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工艺/制造

这手机可能是最便宜的骁龙835+8G!

努比亚Z17这款手机作为一款骁龙835旗舰机型最近可谓是被发布多次。而这款努比亚Z17的8G版本却是最值得的一个版本。

工艺/制造 | 2017-11-02 01:02 评论

OPPO R11s明天发布,你想知道的都在这了!

而此次预热的产品是搭载全面屏的OPPO R11s,该款手机将在11月2日也就是明天正式发布。经过这么多天的官方预热,也放出了不少料。

工艺/制造 | 2017-11-01 15:01 评论

首个石墨烯产业地图白皮书发布

10月,中国电子信息产业发展研究院(简称赛迪研究院)发布了《中国石墨烯产业地图白皮书(2017年)》(简称《白皮书》)。

工艺/制造 | 2017-10-31 09:13 评论

谷歌引领搭载AI的智能手机

Strategy Analytics近期发布的研究报告指出,全球今年销售的智能手机每三台就有一台使用基于人工智能的虚拟助手。

工艺/制造 | 2017-10-30 15:29 评论

详解USB-C应用新架构

USB-C接口正在彻底改变电子设备的充电方式。

工艺/制造 | 2017-10-30 15:26 评论

骁龙邀请函透露新款芯片或于今年12月发布

近日,网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称,高通将于12月4-8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会,外界纷纷猜测,高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。

工艺/制造 | 2017-10-30 11:59 评论

半导体企业Q3财报汇总:英特尔/三星/AMD/台积电谁更能赚钱?

不知不觉,2017年已经进入到第四季度,各大半导体厂商在10月份相继公布了自己的Q3财报。接下来,我们看看这些半导体大厂在Q3赚了多少钱?

工艺/制造 | 2017-10-28 11:04 评论

中芯国际2017年第三季度网上会议

中芯国际将于2017年11月15日(星期三)宣布公司2017年第三季度业绩并接受投资者提问。

工艺/制造 | 2017-10-26 08:45 评论

2017年联发科在智能手机应用处理器市场表现不及去年

Strategy Analytics的报告指出,就收益份额而言,2017年上半年,高通、联发科、苹果、三星LSI和展讯获得全球智能手机应用处理器市场的前五名。

工艺/制造 | 2017-10-25 15:17 评论

苹果:当年iPhone 4选择台积电投片是一场豪赌

威廉姆斯在发言中盛赞了台积电的魄力。据他透露,苹果在2010年前还与台积电没有生意往来,重磅产品iPhone 4选择在台积电投片,就是一场豪赌,高风险且完全没有应急计划。

工艺/制造 | 2017-10-25 08:44 评论

联发科回应传闻:明年仍会有三星订单

据台湾媒体报道,针对联发科和三星关系变差、明年将丢失三星手机芯片订单、甚至退出供应商之列的传闻,联发科回应称,明年订单仍会有。

工艺/制造 | 2017-10-25 08:40 评论

传台积电独家获得苹果A12处理器代工订单

据台湾媒体报道,供应链透露,台积电凭借7纳米制程的优良性能,独家获得苹果下一代处理器A12的代工订单。

工艺/制造 | 2017-10-24 08:39 评论

华为为自家麒麟处理器产能操碎心,英特尔有能力为它代工吗?

据DIGITIMES报道,作为一个顶尖手机厂商,华为正在为其自研的麒麟处理器寻找第二个生产来源。

工艺/制造 | 2017-10-23 01:29 评论

一图看懂300mm晶圆厂还将领导晶圆代工产能多少年

?随着450mm晶圆前景日益黯淡,2016年至2021年间,全球预计将上马至少25家新的300mm晶圆厂。

工艺/制造 | 2017-10-19 08:31 评论

除了张忠谋退休,台积电还有个更大的危机当前

三星对台积电业务上造成了巨大威胁。

工艺/制造 | 2017-10-17 10:35 评论

砥砺奋进的五年|我国消费电子产业还将迎来大发展

中国是全球最大的消费电子生产国,全球50%以上的消费电子产品由中国制造,中国已经培养了一大批制造能力极强的电子生产企业,并形成华为、中兴、联想、创维、海信、TCL、长虹、OPPO、金立等一批国内知名的电子产品品牌……

工艺/制造 | 2017-10-12 00:44 评论

晶圆代工厂狂刷存在感 一张图看清他们都在中国赚了多少钱

伴随着本国无晶圆厂设计企业的增加,中国大陆2017年晶圆销售额将占到全球的13%。

工艺/制造 | 2017-10-10 00:05 评论

【情怀】黑莓发布全触屏新机:继续骁龙625

现在的黑莓早已没有心思做手机,所以跟不上时代发展的他们,把相关业务交给了TCL来运营,而今天发布的Motion和之前亮相的KeyOne,都是这个协议下的产物。

工艺/制造 | 2017-10-09 09:52 评论

AMD预计明年推Zen+处理器 使用全新12nm LP工艺

AMD将会在明年2月份推出Zen+架构的第二代Ryzen处理器,新处理器使用了GlobalFoundries的12nm LP工艺,首发新一代7系处理器,然后3月份再发布5系和3系,同时X470和B450依然外包给祥硕设计。

工艺/制造 | 2017-10-02 00:02 评论

翼龙Ⅱ首露真容 目前我国无人机处于什么水平?

翼龙Ⅱ可以执行侦察、监视和对地打击任务,适合于军事任务、反恐维稳、边境巡逻和民事用途,该系统由翼龙II无人机、地面站、任务载荷和地面保障系统组成,对于加强我国国防军事防御力量有着重要意义。

工艺/制造 | 2017-10-01 10:52 评论
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