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骁龙邀请函透露新款芯片或于今年12月发布

2017-10-30 11:59
来源: 镁客网

近日,网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称,高通将于12月4-8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会,外界纷纷猜测,高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。但这张邀请函没有披露任何新款芯片的信息,只有一句“智在芯中,有龙则灵”,可以猜测,这将是一款AI芯片。

骁龙邀请函透露新款芯片或于今年12月发布

其实,关于骁龙845的消息早有报道,此次只是确定了发布的时间。消息称,骁龙845将在835的基础上进行全方位的升级。制作工艺方面,845将沿用三星10nm制造工艺;CPU部分,该芯片包括了四个基于A75改进的大核心和四个A53小核心,还将升级至Adreno 630,并整合X20基带和支持五个20Hz载波聚合、256-QAM,下载速度最高将高达1.2Gbps。

此外,还有消息称,骁龙845将支持LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、802.11ad Wi-Fi网络和最高2500万像素双摄,且有包括彩色+黑白、广角+长焦等在内的不同组合。

但是,这些都是外界的说法,包括新款芯片是否被命名为骁龙845也未可知。从以往的惯例看,该新款芯片将应用于2018年第一季度发布的新款手机上,三星Galaxy S9有望拿下首发权,而小米7、一加6、Google Pixel 3等或将搭载该款芯片。

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