历时321天 小米mix2已丢掉了未来概念机光环?
如今的小米mix2成功从一个偶像派(花瓶)变为了实力派!不仅全面屏进入2.0时代,设计师兼代言人菲利普·斯塔克也开启站台2.0模式,将这款产品定义为自己设计作品中的最高水准!
10nm成手机CPU分水岭 联发科输给了自己挖的坑
10nm技术已经开始逐渐成为各家手机芯片厂商和代工厂的主流技术,看似平常的IC技术更新联发科却意外掉队了,10nm成为一道鸿沟,从此手机芯片市场不再是高通和联发科的“对台戏”,变成了名副其实的“军阀割据”。
雷军称:小米预计今年出货7000万台
小米董事长兼CEO雷军在采访时表示,小米手机9月的交付量有望首度突破1000万台,预计今年小米整体的出货量为7000万台。
2017苹果发布会一览
这次新品发布会是第一次在苹果新总部 Apple Park 里的Steve Jobs Theater中举行,库克在发布会正式开始前,自然先深情缅怀了一发乔布斯。
全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片面世
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。
硅晶圆好缺 半导体厂付订抢货
半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威,不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元,明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口,预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。
工信部痛批手机同质化太严重!厂商如何在创新中求生存?
在2017智能终端技术大会上,工信部电子信息司司长刁石京介绍,今年上半年我国共生产了9.3亿部手机,同比增长了6.4%,其中智能手机占比达到74.1%。这说明国内手机市场需求旺盛,市场繁荣。但刁石京也指出,现在的手机市场同质化太严重。
贝恩资本携苹果卷土重来 东芝出售计划又一次被搁浅
世事难料,就在宣布结果的前一天,又有媒体报道东芝与西部数据之间的谈判已被暂时搁浅,除了因为“西部数据未来所持有的股份数量”而出现的分歧,还有一个更大原因归咎于半路杀出的陈咬金——贝恩资本领衔的财团。
AMD的“霄龙”如果来真的 服务器市场的天要变一变
服务器CPU市场是个有意思的市场,不光一家独大不说,而且一家独大了很多年,第一甩出第二一个望眼欲穿的距离,IDC的统计说英特尔占到93%多点,有行内人透露说实际是98%,没有对比就没有伤害,一群人的努力也就拿到了2%的市场份额。
Intel发布超强工作站芯片X系列 或用在iMac Pro上
据媒体报道,近日英特尔发布了一款强劲的Xeon W系列芯片,它是一款工作站高性能级别的产品,很有可能会用于苹果公司的年底发布的iMac Pro电脑中。
一波三折终定案 让我们聊聊东芝芯片业务花落西部数据后的那些事
近日有消息称,在经过长时间的沟通后,西部数据已与东芝达成协议,西部数据将领衔财团以174亿的价格收购日本科技大厂东芝旗下的半导体业务。日本创新网络公司、日本政策投资银行、美国基金KKR分别出资3000亿日元,西部数据则出资1500亿日元。
7nm大战在即 买不到EUV光刻机的大陆厂商怎么办?
基于三星10nm制程工艺的骁龙835早已随着三星S8、小米6等一众手机面世,而基于台积电10nm制程工艺的联发科Helio X30也和魅族Pro 7系列手机一起亮相了。除此之外麒麟970及A11处理器将于今秋和消费者见面……
半年花出110亿美元 三星半导体支撑全行业资本支出同比增长48%
近两年,由于产能扩充及先进工艺设备投资增加,半导体资本支出一直处于高位。据市场调研机构IC Insights最新预测,2017年半导体资本支出将同比增长20%。
智能手机6400万像素的背后 隐藏着什么
在相机模块当中,最重要的就是芯片了,也就是电路板,相机模块的电路板主要分为有机和无机两种材质,有机模块应用是最广泛的,例如大家耳熟能详的FR-4、玻纤板等等,无机的就是金属基板和陶瓷基板。陶瓷基板的应用来讲会更多。?
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