凭借华润微/长电科技鹤立鸡群的无锡，在集成电路热潮下地位难保？
在我国集成电路热潮中，多数二线城市半导体产业萌芽并崛起，实力不断增强。恰是这股热潮，无锡在二线城市中由“鹤立鸡群”变得大众化，吸睛度有所下降。
硅晶圆缺缺缺 五大巨头掌控行业
就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。
大陆半导体业现重磅整合！传华润微电子“收购”重庆中航微电子
作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面，大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言，据SEMI预估，2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。
传梁孟松手下大将已到 中芯国际迈向14nm挺进世界前三有望
去年年末，半导体业内极具声望的台积电前运营长蒋尚义加盟中芯国际，曾掀起业内对于两岸半导体制造行业发展现状及前景的大规模讨论，而随后传出助三星赶超台积电制程进度的关键人物梁孟松也将加入中芯国际，将这一讨论推向了高潮。
台积电三星各有奇招 苹果A系芯片订单将属于谁？
虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单，但消息人士说，即使三星能够用OLED屏幕诱惑苹果，也不足以让苹果重新将三星添加到其A系列芯片次级供应商名单。台积电在后端封装方面的创新优势，是该公司能够获得苹果全部iPhone芯片订单的关键。
细说赵海军的半导体人生，能扛起中芯国际这杆大旗？
赵海军是八十年代初考入清华大学半导体专业，他的博士导师李志坚院士和副导师李瑞伟教授都是在1958年就开始在国内从事半导体研究，而当时的清华大学也是在1960年送出了第一批半导体专业毕业生。在清华大学期间，赵海军就深深感受到了中国在集成电路时代跟不上节奏。
10nm时代 三巨头打响先进制程最混乱之战
Intel起了个大早赶了个晚集，虽然Cannon Lake将在今年底在笔记本低电压平台首发，但为了不冲击到8代酷睿Coffee Lake的销量，桌面版预计在明年下半年才能批量出货。
英特尔三星“抢饭碗” 晶圆代工四强近况如何？
在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，强化代工业务。
魅蓝E2拆机评测：做工很好很魅族 就是维修不怎么方便
擅长做减法的魅族在4月26号发布了一款魅蓝新机——魅蓝E2，魅蓝E2最大的特点是把闪光灯整合在天线溢出带上，让金属后壳少开一个孔从而整体性更加高，看起来也更加美观。另外，魅蓝E2还搭载了新一代16nm Helio P20处理器，今天小编就为大家带来这款新机的拆解。
迎接7nm时代 各大半导体厂商备战情况如何？
虽然摩尔定律正在走向终结，但各大厂商对于制程工艺推进的热情却丝毫没有减弱，三星和台积电作为制程进步的领军者，从去年就开始放话，都表示自己将率先发布、量产7nm制程芯片，而近日半导体龙头企业英特尔也公开喊话，表示自己的制程进步更快于人。
中国半导体投资市场未来变化预测
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。
【年终盘点】2016年电子行业十大新闻事件
天气日渐寒冷，我们也渐渐走到2016年的尽头，回首这一年，电子行业过的不可谓不精彩，重大行业事件接连发生，既有让人欢欣鼓舞的，亦有让人忧虑丛生的。
新能源汽车、智能汽车火热 PCB线路板大有可为
在当今万物互联趋势下，车联网作为物联网在汽车行业的应用，已成为汽车行业的一个主要发展方向，而随着车联网技术的成熟，智能汽车的来临便是理所应当，同时为了改善环境问题，新能源汽车亦是被政府大力推进。在此两大热潮下，PCB线路板行业将会获得更多发展壮大的机会。
英特尔/台积电/三星/GF 等半导体企业制程进度一览
随着智能硬件对芯片性能、功耗的要求提升，半导体制程的推进也更为令人关注，而在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场后，晶圆代工行业战火再次升级。英特尔、台积电、三星、GlobalFoundries等半导体制造巨头在制程推进方面的部署也更受瞩目。
手机“核”战争愈演愈烈 高通/联发科/三星10nm处理器信息一览
在相同参数下，纳米的优越性就能体现出来，而在现在这个“核”战争爆发的年代，智能设备的续航却始终停滞不前，使用先进的纳米技术能够在不降低性能的情况下有效降低功耗，也是目前主流的解决续航的方案，去年流行起来的14nm和16nm已经跟不上时代的潮流。
RX480换个银色皮肤、增加个背板？ RX470/RX460拆解
今天拿到的是AMD最大AIB伙伴蓝宝石的非公版RX470与RX460，均为白金版，赶紧拆个箱子看看。
IDF2016：大谈10nm工艺及Intel代工之魂的觉醒
在8月份IDF大会期间，Intel将会提供“10nm技术的关键创新亮点”。不过，Intel对其余内容含糊其辞，没有谈论任何10nm芯片晶体管密度和相关成本的技术细节。
“新常态”下如何打破PCB制造业瓶颈？
2016年，全球经济复苏依旧缓慢，加上电子行业的增长引擎智能手机市场增速大幅下滑，本就增长乏力的PCB产业如何寻找新的发展动力？随着PCB朝向高密度互连（HDI）板、IC载板、刚挠结合板、多层板等趋势发展，还有哪些生产技术瓶颈需要打破？
今年手机处理器趋势：14/16nm成标配制程
其实和电脑一样，手机处理器是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器（RAM）内的软件以及调用存储器中的数据库，从而达到控制的目的。
机遇or挑战 “中国芯”市场前景如何？
随着国家贸易规模的不断提升，对于信息产业、IT领域的进口力度也发展到了一定的高度，当前国内的芯片市场我们有接近八成的芯片依赖进口，而剩下的两成当中还有一部分来自于诸如像intel之类的芯片大厂在华建立的工厂产出的。
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