非存储器市场也爆发 2017年全球半导体市场增速接近20%
半导体在2017年迎来好年景，正呈现出自2010年以来最强劲的增长势头。2008至2009年金融危机也令半导体市场重挫，此后2010年半导体市场需求报复性反弹，录得32％的增长率。
魏哲家加刘德音抵得上一个张忠谋？比比就知道
被外界关心了许久的接班人问题，又拉到了大众视野面前。台积电表示，将采取“双首长平行领导”制，现在两位共同执行长之一的刘德音将担任董事长，魏哲家则担任总裁。后者将在董事会的指导方针下经营台积电；前者领导董事会，也会是公司最后决策把关者。
Note7炸/iPhone8爆裂！三星SDI电池再遭质疑
iPhone8被接连曝光电池问题后，外界不由联想到iPhone是否会重蹈三星Note7覆辙，出现电池爆炸甚至起火等问题而威胁到用户的安全。
【行业概况】1～8月电子信息制造业主营收入同比增长14%
运行监测协调局发布了2017年1～8月，电子信息制造业发展势头良好，生产呈现快速增长态势，出口进入平稳增长区间，行业效益水平持续提升，固定资产投资保持高速增长。
百年企业尼康、东芝、松下的“绝地求生”
百年企业是一种传承，也是一种信仰。在2016年日本企业管理部门发布的公告中显示，日本企业年龄超越100岁的有20000多家。而我国的企业深究后能算作百年企业的不到10家，巨大的差距值得我们深深反思。
汽车电子应用遍地开花 中电港联合众厂商举行技术研讨会
中电港在上海举行汽车电子研讨会，美光、微芯（Microchip）、IDT、金雅拓、爱普生、莫仕（Molex）等厂商先后就当前热门汽车应用话题展开探讨。
CNBC：央行金融研究所所长孙国锋称不会阻止企业探索区块链技术
禁止ICO，并不是要阻止金融科技公司、行业机构、以及其他科技公司在比特币区块链技术领域里的研究。
与阿里巴巴/百度/腾讯合作 能给NVIDIA带来啥好处？
NVIDIA刚与中国最大的科技公司进行了一笔交易，其实这些公司也是世界上最大的科技公司之一。NVIDIA股票在2016年1月4日就被添加到了热门精选中，价格为32．25美元。如今股票交易价格已经飙升到了174美元左右，涨幅为440％。
OLED显示屏幕厂商最全汇总，三星/LG/JDI/京东方等企业动态解读
从业人士普遍认为OLED第一个爆发点是智能手机行业，由于全面屏大范围推广，OLED屏幕面板在全面屏时代有着自身特有的优势。
集成电路产业改革创新应从何下手？
在国家高度重视和推进下，中国集成电路产业近年来取得了良好的发展势头，为我国电子信息产业的安全稳定运行，抢抓移动智能、网络通信、物联网、云计算、大数据等新兴产业机会，提供了重要保障。
这些年中国集成电路取得哪些成绩？一文可见
进入21世纪以来，我国为了促进集成电路产业发展，先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件，实施了“国家科技重大专项”，并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。在市场拉动和政策的双轮驱动下，我国集成电路产业实力得到快速提升。
中国成存储器搅局者 东芝卖200亿美元太贵了
东芝存储器业务的出售一波三折，天知道结果会是什么？如果按照最近的消息公告完成出售的话，因为明年中国晶圆厂全面上马，那么它可能是芯片行业历史上最糟糕的交易之一。
既生iPhone X何生iPhone 8 苹果今年会栽跟头吗？
距离iPhone 8／8 Plus／X发布已经过去半个月了，随后的9月20日，iPhone 8和iPhone 8 Plus在中国首发。让人吃惊的是iPhone 8／8 Plus首销时史无前例的苹果店门口几乎门可罗雀，没有了往年热闹的场面。
专注嵌入式计算机模块 康佳特解读如何做到“专而强”
嵌入式计算机模块就像系统的心脏一样，包含系统运算最核心的功能，采用计算机模块能让客户在研发时将心力专注在其产业载板的特殊需求与尺寸上，缩短研发时程、加速上市时程。
市场觉醒：商用智能手机在Q2恢复正增长
随着市场有着反弹的迹象，对于商用智能手机和平板电脑来说， 2017年第二季度是一个向上的季度。2017年Q2，商用智能手机出货量年同比增长14．8％，达到1．071亿台，比2017年Q1增长6．1％。
东芝宣布出售予美日联盟 加速提升3D NAND产能追赶三星
东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本(Bain Capital)代表的美日联盟,中长期而言,在资金到位的情况下,将有助东芝在3D-NAND产能与技术上力拼三星。
2018年DRAM产业供给年成长预估仅19.6% 延续供给吃紧走势
预估2018年DRAM产业的供给年成长率为19.6%,维持在近年来的低点,加上2018年整体DRAM需求端年成长预计将达20.6%,供给吃紧的态势将延续。
东芝出售内存芯片业务子公司 苹果得到了什么？
东芝最终决定将芯片业务子公司卖给美国基金贝恩资本主导的“日美韩联合体”。这部半导体“碟中谍”大戏终于大结局,苹果成了最大赢家。
不仅有10nm和22FFL工艺制程 英特尔还要联手ARM提供晶圆代工
英特尔10纳米制程的最小栅极间距从70纳米缩小至54纳米,且最小金属间距从52纳米缩小至36纳米。尺寸的缩小使得逻辑晶体管密度可达到每平方毫米1.008亿个晶体管,是之前英特尔14纳米制程的2.7倍,大约是业界其他“10纳米”制程的2倍。
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