2011最新全球知名半导体巨头上半年财报汇总
通过整合推出最新全球各大知名半导体公司2011年上半年财报及市场分析预测，通过对比各公司前几季度的表现，对全球半导体工业有一个总体的认知，站在全球各大半导体公司发展大策略前沿，把握行业最新动态。
中国光通信芯片产业机会分析
光通信是指通过光纤网络传输通信数据信息的通信方式，包括从器件到系统制造等多个环节。光通信产业包括三个部门：光器件、光网络系统设备、光纤光缆....
Mentor CEO Rhines ：晶圆代工厂供过于求
2011年，全球半导体收益预估可达7.2%。有分析师认为2012年仍将维持这一高水平增速，而全球知名EDA厂商Mentor Graphics公司CEO Walden Rhines却持谨慎的不同意见。
诺基亚倒下了，ST-Ericsson 还能走多远？
无线芯片合资公司ST-Ericsson（日内瓦，瑞士） CEO--Gilles Delfassy表示，虽然公司目前正专注开发新产品，可公司处境却非常严峻。他和分析师在一次电话会议上曾讨论过关于ST-Ericsson 2Q 2011的财务结果。
应用材料公司力推八款针对半导体制造的创新产品
2011年7月20日——近日，在美国旧金山举行的2011年美西半导体设备暨材料展上，应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内，应用材料公司已经推出八款产品，致力于帮助客户在芯片设计日趋复杂的新世代...
中芯国际人事“大地震”：CEO与CMO辞职（详细）
内讧中的中芯国际集成电路制造有限公司（下称“中芯国际”，00981.HK），更大的动荡迹象开始显现。这家中国最大的代工企业，或将经历一场比创始人离职时更大的危机。
WSTS：芯片市场销售额年同比下跌
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示， 五月份全球芯片销售额为234.9亿美元；与2010年同期相比下降1.7%。WSTS对上月数据做了修正；修正后数据显示，这是全球芯片市场销售额与去年同期相比下降的第二个月份。
中芯国际CEO和COO团队矛盾激化，自爆逃税可能弄巧成拙
中芯国际（00981.HK）董事会一名董事确认，公司董事会会议要延期举行，有关董事长一职，可能仍须继续等待。知情人士透露，新任董事张文义已被提名当董事长，过关几率很大。但他焦虑地说，目前看来，最大问题可能并不在于谁来当董事长....
应用材料公司推出20纳米世代的突破性快速热处理技术
2011年7月6日，上海——近日，应用材料公司宣布推出Applied Vantage® Vulcan™快速热处理（RTP）系统，推动最先进纳米级晶体管制造的发展。该系统超越了当前的RTP技术，将退火工艺的精确性和控制性提高到了一个新的水平...
德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部首曝光【上】
作为少数被邀的几家媒体代表之一，最近受到德州仪器公司（Texas Instruments Inc.）的邀请函，有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂，并为全球首家通过LEED（是美国民间绿色建筑认证奖项）认证的晶圆厂。
中芯国际近百核心员工流失，公司董事动荡交易暂停
中芯国际（00981.HK）目前正陷入一场内部权力的角逐之中。但无论大股东能否借机强化控制力，还是总裁王宁国的职位安稳如初，中芯国际短期内都可能无法回避一场潜在的危机。
常州银河电器：以品质赢得市场 用创新提升优势
常州银河有限公司2010年市场销售总额同比增长30%，发展势头强劲。其通过什么策略来抢占市场，未来半导体行业发展前景如何？带着这些问题，OFweek电子工程网编辑在第77届中国电子展上采访了常州银河电器有限公司市场总监朱伟英女士，她对编辑提出的疑问一一做出了解答。
片式化、小型化、集成化贴片设计
常州银河电器有限公司是香港上市公司——中国瑞风银河新能源控股有限公司的全资核心子公司，是中国主要的专业从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的制造商。
中星微邓中翰：学苹果坚持集成创新
从中国制造到中国创造，“集成创新”的概念引起业界高度关注。“中国不能再只是针对技术点进行创新，我们需要像苹果一样，需要系统性、集成性、团队性的创新。”3月7日，全国人大代表、中国工程院院士、中星微集团董事局主席兼CEO邓中翰表示。
评“新18号文”：有亮点但力度不够
虽然感觉新18号文力度不够，我们依然感到欣慰，毕竟有胜于无，也因为市场经济时代中国半导体产业的崛起还是应当以市场促进，有些人将过去十年定义为中国半导体的黄金十年，其实有点所说非实。
王芹生：大品牌战略打造千亿IC设计产业
谈到我国集成电路设计业，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生流露出几分自豪。日前，王芹生就我国集成电路设计业的整体表现、产业特征、发展策略以及未来目标等热点话题。
英特尔杨叙：苹果产品对产业是一种颠覆
“尽管目前大家的发展兴趣开始转向平板电脑、手持电脑等，但PC产业规模仍然非常巨大，当前PC产业正在经历一个残酷的整合期，整合期完成后，规模会变得更大，不过厂商会较少，随后就是产业的稳定增长期。”杨叙说...
江上舟：中国集成电路产业形势分析与展望
尊敬的关司长、尊敬的蒋理事长、罗院长，很高兴代表半导体协会在2010中国半导体市场年会做一个集成电路产业发展分析与展望。我在这里简单的给大家回顾一下，再讲一点我个人的观点。
张忠谋：半导体2011年将成长5%，台积电增10%
晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。
台积电董事长张忠谋：台积电晶圆代工今年增长36%
晶圆龙头台积电董事长张忠谋表示，今年全年半导体产值年增长22%，晶圆代工更高达36%；他以“只要看此数字，其他仅是细节”，强调晶圆代工景气之盛....
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