工艺/制造市场动态 - OFweek电子工程网

数智泰克创赢未来泰克助力第四次工业革命再出发

破－技术瓶颈、创－科技引擎、智－产业升级，2021泰克创新论坛再开启中国北京2021年6月16日–泰克科技2021年度创新论坛（TIF 2021）将于6月16日－6月18日从北京开启，随后将进一步延展到上海、西安等

工艺/制造 | 2021-06-18 15:48 评论

三星都看不上，荣耀直接对标苹果！

近日，国产手机的相关热门消息都被荣耀给占了去，特别是昨天荣耀50系列机型发布之后，对此期待已久的用户更是摩拳擦掌准备入手，各机型相关配置大家都已经了解得差不多了，这里就不再细说，咱们在聊聊赵明在会后采访的一些话，不管是短期还是长期，都能让我们了解到荣耀手机未来的发展方向

工艺/制造 | 2021-06-18 09:08 评论

解析变频器产业上市公司业务布局及规划

变频器在我国各个领域尤其是工业领域应用最为广泛，其上游主要原料有PCB与IGBT厂商，这两类原材料在变频器的生产成本中占比超过50％。通过对产业链的梳理可以发现，目前新基建领域对变频器需求旺盛，其中上

工艺/制造 | 2021-06-17 13:44 评论

华虹半导体：12英寸制程稳定，BCD实现规模量产

核心观点事件:2021年6月3日公司宣布90纳米BCD工艺在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。点评:12英寸制程稳定,BCD实现规模量产。华虹半导体的90纳米BCD工艺拥有更佳的电性参数,并且得益于12英寸制程的稳定性,良率优异,为数字电源、数字音频功放等芯片应用提供了更具竞争力的制造方案

工艺/制造 | 2021-06-11 08:56 评论

半导体前道设备市场：五巨头把控，中国厂商任重道远

半导体已经进入原子级加工水平,在这个精度上进行半导体器件制造,需要集合50多个学科的知识与技术。而且,加工精度只是一个维度,良率对半导体制造生死攸关,因此均匀性、稳定性、重复性、可靠性和洁净性都很重要,先进半导体加工环节超过1000个,哪个环节出了问题,都难以制造出符合产品性能与良率要求的芯片

工艺/制造 | 2021-06-10 08:39 评论

芯片价格飙涨5倍：台湾半导体大厂停工

年初开始,全球面临芯片短缺难题,导致很多电子产品涨价、缺货,有钱也买不到。如今,这一状况可能将再次加剧,估计会有更多产品要疯狂涨价。上周,中国台湾半导体封测大厂京元电子称,公司受到严重疫情影响,工厂不得不停工48小时进行员工检测和工厂消毒

工艺/制造 | 2021-06-07 13:06 评论

芯片设计服务商芯愿景重启上市辅导，拟登录深交所主板！

预计2025年中国在全球IC市场的份额将达68．1％。本文为IPO早知道原创作者｜刘小七据IPO早知道消息，北京芯愿景软件技术股份有限公司（下称“芯愿景”）已于5月11日同民生证券签署上市辅导协议，并于近日在北京证监局备案，拟深交所主板挂牌上市

工艺/制造 | 2021-06-04 11:15 评论

苹果公布供应链2020年Top榜，中国大陆占48%！

近日，苹果公布了2020年Top200供应商，对比于2019年的名单，可以说中国大陆厂商又是大赢家，因为大陆厂商增加了12家，减少了4家，相当于净增8家，是所有国家和地区中最多的。当然，除了大陆厂商之

工艺/制造 | 2021-06-02 19:00 评论

深圳富士康起火：公司回应不影响生产

6月2日消息,据媒体报道,在广东深圳龙华区观澜富士康突发大火。现场拍摄的视频显示,深圳富士康火光冲天,黑烟弥漫,不时传来爆燃声,起火建筑为C11号楼,消防已赶到现场处置。据悉,观澜富士康是苹果的一处代工厂

工艺/制造 | 2021-06-02 15:01 评论

全球一季度十大晶圆代工厂排名

5月31日，市场调研机构TrendForce集邦咨询最新数据显示，2021年第一季度前十大晶圆代工厂总产值再次突破单季历史新高，达227．5亿美元，季增1％。自2020年起，晶圆代工产能便供不应求，各大厂商纷纷上调晶圆售价及调整产品组合

工艺/制造 | 2021-06-01 10:08 评论

韦尔工艺制程进阶，64M工艺上赶上三星！

核心观点事件：5月10日，豪威发布全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0．61微米像素高分辨率图像传感器OV60A。像素尺寸缩小到0．61微米，为同类产品最小。OV60A在1／2．8英寸光学格式下支持6000万像素分辨率，且像素尺寸仅为0．61微米

工艺/制造 | 2021-06-01 08:54 评论

华虹半导体：12寸无锡厂产能爬坡加速

核心观点事件:2021年5月13日公司发布2021一季度报告,报告期内,公司实现营业收入3．0亿美金,同比增加50．3%,环比增加8．8%,毛利率为23．7%,同比上升2．6%,环比下降2．1%。点评:Q1业绩增长亮眼,全年有望持续攀升

工艺/制造 | 2021-05-26 08:42 评论

2020年中国覆铜板市场分析：增产热度再上涨

覆铜板全称覆铜板层压板,是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强,产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,国内企业出现多项新增产能建设项目开工,开启增产新浪潮

工艺/制造 | 2021-05-24 13:22 评论

中美、欧洲计划重金投入半导体领域，半导体“军备竞赛”一触即发！

物联网智库原创转载请注明来源和出处导读5月19日晚，美国参议院民主党领袖舒默公布了经修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。据路透社报道，

工艺/制造 | 2021-05-24 08:59 评论

安卓12不再适配华为手机，谷歌和华为彻底决裂！

据媒体报道指谷歌在开发者大会上发布了安卓12,公布的合作伙伴名单中没有华为,安卓12不再适配华为手机,这意味着谷歌和华为已正式决裂,华为必须让自己鸿蒙系统上线了。多年前华为就宣称自己正在研发手机操作系统,不过它强调只要安卓系统保持开放,那么华为自己的操作系统就不会上线

工艺/制造 | 2021-05-23 10:57 评论

高通牵手荣耀绝非偶然，新荣耀正在路上！

独立半年,荣耀的人生新剧本越来越清晰——成为站在巨人肩膀上的巨人。5月21日,2021高通技术与合作峰会召开,高通“朋友圈”里的一众好友到场。一个熟悉的面孔出现在大家视线里,荣耀CEO赵明。注意,赵明是智能手机领域唯一受高通邀请出席并现场演讲的嘉宾

工艺/制造 | 2021-05-22 11:23 评论

为压制苹果，英特尔和三星扩大合作伙伴关系

前言：英特尔早在去年10月就曾表示将对Xe Graphics等部分图形芯片组委托外部生产。英特尔在今年年初与三星电子签署了委托生产合同，并将通过位于德克萨斯州奥斯汀的设备，委托生产部分产品。两者又在近期组建联盟合作关系，完美诠释了“敌人的敌人就是朋友”

工艺/制造 | 2021-05-17 17:33 评论

被资本盯上，东芝为何沦落到如此局面？

资本侦探原创作者 | 周永亮曾经的“日本之光”东芝,正遭遇“野蛮人”敲门。近日,欧洲PE(私募股权公司)巨头CVC资本突然提议私有化东芝,整笔交易的价格达到207亿美元。根据CVC的提议,其将以每股5000日元的价格私有化东芝,并计划最早在2021年10月将东芝从东京证券交易所退市

工艺/制造 | 2021-05-17 10:43 评论

台积电或将投资1500亿在美建设更先进3nm工厂

路透社报道指出台积电在美国已开工建设5nm工厂,不过近日台积电计划在美国投资230亿到250亿美元(大约1500亿元人民币),台积电如此做也是无奈,因为它对美国的依赖进一步增强。在2020年9月15日台积电停止为华为代工芯片之前

工艺/制造 | 2021-05-15 09:59 评论

作为世界工厂的中国为什么也会芯片短缺？

从去年到现在，芯片问题似乎始终是我们最关心的话题，特别是进入了今年以来，芯片的短缺似乎在各个市场蔓延，从汽车到手机，从电脑到家电，似乎每个行业都逃脱不了没有芯片所面临的难题，很多人其实都很疑惑，为什么

工艺/制造 | 2021-05-10 16:46 评论

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