、零部件缺料的危机。目前来看,市面上弥漫着一股“什么都缺”的气息。另外在供应链加大囤货力度、华为囤货、中芯禁令等连锁效应下,真正的芯片供需关系有点模糊不清,业界担心供需反转的情况可能出现
高通2020财年业绩下滑，凸显出中国手机影响
全球手机芯片领导者高通近日发布了2020财年的业绩,业绩显示芯片出货量5,75亿颗,相比上一财年的6．5亿颗下降12%;芯片出货量的下滑直接导致的结果就是营收同比下滑3%。高通是全球手机芯片龙头,众多手机企业几乎都从高通采购芯片,同时高通还通过向这些手机企业收取专利费获得丰厚的利润回报
OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统
——平台首个OpenEDI开源数据基础构件同步发布，支撑全流程数字IC设计2020年11月5日，由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称「EDA创新中心」）发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统
高通骁龙875夺安卓处理器桂冠，可惜没有集成5G基带
随着各芯片企业纷纷发布新款芯片,手机芯片老大高通的新款高端芯片骁龙875也开始在性能测试软件中现身,从性能方面来看这款芯片毫无疑问将会成为安卓市场的王者,然而让人遗憾的是这款芯片并没集成5G基带。据称骁龙875将采用1+3+4架构
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