智能家居领域的高保真音频芯片-NTP8910A
随着半导体行业的快速发展，以及智能终端设备普及率不断提升，音频功放产品技术以由模拟功放向数字功放演进形成数模混合类产品，开始涉足射频领域，围绕智能手机、平板、物联网中射频前端器件展开研究和技术攻克，根
苹果、英特尔、谷歌等断供俄罗斯，会是中国品牌的机会么？
nvidia也宣布正式断供俄罗斯了，而截止至目前，基本上所有的美系科技巨头，都断供了俄罗斯，比如苹果、intel、谷歌、AMD、Meta等等。于是有网友表示，这可能是中国品牌的机会，比如苹果买不到了，
分析丨英特尔布局区块链芯片的商业逻辑
前言：大数据时代，区块链和芯片是社会正常运转［一软一硬］的两个重要支撑。而区块链有可能让每个人都拥有他们创造的大部分数字内容和服务。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ 网 络 用区块链芯片解决当前
高通转单台积电，联发科的高端梦悬了
日前多方消息指出由台积电代工生产的高通骁龙8G1将在下个月出货，被命名为骁龙8G1＋，而且下一代的骁龙8G2也将由台积电代工，如此联发科在高端芯片市场的技术优势被抹平，高端梦将由此破灭。近几年高通的高
科技无国界？开源社区考虑要放弃支持俄罗斯CPU
科技无国界，这句话相信很多人都听说过。而过往的这些年，也有很多人是支持这种观点的，觉得科技是全世界的。但事实上一次又一次的被打脸了，特别是近日，居然连开源社区都考虑要放弃支持俄罗斯CPU了，你还敢说科
安路科技：民用FPGA龙头
事件：公司2月26日发布业绩快报，实现年度营业收入67，852万元，同比增长141％；实现年度归母净利润－3，422万元，亏损同比增加2，803万元；实现年度扣非净利润－6，623万元，亏损同比减少1，189万元
APS的发展态势分析
从过完春节到现在，真正工作的三个星期时间，平均每周至少3～4次的企业APS需求对接，涉及到：模具机械加工、复杂产品柔性装配、脉动式生产装配、制药车间与供应链（两类）、电子产品（组件类与芯片类）、炼钢轧
OrioleDB – 构建现代云原生存储引擎
OrioleDB – 构建现代云原生存储引擎OrioleDB是PG的一个新存储引擎，为世界上最受欢迎的数据库平台带来一种现代化数据库容量、功能和性能方法。它以扩展的形式组成，建立在新的表访问方法框架以及其他表中PG扩展接口之上
高通、英伟达、AMD对决元宇宙芯片市场
来源 ｜ 零壹财经作者 ｜ Chenglin Pua元宇宙获得大量企业的关注以及布局，也将会带动一系列的硬件设施以及相关的软件发展。此前零壹财经发布了一篇《元宇宙的建设需要哪些硬件》，当中元素包括了芯片、通讯设施以及显示设备，其中以芯片最为重要
FORESEE设计仿真：SI/PI仿真
A ＠江小编上一期，我们讲了集成电路世界的“物理防御”——结构力学仿真，这一期，我们来讲一讲看不见摸不着的“魔法防御”——SI／PI仿真。话不多说，先解释一波：SI：信号完整性（Signa
华为、中芯国际赶紧来学，台积电的3D封装太牛，7nm比5nm还强
在很多网友的心目中，要提升芯片性能，就要推动芯片工艺的进步，比如从7nm到5nm，再到3nm，再到2nm。而过去的这些年，芯片厂商、晶圆厂商都是这么教育市场、教育消费者的，手机芯片、电脑从10nmn进
FORESEE设计仿真：结构力学仿真
存储芯片技术工程实验室（创新实验室）集研发设计、失效分析、工程验证和联合开发于一体，是江波龙电子重要的质量保证技术服务平台。实验室配备先进的研发试验设施和高素质的研发团队，研发场所面积为846．72㎡，2021年5月底建成并正式投入使用
小芯片技术火热，中芯国际虽然早做了准备，但蒋尚义已离职了
早两天，有媒体报道了一则消息，那就是intel、AMD、高通、三星、微软、ARM、台积电、日月光等一共10家芯片巨头，成立了一个小芯片（chiplet）联盟，同时推出了一个全新的通用芯片互连标准——U
适用于各类电视音箱上的数字功放芯片
十几年前数字功放芯片开始在国内市场崭露头角，随着数字化时代的到来科技技术水平的提高，从起初的音质不被看好，到逐渐替代传统功放，数字功放应用在越来越多的产品上得到了大量的普及投放市场中，在如今的数字音频功率放大器领域，数字功放种类繁多而选择一款良好的性价比高的数字功放芯片尤为重要
拆解低于500的真无线降噪，OPPO Enco Free2i内部如何呢？
随着之前一波手机取消耳机孔的设计，TWS耳机逐渐被用户接受。而经过一段时间的发展，产品也已经覆盖到各个价位了，OPPO也有多款TWS耳机发布。eWiseTech这次也入手了最新款的OPPO Enco Free 2i，一款带有降噪的TWS耳机，所以来看看它的内部吧
解决卡脖子的第一步？华为要自己封装NAND闪存芯片
众所周知， 所有的国产智能手机中，华为应该是元件国产化程度最高的，能使用国产的元件，华为一般都是尽量使用国产的。但即便是国产化程度最高，华为手机中依然有几大部分是无法国产化的，第一是5G射频前端，这部分主要来自于高通、Skyworks和Qorvo
神工股份：积极布局轻掺硅片
本文来自方正证券研究所2022年2月28日发布的报告《神工股份：16 英寸大直径单晶硅材料持续向好，积极布局轻掺硅片》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S12205191100089000页·研究
净利润破百亿，美国打压下的中芯国际艰难突围
砺石导言：在全球缺芯的浪潮下，中芯国际通过主攻成熟制程实现了业绩的高速增长，营收及净利润均创出单季度历史最高纪录，在逆境之中交出了一份合格的答卷。李平 ｜ 作者1营收创新高，净利润破百亿前不久，国内晶圆代工龙头公司中芯国际披露了2021年第四季度业绩快报
华为“跌倒”，联发科、紫光展锐“吃饱”
随着华为在手机市场被迫撤退，中高端手机的格局迎来盘整，SoC芯片正是支撑各路手机厂商逐鹿的核心关键。华为的无奈饮恨令智能手机市场这一片红海再次迎来震动。与小米在手机领域的失落不同，芯片格局可谓“重塑”
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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