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工艺/制造

产业新闻

全球十大半导体企业2015 Q2财报汇总 下半年供过于求?

七月底,全球半导体企业陆续发布2015第二季财报,从最新的财报来看,仍然是几家欢喜几家愁。不过从总体上来看,仍然符合全球半导体市场保持增长的势头。2015年半导体行业并购潮疯狂,从Q2财报我们能看到下半年走势吗?

工艺/制造 | 2015-08-18 00:22 评论

28nm制程骁龙410中芯造 晶圆代工仍内忧外患

中芯国际骁龙410处理器应用于主流智能手机标志着中芯在28纳米制程商业化应用上又取得了新进展。中芯的新进展无论是对大陆的晶圆代工水平还是与高通的合作都有里程碑的意义,不过却仍然改变不了中芯内忧外患的局面。

工艺/制造 | 2015-08-13 00:17 评论

苹果高通出走 三星14纳米逼死台积电?

全球半导体产业增速的放缓也加剧了行业内的竞争,虽然台积电仍然是晶圆代工的老大,但是16纳米制程的进展缓慢让三星用14纳米赢得了苹果和高通两大客户。再加上来自联电以及格罗方德的业内竞争能否逼死台积电?

工艺/制造 | 2015-07-30 00:15 评论

中芯国际竞购东部高科 全球8英寸晶圆格局恐生变

近日,韩联社消息称,中芯国际(SMIC)正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(DongbuHiTek)商谈并购。据透露该消息的银行官员表示,洽谈还在初级阶段,并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标,只是在寻求签署私人合约。

工艺/制造 | 2015-07-20 11:08 评论

联发科八核MT6752芯片详解:最强千元“芯”?

不管是MWC2015上发布的金立ELIFE S7,还是魅蓝NOTE与大可乐3,采用的都是联发科MT6752处理器,相信大家看过测评都知道其性能的强悍,其代表手机价格的相对低廉令联发科在大家心中早已成为价廉物美的代名词。下面为大家带来这颗处理器的特性解析。

工艺/制造 | 2015-07-20 00:02 评论

台积电、三星10纳米制程竞赛 只为苹果?

2015年全球半导体市场增长放缓,直接影响到了晶圆代工企业的业绩增长。因此,目前制程水平处于16/14纳米的晶圆代工厂开始了更先进的10纳米制程竞赛,台积电和三星两大晶圆代工厂的竞赛只是一心为苹果?

工艺/制造 | 2015-07-13 04:23 评论

跳票已成习惯?英特尔10nm芯片问世无望

我们此前报道过,英特尔计划于2016年下半年推出自己的10nm处理器,但是由于良品率的问题他们不得不在明年再次放出一套14nm平台,也就是Kaby Lake,而计划中10nm的Cannon Lake平台又要跳票了。

工艺/制造 | 2015-07-10 00:09 评论

大陆红色供应链崛起 台湾半导体不怕?

经过多年努力,大陆已经建起自我供应的生产体系,即红色供应链。国内明确了DRAM产业发展策略之后,大陆半导体产业呈现出全产业链发展的现状。那么,大陆半导体红色产业链真的崛起了吗?台湾半导体到底怕不怕?

工艺/制造 | 2015-06-25 04:05 评论

10nm工艺制程 英特尔甩开台积电领跑?

苹果的智能手机iPhone大卖,让众多企业希望成为苹果的供应商。作为手机的核心部件手机处理器,苹果A系列处理器的代工一直是各大晶圆代工企业争抢的焦点,更加先进且良率高的工艺制程无疑会提高竞争力。10nm工艺制程谁领跑?

工艺/制造 | 2015-05-26 00:44 评论

技术与成本挑战同在 半导体制程竞赛为何依旧激烈?

全球半导体业发展近50年,业界关注摩尔定律是否日益逼近终点,晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利?三大晶圆代工厂英特尔三星与台积电面临技术与成本的双重挑战,依然纷纷推进半导体先进制程,这是为什么?

工艺/制造 | 2015-05-22 00:49 评论

高通处理器和索尼传感器为何备受青睐?

智能手机在2015年持续火爆,除了各路名人和知名企业的纷纷加入,元器件厂商也积极行动。国内的展讯、瑞芯微、联芯等IC设计企业纷纷推出全新处理器产品,但却可以看到手机处理器市场高通独大,而图像传感器索尼市占最高。

工艺/制造 | 2015-05-12 01:08 评论

SMT的重要材料锡膏也能室温保存?

在移动互联网时代,智能手机炙手可热,更高性能兼具轻薄外观的产品更受欢迎。以智能手机为代表的电子设备的小型化、轻薄化成了未来的趋势,一方面电子元器件的片式、小型化快速发展,另一方面相应的材料技术也在不断革新。

工艺/制造 | 2015-04-22 16:39 评论

三星能否夺下晶圆代工业界第一?

截止2014 年,半导体代工厂连续第三年呈现 16% 的营收成长。虽然2015年全球半导体行业的增长率将会降低,但是从晶圆代工厂的资本投入情况来看竞争却更加激烈。在晶圆代工厂制程竞赛如此激烈的情况下,三星能否夺得第一?

工艺/制造 | 2015-04-22 00:34 评论

国内可穿戴设备的阿喀琉斯之踵

哪怕在外观和交互上无可挑剔,一款需要一天三冲的智能手表是不会俘获消费者的。同时,这也给整机制造企业提出了更高的要求,不但需要了解芯片、传感器等至关重要的部件,而且需要关注一些容易被忽略的地方:产品材质、触感、舒适度等。

工艺/制造 | 2015-04-18 08:50 评论

“穹顶之下”的电子材料如何发展?

前段时间,柴静带着雾霾纪录片《穹顶之下》重归公众视野,掀起了舆情巨浪,唤起了人们对生存环境的思考。但是“穹顶之下”,岂止雾霾!无铅化、无卤化和循环再利用化的绿色设计成为了电子技术的热点。

工艺/制造 | 2015-04-16 16:16 评论

锡膏革命!降低SMT生产成本的关键

电子设备小型化、轻薄化是未来发展的主流趋势,而要实现电子设备小型化,首先需要考虑的是电子元器件的小型化。随着电子电路表面组装技术(SMT)的采用和不断完善,片式、小型化电子元器件得以快速发展,各类电子元件均已有相应的片式化产品,片式电容、片式电阻、片式电感等等不一而足。

工艺/制造 | 2015-04-15 08:59 评论

大陆五大12寸晶圆厂 谁是产能冠军?

晶圆是最常用的半导体材料,同时,其尺寸对集成电路的制作直接相关。随着国内大力发展集成电路产业,晶圆厂的产能也同样受到了关注。接下来就按月产能为大家梳理大陆12寸晶圆厂,谁会是产能冠军?

工艺/制造 | 2015-04-08 00:27 评论

国产智能手机“制”造变“智”造?

近来,格力、360、乐视、BAT都纷纷打算做手机。虽然各个厂商做手机的目的不完全相同,但却反映出了智能手机市场依然火爆的现状。市场的火爆、政策的利好,能否让中国的手机制造成为中国智造?

工艺/制造 | 2015-04-03 00:06 评论

对话武汉新芯陈少民:中国大陆半导体自强之路

中国新兴的集成电路产业具有带动经济增长、提高就业、提高综合国力与国际竞争力等巨大潜力。然而由于起步较晚,中国集成电路产业在技术与生产上还有很多空白需要填补。技术壁垒高,专业人员缺乏,研发及生产昂贵,投产周期长等因素一直在困扰着中国集成电路。

工艺/制造 | 2015-04-01 15:15 评论

麦瑞半导体:传统半导体厂商的变革之路

不幸的是,摩尔定律指数形式的疯狂增长是很难持续的。在过去30年里这个系数将处理器的运行速度从1MHz提升到5GHz,这种3500倍的增长很难想象会在下一个30年里重现。

工艺/制造 | 2015-03-31 10:55 评论
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