TDK：以科技的名义 吸引创新未来
科技，吸引未来；创新，占领先机。已有80多年历史的TDK，正以其源源不断的先进实力，为我们带奉上科技生活的“超前独家剧透”。
瞄准汽车、工业领域 安森美图像传感战略强势来袭
在安森美的整体战略中，中国市场将会是举足轻重的战场。安森美将持续瞄准中国市场需求，不仅做到“make in China”，还要“make for China”，创造出更符合中国实际场景的图像传感器。
富士康IPO上市募资背后：企业经营状况及未来展望如何？
近日富士康即将IPO上市引起相关行业投资者热切关注，在这272.532亿元总投资金额背后，富士康要布局怎样的电子智能制造工业4.0生态圈？
耐用、多功能和可堆叠的高密度板对板连接器 满足工业环境的严格要求
Harwin全新的Archer Kontrol系列板对板连接器能够为设计工程师提供强大而灵活的互连解决方案，可满足范围广泛的不同工业应用的要求。这些紧凑型1.27mm间距连接器涵盖从12到80个触点引脚格式，每个触点的额定电流为1.2A。
Bridgtek推出最新EVE图形控制器 具ASTC功能可提升数据存储能力
2月27日，Bridgetek为了进一步扩展屡次获奖的嵌入式视频引擎（EVE）产品，推出下一代人机界面（HMI）应用的BT815 ／ 6系列高度先进图形控制器芯片。
谷歌CEO宣布将在法国增建新AI研究中心、扩招员工等
近日谷歌宣布了许多将在法国开展的业务，包括一个全新的人工智能研究中心，在法国的机构岗位扩增，以及4个谷歌Hubs在线技能和数字化普及教学中心。
中国电子产业发展新讯息：电子气体进入快车道
随着电子消费品的不断升级换代，产品良率以及缺陷控制也越来越严格，整个电子行业对于电子气体气源纯度，以及杜绝输送系统二次污染的要求越来越苛刻。
奥宝科技发布Ultra Dimension系列：全新4合1 AOI解决方案促进工作流程变革
奥宝科技作为电子产品制造业良率提升和流程变革解决方案的全球领先供应商，最近在中国深圳举行的 PCB 行业 HKPCA 2017 展览会上推出了全新的 Ultra DimensionTM AOI（自动光学检测）系列。
宁波：1—9月电子信息制造业新产品产值增速26.69%
2016年宁波成为全国首个“中国制造2025”试点示范城市，一年多来，宁波市以推进“中国制造2025”为主线，加快推进供给侧结构性改革，聚焦智能经济核心产业，推动传统电子信息制造业改造提升，各项工作稳中有进。
江西：1—9月电子信息制造业收入同比增长24.1%
江西电子信息行业多年来一直都没能得到省里的资金支持，今年在工信委主要领导的关心下，在半导体照明、通信设备和电子元器件等领域，首次实施项目建设的资金补助。
EUV热潮不断 中国如何推进半导体设备产业发展？
国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺，一时之间，仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆，没有EUV就无法实现半导体强国之梦。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻机是否必要？中国应如何切实推进半导体设备产业的发展？
谁在“驱动”工业4.0
技术进步与人力成本上升共同推动了工业制造升级，全球制造业发达地区都制订了相应的发展规划，例如“中国制造2025”、“工业4．0”及“工业互联网”。
纳微半导体：通过GaN功率IC兼得高速率和高效率
我们使用的笔记本变得越来越轻薄，而与之配套的电源适配器却保持了一如既往的笨重，电源设计工程师们也在绞尽脑汁改变这一现状。然而迫于功率器件的性能局限，这一愿望迟迟没有实现。最近我们看到模拟器件供应商在电源转换器的速率和效率改善方面实现了新的突破。
Vishay 推出更薄、更小、更高效率的TMBS整流器
Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降低，电流等级高。
行业中的创举 I-PEX内置锁扣功能的新款射频连接器
在高冲击和高振动的应用下,射频连接器从印刷电路板上脱落一直是困扰设计工程师们的一个问题,现在这个问题可以通过内置锁扣功能的新型连接器来解决。
国家政策红利下，安川/ABB/发那科等机器人控制器厂商巨头宝座还牢靠吗？
控制器的水平决定了机器人的上限，工业机器人是机器人发展最快的一个分支， 随着从中央到地方相关扶持政策的陆续出台，中国工业机器人产业受到了前所未有的热捧，机器人控制器即将迎来一波高速增长。
硅晶圆好缺 半导体厂付订抢货
半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。
工业陶瓷在IC行业的地位
封装和基板就相当于整幢大楼的框架，这才是决定IC体积面积的硬性标准。目前封装和基板的政府要材料就只有三种：塑料、金属、工业陶瓷。而我们今天要讲的，就是工业陶瓷。
紧抓AI“芯”未来 华为/高通/英特尔/英伟达/谷歌都干了啥？
高通是移动芯片领域的老大，英特尔则是PC芯片当之无愧的霸主。而这个霸主在失手移动芯片后为自己的转型选择了多个方向，AI便是其中之一。财大气粗的英特尔在AI上的布局关键词之一就是“买买买”。
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