工艺/制造市场动态 - OFweek电子工程网

国产半导体厂商盘点：竞相发力稳中向好

2020年中国大陆半导体芯片市场的总量为1434亿美元,其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元,占比约15．9%,相比2010年(10．2%)增长了5．6个百分点。国产半导体芯片市场稳中向好,各个国产半导体厂商也竞相发力,在不同的领域开辟了属于自己的市场

工艺/制造 | 2021-09-24 14:38 评论

2021年全球光刻机行业市场现状分析

中国光刻胶行业主要上市公司:芯源微(688037)、华特气体(688268)等。本文核心数据:全球光刻机销量、全球光刻机市场格局等1、光刻机是芯片制造、高端光刻胶研发的重要装备光刻机又名:掩模对准曝光机

工艺/制造 | 2021-09-22 16:46 评论

格芯将斥资60亿美元扩大产能，2021年汽车芯片产量或翻番

盖世汽车讯据外媒报道，美国最大的代工芯片制造商格芯(GlobalFoundries)表示，为应对前所未有的全球芯片供应危机，2021年，该公司有望将汽车芯片产量提高至少一倍，并斥资60亿美元扩大整体产能

工艺/制造 | 2021-09-16 13:29 评论

半导体产业概述：将进入新一轮的景气周期

专栏 | 数字化商业“半导体”定义:常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。“半导体”的应用:集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,可以说基本覆盖了制造业能想到的所有领域,高端到航天科技,低端到儿童电话手表,只要有电子元器件的设备就有半导体存在

工艺/制造 | 2021-09-15 09:27 评论

中国靶材行业上市公司全方位对比

靶材行业主要上市公司：江丰电子（300666）、阿石创（300706）、有研新材（600206）、隆华科技（300263）、安泰科技（000969）等。本文核心数据：上市公司业务布局、业务业绩、业务规

工艺/制造 | 2021-09-14 17:56 评论

芯源微：拟定增募资10亿元用于研发与扩产

加大市场开拓,业绩高速增长。2021年上半年实现营收3．5亿元,同比增长462%;实现归母净利润0．35亿元,同比增长464．1%。对应Q2实现营收2．37亿元,同比增长高达340%,归母净利润0．3亿元,同比增长103%

工艺/制造 | 2021-09-14 08:43 评论

华懋科技6亿元加码光刻胶要打破日美垄断？

纵观国产半导体产业发展,可以明显的发现,从芯片制造端来看,追赶仍需要时间,而在封测领域,国内发展已经十分成熟,其次在芯片设计领域,目前只有设备和上游细分材料领域仍是国内短板,特别是半导体材料中的光刻胶。日前

工艺/制造 | 2021-09-13 13:42 评论

韦尔股份否认代工晶圆订单大幅缩减

近日,有消息称,韦尔股份旗下全球第三大CIS供应商豪威科技(OV)缩减代工晶圆订单,月缩减量最高达5万片。韦尔股份在互动平台回应称,公司能为未来的持续成长提供充分的产能保障。韦尔股份是一家全球排名前列的中国半导体设计公司

工艺/制造 | 2021-09-13 08:34 评论

“专精特新”将会带来什么产业趋势？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。在高景气方向中挖掘核心资产，已经成为资本市场的共识。核心资产因其具有技术、平台、创新等核心竞争力，深得资本青睐。但过去资本市场总将上证50等同于核心资产，实则不然

工艺/制造 | 2021-09-07 16:29 评论

台积电计划建造6家7nm芯片工厂：最快2023年启动

据媒体报道,供应链透露,台积电计划在中国台湾高雄打造另一生产重镇,主要以7nm切入,初步规划在当地建造6家工厂,业界评估总投资额将高达数千亿新台币,最快2023年启动。对此,台积电昨日未予置评,强调一切以公司对外公告为主,台积电强调,设厂地点选择有诸多考量因素,不排除任何可能性

工艺/制造 | 2021-09-07 12:03 评论

市值蒸发1600亿！立讯精密上半年营收利润增幅均腰斩

依托于智能手机的红利,国内电子产业在过去十年也经历了快速发展,堪称“黄金十年”。而这又催生了一批批的代工龙头企业,这些企业存在庞大的本土配套需求,不断带动电子上游行业的不断进步。其中最耀眼的就是一路从富士康小弟走到苹果产业链当红一哥的立讯精密了

工艺/制造 | 2021-09-06 13:00 评论

屹唐半导体成功过会：半导体设备细分市占率全球第一！

8月30日，上交所发布科创板上市委2021年第59次审议会议结果公告，华控投资企业北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称屹唐半导体）首发通过。从申报到过会只用了短短2个月的时间，此次光速过会，既是资

工艺/制造 | 2021-09-02 18:05 评论

Q2手机芯片市场分析：华为海思跌至第六，联发科再次超过高通成全球第一

近日,知名分析机构Counterpoint research公布了Q2手机芯片市场的分析报告。按照数据显示,联发科以38%的市场份额,再次超过高通,成为全球第一。而高通的份额为32%,较联发科还是有6个百分点的差距,排名第二

工艺/制造 | 2021-09-02 16:18 评论

铭赛科技科创板IPO：与哈工大关系密切海外市场成新增长点

《科创板日报》(记者章银海)讯近日,高端装备制造厂商常州铭赛机器人科技股份有限公司(以下简称“铭赛科技”)科创板IPO取得新进展,向上交所回复了首轮审核问询材料。从创始人工作背景和公司发展历程来看,铭赛科技和哈工大有着密切关系

工艺/制造 | 2021-09-02 11:01 评论

华懋科技：投资徐州博康，切入高端光刻胶核心赛道

深根安全气囊领域,产业链地位稳固。华懋科技成立于2002年,专注汽车安全领域,具备领先的生产和技术装备、完善的质量管理体系、持续的研发投入三大核心竞争优势,产品线覆盖安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件

工艺/制造 | 2021-09-02 09:12 评论

Q2全球晶圆代工市场最新排名：台积电稳坐第一、两家大陆厂商入围

由于两家大陆公司目前量产的最先进工艺还停留在28nm,制程工艺确实比台积电公司落后两代以上。近日,集邦资讯发布了Q2季度全球晶圆代工市场最新排名。据报告显示,第二季度晶圆代工产值达244．07亿美元,环比增长6．25,这也是自2019年第三季度以来连续八个季度创下历史新高

工艺/制造 | 2021-09-01 14:44 评论

北京屹唐半导体干法去胶设备市值份额全球第一

众所周知,在芯片的生产过程中,需要几十道工序,几百种设备,缺一不可。而这些设备基本上都是与芯片工艺相关的,比如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积和过程检测等等都是对应着XXnm工艺的,不是说有了设备,就可以生产任意工艺制程的芯片

工艺/制造 | 2021-08-31 17:17 评论

Q2晶圆代工排名公布：台积电第一中芯国际第五

8月31日,集邦资讯公布了Q2季度全球晶圆代工市场最新排名,总产值达到了244．07亿美元,环比增长6．2%,创下了2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。在TOP10厂商中,台积电一家独大,Q2产值133亿美元,环比增长3．1%,稳坐全球第一

工艺/制造 | 2021-08-31 15:33 评论

华为投资芯片产业链，国产替代更进一步

众所周知,芯片企业一般分为三种,一种是Fabless,称之为无晶圆厂商,这种芯片厂商只设计不制造,比如华为,高通、苹果,联发科等。一种是IDM,这是即制造又设计,比如intel、三星。还有一种是Foundry,称之为芯片代工厂,只制造不设计,比如台积电、中芯国际等

工艺/制造 | 2021-08-31 09:01 评论

华润微订单饱满，12吋产线积极扩充

事件:8月18日,公司发布2021年半年度报告,报告期内公司实现营业收入44．6亿元,同比上涨45．4%;归母净利润10．7亿元,同比上涨164．9%。订单饱满,整体产能利用率高。2021年上半年公司产能利用率和销售价格较同期有所提升

工艺/制造 | 2021-08-27 08:33 评论

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