骁龙邀请函透露新款芯片或于今年12月发布
2017-10-30 11:59
来源：
镁客网
近日，网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称，高通将于12月4－8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会，外界纷纷猜测，高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。但这张邀请函没有披露任何新款芯片的信息，只有一句“智在芯中，有龙则灵”，可以猜测，这将是一款AI芯片。
其实，关于骁龙845的消息早有报道，此次只是确定了发布的时间。消息称，骁龙845将在835的基础上进行全方位的升级。制作工艺方面，845将沿用三星10nm制造工艺；CPU部分，该芯片包括了四个基于A75改进的大核心和四个A53小核心，还将升级至Adreno 630，并整合X20基带和支持五个20Hz载波聚合、256－QAM，下载速度最高将高达1．2Gbps。
此外，还有消息称，骁龙845将支持LPDDR4X内存、UFS 2．1存储、802．11ad Wi－Fi网络和最高2500万像素双摄，且有包括彩色＋黑白、广角＋长焦等在内的不同组合。
但是，这些都是外界的说法，包括新款芯片是否被命名为骁龙845也未可知。从以往的惯例看，该新款芯片将应用于2018年第一季度发布的新款手机上，三星Galaxy S9有望拿下首发权，而小米7、一加6、Google Pixel 3等或将搭载该款芯片。
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