工艺/制造市场动态 - OFweek电子工程网

吉利为什么要“反杀”入一片红海的手机界？

撰文｜江珊来源｜选址9601084字，约需3分钟传言变成现实，李书福跨界造手机，总部定在了武汉。9月28日，湖北星纪时代科技有限公司与武汉经济技术开发区签署战略合作协议，正式进入手机领域。星纪时代高举高打，定位高端手机，整合全球技术和资源，瞄准全球市场，总部落户武汉经济技术开发区

工艺/制造 | 2021-09-29 09:24 评论

禁令、缺芯“唤醒”中国芯片产业，8个月生产增长48%

众所周知,随着科技的发展,我们的生活都离不开芯片了,像手机、电脑、汽车、电视等等电子产品,都会用到芯片。以往在全球一体化的情况之下,虽然我们芯片产业相对较为落后,但在花费巨额的资金之后,还是能够买到的,只是代价有点大,被国外的企业剥削而已

工艺/制造 | 2021-09-26 17:25 评论

各地“十四五”集成电路产业发展规划盘点

前言:目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持。换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国政府高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业

工艺/制造 | 2021-09-26 17:12 评论

强势增长23%！今年代工市场将超过1000亿美元大关?

随着英特尔的加入,代工行业的竞争更加激烈了。据市场研究机构IC Insights的最新数据显示,受益于5G芯片以及数据中心处理器等产品的推动,今年代工市场有望实现创纪录的23%增长,达到1072亿美元。除了以外

工艺/制造 | 2021-09-26 13:02 评论

面对全球芯片短缺问题，台积电芯片研发实力如何？

近日,全球晶圆代工龙头台积电在参加白宫关于半导体短缺问题的会议后,它正积极支持所有利益相关者,并与他们合作,以克服全球半导体短缺问题。根据智慧芽英策数据显示,台积电在芯片领域的专利为65000余件,联发科拥有22000余件专利申请,中芯国际拥有16000余件专利申请

工艺/制造 | 2021-09-26 08:24 评论

AMD或将与联发科成立合资公司，双方技术优势恰成互补

近日,据媒体报道称,美国超威半导体公司(AMD,亦称高级微装置公司)与联发科洽谈成立合资公司,未来将致力于研发整合Wi-Fi、5G和笔记本高传输技术的系统级芯片。通过智慧芽Insight分析工具对上述两家企业进行分析可知

工艺/制造 | 2021-09-25 10:13 评论

国产半导体厂商盘点：竞相发力稳中向好

2020年中国大陆半导体芯片市场的总量为1434亿美元,其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元,占比约15．9%,相比2010年(10．2%)增长了5．6个百分点。国产半导体芯片市场稳中向好,各个国产半导体厂商也竞相发力,在不同的领域开辟了属于自己的市场

工艺/制造 | 2021-09-24 14:38 评论

2021年全球光刻机行业市场现状分析

中国光刻胶行业主要上市公司:芯源微(688037)、华特气体(688268)等。本文核心数据:全球光刻机销量、全球光刻机市场格局等1、光刻机是芯片制造、高端光刻胶研发的重要装备光刻机又名:掩模对准曝光机

工艺/制造 | 2021-09-22 16:46 评论

格芯将斥资60亿美元扩大产能，2021年汽车芯片产量或翻番

盖世汽车讯据外媒报道，美国最大的代工芯片制造商格芯(GlobalFoundries)表示，为应对前所未有的全球芯片供应危机，2021年，该公司有望将汽车芯片产量提高至少一倍，并斥资60亿美元扩大整体产能

工艺/制造 | 2021-09-16 13:29 评论

半导体产业概述：将进入新一轮的景气周期

专栏 | 数字化商业“半导体”定义:常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。“半导体”的应用:集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,可以说基本覆盖了制造业能想到的所有领域,高端到航天科技,低端到儿童电话手表,只要有电子元器件的设备就有半导体存在

工艺/制造 | 2021-09-15 09:27 评论

中国靶材行业上市公司全方位对比

靶材行业主要上市公司：江丰电子（300666）、阿石创（300706）、有研新材（600206）、隆华科技（300263）、安泰科技（000969）等。本文核心数据：上市公司业务布局、业务业绩、业务规

工艺/制造 | 2021-09-14 17:56 评论

芯源微：拟定增募资10亿元用于研发与扩产

加大市场开拓,业绩高速增长。2021年上半年实现营收3．5亿元,同比增长462%;实现归母净利润0．35亿元,同比增长464．1%。对应Q2实现营收2．37亿元,同比增长高达340%,归母净利润0．3亿元,同比增长103%

工艺/制造 | 2021-09-14 08:43 评论

华懋科技6亿元加码光刻胶要打破日美垄断？

纵观国产半导体产业发展,可以明显的发现,从芯片制造端来看,追赶仍需要时间,而在封测领域,国内发展已经十分成熟,其次在芯片设计领域,目前只有设备和上游细分材料领域仍是国内短板,特别是半导体材料中的光刻胶。日前

工艺/制造 | 2021-09-13 13:42 评论

韦尔股份否认代工晶圆订单大幅缩减

近日,有消息称,韦尔股份旗下全球第三大CIS供应商豪威科技(OV)缩减代工晶圆订单,月缩减量最高达5万片。韦尔股份在互动平台回应称,公司能为未来的持续成长提供充分的产能保障。韦尔股份是一家全球排名前列的中国半导体设计公司

工艺/制造 | 2021-09-13 08:34 评论

“专精特新”将会带来什么产业趋势？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。在高景气方向中挖掘核心资产，已经成为资本市场的共识。核心资产因其具有技术、平台、创新等核心竞争力，深得资本青睐。但过去资本市场总将上证50等同于核心资产，实则不然

工艺/制造 | 2021-09-07 16:29 评论

台积电计划建造6家7nm芯片工厂：最快2023年启动

据媒体报道,供应链透露,台积电计划在中国台湾高雄打造另一生产重镇,主要以7nm切入,初步规划在当地建造6家工厂,业界评估总投资额将高达数千亿新台币,最快2023年启动。对此,台积电昨日未予置评,强调一切以公司对外公告为主,台积电强调,设厂地点选择有诸多考量因素,不排除任何可能性

工艺/制造 | 2021-09-07 12:03 评论

市值蒸发1600亿！立讯精密上半年营收利润增幅均腰斩

依托于智能手机的红利,国内电子产业在过去十年也经历了快速发展,堪称“黄金十年”。而这又催生了一批批的代工龙头企业,这些企业存在庞大的本土配套需求,不断带动电子上游行业的不断进步。其中最耀眼的就是一路从富士康小弟走到苹果产业链当红一哥的立讯精密了

工艺/制造 | 2021-09-06 13:00 评论

屹唐半导体成功过会：半导体设备细分市占率全球第一！

8月30日，上交所发布科创板上市委2021年第59次审议会议结果公告，华控投资企业北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称屹唐半导体）首发通过。从申报到过会只用了短短2个月的时间，此次光速过会，既是资

工艺/制造 | 2021-09-02 18:05 评论

Q2手机芯片市场分析：华为海思跌至第六，联发科再次超过高通成全球第一

近日,知名分析机构Counterpoint research公布了Q2手机芯片市场的分析报告。按照数据显示,联发科以38%的市场份额,再次超过高通,成为全球第一。而高通的份额为32%,较联发科还是有6个百分点的差距,排名第二

工艺/制造 | 2021-09-02 16:18 评论

铭赛科技科创板IPO：与哈工大关系密切海外市场成新增长点

《科创板日报》(记者章银海)讯近日,高端装备制造厂商常州铭赛机器人科技股份有限公司(以下简称“铭赛科技”)科创板IPO取得新进展,向上交所回复了首轮审核问询材料。从创始人工作背景和公司发展历程来看,铭赛科技和哈工大有着密切关系

工艺/制造 | 2021-09-02 11:01 评论

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