RX480换个银色皮肤、增加个背板？ RX470/RX460拆解
今天拿到的是AMD最大AIB伙伴蓝宝石的非公版RX470与RX460，均为白金版，赶紧拆个箱子看看。
IDF2016：大谈10nm工艺及Intel代工之魂的觉醒
在8月份IDF大会期间，Intel将会提供“10nm技术的关键创新亮点”。不过，Intel对其余内容含糊其辞，没有谈论任何10nm芯片晶体管密度和相关成本的技术细节。
“新常态”下如何打破PCB制造业瓶颈？
2016年，全球经济复苏依旧缓慢，加上电子行业的增长引擎智能手机市场增速大幅下滑，本就增长乏力的PCB产业如何寻找新的发展动力？随着PCB朝向高密度互连（HDI）板、IC载板、刚挠结合板、多层板等趋势发展，还有哪些生产技术瓶颈需要打破？
从制程工艺看麒麟650的芯片级省电
在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
今年手机处理器趋势：14/16nm成标配制程
其实和电脑一样，手机处理器是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器（RAM）内的软件以及调用存储器中的数据库，从而达到控制的目的。
机遇or挑战 “中国芯”市场前景如何？
随着国家贸易规模的不断提升，对于信息产业、IT领域的进口力度也发展到了一定的高度，当前国内的芯片市场我们有接近八成的芯片依赖进口，而剩下的两成当中还有一部分来自于诸如像intel之类的芯片大厂在华建立的工厂产出的。
尼吉康65年专攻电容器 未来走向何方？
以智能手机为代表的电子产品的更新速度越来越快，无论是外观还是性能都在不断革新，而在这些革新的背后少不了电子元器件不断创新的强力支持。电容器作为电子设备中最为常用也是最为重要的无源器件之一，在电子产品的演进过程中扮演了怎样的角色？
那么问题来了 当诺基亚复出时 你会选Lumia还是Nokia？
现任诺基亚CEO 拉吉夫·苏里公开表示诺基亚将重返智能手机市场。这一消息不禁让众多“诺粉”欢欣鼓舞，诺基亚到底能否上演“王者归来”呢？
二合一大势所趋 夏乐蓓谈与华为合作之道
英特尔中国区总经理夏乐蓓认为华为MateBook从设计上讲是非常有创新的，可以说它是颠覆性的创新，可以看它的设计、薄度和其他很多的功能上。
对比知名半导体厂商制程工艺、研发实力
目前处理器主要分PC领域的x86架构以及移动数码领域的ARM架构。但是它们都有一个共同点，那就是注重制程工艺。我们以往介绍处理器的时候，一般都是一笔带过。今天我们就详细介绍下制程工艺以及各个半导体巨头的研发实力。
Galaxy S7都使用那些新特性让人如此期待？
毕竟在接下来的MWC2016上，三星新旗舰Galaxy S7就要和我们见面了，三星作为上游大厂，硬件方面的潜力完全是可以挖掘的，所以新的Galaxy S7也就很值得期待。接下来，我们就盘点一下三星Galaxy S7可能采用的数个新特性。
又有36家企业投入石墨行业 石墨烯大范围推广开来有望
有心人曾盘点过石墨烯的十二大用途，石墨烯触摸屏、石墨烯墨水打印射频天线、石墨烯太阳能电池、石墨烯灯泡、更强夜视能力的视觉传感器、芯片光通讯、侦测气体和检测DNA与蛋白质等。
全新Galaxy A5轻评测：除了手感还有什么？
Galaxy A系列作为三星定位中端的机型，在2015年该系列在全球的销售量已经达到了1850万台，成绩非常可观。
华为以技术立身于中高端市场 魅族转变策略进入千元市场
2015年已经过去，这一年中手机圈虽然没有什么划时代的新技术出现，但却依然人声鼎沸、热闹不减，特别在市场份额排名上，传统的“运营商定制机时代逐渐解体(双4G以及全网通机型不鲜见)，不少新兴势力开始登上舞台，而在老牌厂商当中也有它们的精彩。
LG Gram 15的灵感来自于苹果MacBook
LG在CES上推出了超薄笔记本Gram 15，该机配备了一块15英寸显示屏，但机身厚度仅为15.2毫米，重量也只有979.76克，被LG称作是同尺寸设备当中最轻的。
2016年联发科看好智能手机芯片新兴市场
据智能手机芯片提供商联发科总裁谢清江（Ching-Jiang Hsieh）表示，2015年中国4G智能手机需求旺盛，受到联发科强劲财报影响，预计2016年印度、东南亚、拉丁美洲和中东地区4G设备需求将持续飙升。
15年千元机性能全面横评 魅蓝metal/乐1s/荣耀5X争冠军
如今的千元手机市场已经是一片"红海"，因此各家在这个市场中的竞争也是愈发的激烈，指纹识别/金属机身这些曾经只能在高端手机中才能看到的配置，如今来到了千元手机市场当中，目前千元机如此之多，各机型价格跨度并不大，使得消费者在选择这些手机的时候更是困难。
甩掉三星、英特尔 台积电预计2017完成7nm制程技术
台积电即将登陆于中国南京，打造以16nm制程为主的12吋晶圆厂。除了希望借由在当地的服务，抢下中国客户订单，一举摆脱三星与英特尔的纠缠之外。台积电也借由更先进制程的开发，巩固晶圆代工龙头位置。其中，10nm与7nm将会是其中关键。
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