千元机自从2014年引爆市场以来，时至今日热度丝毫不减，竞争态势越演越烈，各种曾经只能在高端机上看到的功能被纷纷下放，成为了不少消费者的购机首选。

　　然而，在各种高端功能普及的同时，我们也看到，无论它们名字起得多么花哨，营销多么亮眼，现阶段千元机竞争的主要还是参数配置的竞争，而且同质化极高，对于涉及功耗发热这种事关用户切身体验的地方却少有提及。前不久，荣耀发布了新款千元机畅玩5C，主打卖点是16nm FF+工艺的麒麟650，声称带来了“芯片级的省电”，将千元机配置竞争拉回到芯片工艺制程上来，现在就来看看荣耀到底在玩神马套路？

　　从纳米制程聊起

　　一般我们评价一颗处理器怎么样，除了核心数、主频架构之外关注最多的就是制程工艺，因为一颗成品处理器是由不同材料制成的许多“层”堆叠起来的电路，里面包含了晶体管、电阻器、以及电容器等微小元件，它们之间的距离就是制程工艺。而小小的一颗处理器内部规模却是异常庞大的，集成的元器件很多，我们用肉眼已经很难看到，所以衡量制程工艺距离的单位就采用了新型的“纳米”。（看上去如果觉得比较复杂可以看该部分最后一句）

　　纳米代表十亿分之一米。如果你理解了上面所描述的信息，那不难得出一个结论：处理器的制程工艺越先进（纳米数越小），则同等面积下集成的晶体管数量也就越多，各元件间的间距也就越小。集成的晶体管数量越多，我们可以直观的判断其性能肯定越强，那元件间间距缩小又有什么影响呢？

　　简单来说，缩小各元件之间的间距后，晶体管之间的电容也会随之降低，从而提升它们的开关频率。而因为晶体管在切换电子信号时的动态功率消耗与电容成正比，所以功耗也能顺势下降不少。另外，这些更小的晶体管只需要更低的导通电压即可运行，所以根据动态功耗与电压的平方成反比的规律，此时能效会有效提升。

　　当然，先进工艺还让同一片晶圆可切割出来的芯片更多，推动单片芯片成本的降低，摊平昂贵制造设备的投资成本。不过近年随着制程逼近摩尔定律的极限，这方面的红利已经非常微薄了。

　　总结一句话，16nm芯片能提高手机功耗、降低电压和提升效能，不过会提升芯片本身制造成本。

　　目前主流的芯片制程

　　在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。我们熟知的骁龙615采用的就是第一种LP工艺，耗电量很高；骁龙801、Helio X10则采用高K金属栅栏技术来减少漏电和发热；第三种HPC工艺使用的SoC比较少，目前只知道麒麟930采用过，它能使SoC缩小十分之一的情况下耗电降低三分之一；而HPC+则是28nm的最后一个版本，相比HPC可在同等性能下漏电量减少一半，在同等功耗下性能提升五分之一，目前千元机常见的Helio P10采用的就是这一工艺。

　　20nm工艺采用的芯片主要是骁龙810/616和Helio X20/X25，表现并不出众，感觉更像一种过渡性质的工艺，完全压不住Cortex-A57内核的发热，迅速就被16/14nm取代。 16nm和14nm是当下最先进的制程工艺，分别是台积电和三星的代表工艺（英特尔也是14nm），虽然从字面看后者要领先2nm，但实际表现都差不多，甚至起初台积电的16nm在性能上还要略胜三星的14nm，比如在苹果A9芯片中。原因在于台积电的16nm是第二代的FinFET Plus工艺，而三星当时为A9代工的是14nm第一代LPE工艺，直到今年才在Exynos 8890、骁龙820上采用了第二代14nm LPP工艺挽回了面子。