工艺/制造市场动态 - OFweek电子工程网

芯片设计服务商芯愿景重启上市辅导，拟登录深交所主板！

预计2025年中国在全球IC市场的份额将达68．1％。本文为IPO早知道原创作者｜刘小七据IPO早知道消息，北京芯愿景软件技术股份有限公司（下称“芯愿景”）已于5月11日同民生证券签署上市辅导协议，并于近日在北京证监局备案，拟深交所主板挂牌上市

工艺/制造 | 2021-06-04 11:15 评论

苹果公布供应链2020年Top榜，中国大陆占48%！

近日，苹果公布了2020年Top200供应商，对比于2019年的名单，可以说中国大陆厂商又是大赢家，因为大陆厂商增加了12家，减少了4家，相当于净增8家，是所有国家和地区中最多的。当然，除了大陆厂商之

工艺/制造 | 2021-06-02 19:00 评论

深圳富士康起火：公司回应不影响生产

6月2日消息,据媒体报道,在广东深圳龙华区观澜富士康突发大火。现场拍摄的视频显示,深圳富士康火光冲天,黑烟弥漫,不时传来爆燃声,起火建筑为C11号楼,消防已赶到现场处置。据悉,观澜富士康是苹果的一处代工厂

工艺/制造 | 2021-06-02 15:01 评论

全球一季度十大晶圆代工厂排名

5月31日，市场调研机构TrendForce集邦咨询最新数据显示，2021年第一季度前十大晶圆代工厂总产值再次突破单季历史新高，达227．5亿美元，季增1％。自2020年起，晶圆代工产能便供不应求，各大厂商纷纷上调晶圆售价及调整产品组合

工艺/制造 | 2021-06-01 10:08 评论

韦尔工艺制程进阶，64M工艺上赶上三星！

核心观点事件：5月10日，豪威发布全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0．61微米像素高分辨率图像传感器OV60A。像素尺寸缩小到0．61微米，为同类产品最小。OV60A在1／2．8英寸光学格式下支持6000万像素分辨率，且像素尺寸仅为0．61微米

工艺/制造 | 2021-06-01 08:54 评论

华虹半导体：12寸无锡厂产能爬坡加速

核心观点事件:2021年5月13日公司发布2021一季度报告,报告期内,公司实现营业收入3．0亿美金,同比增加50．3%,环比增加8．8%,毛利率为23．7%,同比上升2．6%,环比下降2．1%。点评:Q1业绩增长亮眼,全年有望持续攀升

工艺/制造 | 2021-05-26 08:42 评论

2020年中国覆铜板市场分析：增产热度再上涨

覆铜板全称覆铜板层压板,是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强,产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,国内企业出现多项新增产能建设项目开工,开启增产新浪潮

工艺/制造 | 2021-05-24 13:22 评论

中美、欧洲计划重金投入半导体领域，半导体“军备竞赛”一触即发！

物联网智库原创转载请注明来源和出处导读5月19日晚，美国参议院民主党领袖舒默公布了经修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。据路透社报道，

工艺/制造 | 2021-05-24 08:59 评论

安卓12不再适配华为手机，谷歌和华为彻底决裂！

据媒体报道指谷歌在开发者大会上发布了安卓12,公布的合作伙伴名单中没有华为,安卓12不再适配华为手机,这意味着谷歌和华为已正式决裂,华为必须让自己鸿蒙系统上线了。多年前华为就宣称自己正在研发手机操作系统,不过它强调只要安卓系统保持开放,那么华为自己的操作系统就不会上线

工艺/制造 | 2021-05-23 10:57 评论

高通牵手荣耀绝非偶然，新荣耀正在路上！

独立半年,荣耀的人生新剧本越来越清晰——成为站在巨人肩膀上的巨人。5月21日,2021高通技术与合作峰会召开,高通“朋友圈”里的一众好友到场。一个熟悉的面孔出现在大家视线里,荣耀CEO赵明。注意,赵明是智能手机领域唯一受高通邀请出席并现场演讲的嘉宾

工艺/制造 | 2021-05-22 11:23 评论

为压制苹果，英特尔和三星扩大合作伙伴关系

前言：英特尔早在去年10月就曾表示将对Xe Graphics等部分图形芯片组委托外部生产。英特尔在今年年初与三星电子签署了委托生产合同，并将通过位于德克萨斯州奥斯汀的设备，委托生产部分产品。两者又在近期组建联盟合作关系，完美诠释了“敌人的敌人就是朋友”

工艺/制造 | 2021-05-17 17:33 评论

被资本盯上，东芝为何沦落到如此局面？

资本侦探原创作者 | 周永亮曾经的“日本之光”东芝,正遭遇“野蛮人”敲门。近日,欧洲PE(私募股权公司)巨头CVC资本突然提议私有化东芝,整笔交易的价格达到207亿美元。根据CVC的提议,其将以每股5000日元的价格私有化东芝,并计划最早在2021年10月将东芝从东京证券交易所退市

工艺/制造 | 2021-05-17 10:43 评论

台积电或将投资1500亿在美建设更先进3nm工厂

路透社报道指出台积电在美国已开工建设5nm工厂,不过近日台积电计划在美国投资230亿到250亿美元(大约1500亿元人民币),台积电如此做也是无奈,因为它对美国的依赖进一步增强。在2020年9月15日台积电停止为华为代工芯片之前

工艺/制造 | 2021-05-15 09:59 评论

作为世界工厂的中国为什么也会芯片短缺？

从去年到现在，芯片问题似乎始终是我们最关心的话题，特别是进入了今年以来，芯片的短缺似乎在各个市场蔓延，从汽车到手机，从电脑到家电，似乎每个行业都逃脱不了没有芯片所面临的难题，很多人其实都很疑惑，为什么

工艺/制造 | 2021-05-10 16:46 评论

iPhone有望采用苹果自研5G基带芯片，高通的日子要难过了！

IT之家 5 月 10 日消息今日，天风国际分析师郭明錤发布报告称，预计 iPhone 最快在 2023 年采用苹果设计的 5G 基带芯片，高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。报告称届时因供应短缺已显著改善，联发科与高通对品牌厂商议价能力降低，导致在中低端市场竞争压力显著提升

工艺/制造 | 2021-05-10 14:31 评论

三提晶圆代工，Intel能否破局？

头部竞争队列中,纯粹的IDM模式已经不再适用。曾经在移动处理器市场,三进三出的Intel成为该市场的一位过客,最终还是错过了这个风口。现如今,历史似乎正在重演,只不过这一次,Intel瞄上的是晶圆代工。Intel 200亿美元“重启”代工

工艺/制造 | 2021-05-06 13:48 评论

跌倒华为，吃饱苹果，小米OV撑不起高端机市场！

某电商平台的4月热销手机排行榜显示,iPhone12、iPhone11牢牢占据电商热销榜单前两名,位居热销榜前列的国产高端手机仅有华为mate40 Pro一款。某电商4月热销手机排行榜显示,苹果的iPhone12以73万台的销量高居榜单第一名

工艺/制造 | 2021-05-04 10:01 评论

新华三自研“智擎”600 系列智能网络芯片亮相：采用 16nm 工艺,

三分钟了解产业大事1【SK 海力士将优先代工 8 英寸晶圆】5月1日消息,韩国芯片制造商 SK 海力士于 4 月 28 日公布了 2021 年第一季度财报。数据显示,该公司这一季收入约 494．62 亿人民币,同比增长 18%;净利润约合 57．83 亿人民币,同比增长 53%

工艺/制造 | 2021-05-03 11:08 评论

均胜电子Q1净利大涨273%：汽车电子业务逆势上扬

4月28日，均胜电子（600699.SZ）披露2021年第一季度业绩报告。报告显示，在全球芯片短缺以及海外部分工厂受到疫情影响的背景下，均胜电子今年第一季度营收达到约122.9亿元，较去年同期小幅增长

工艺/制造 | 2021-04-29 11:10 评论

2021年江西省印制电路板(PCB)产业制胜关键

印制电路板是电子产品的关键电子互联件,被誉为“电子产品之母”。印制电路板的下游分布广泛,涵盖通信设备、计算机及其周边、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科技等领域,不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一

工艺/制造 | 2021-04-28 14:37 评论

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