解决卡脖子的第一步?华为要自己封装NAND闪存芯片
众所周知, 所有的国产智能手机中,华为应该是元件国产化程度最高的,能使用国产的元件,华为一般都是尽量使用国产的。
但即便是国产化程度最高,华为手机中依然有几大部分是无法国产化的,第一是5G射频前端,这部分主要来自于高通、Skyworks和Qorvo。
另外则是存储部分,也就是DRAM内存和NAND闪存,这部分来自于三星、美光、SK海力士、东芝等厂商。
至于其它关键元件,像Soc华为有麒麟芯片,而操作系统华为有鸿蒙,这些都可以国产化。
不得不说,只要是无法国产化的部分,就有被卡脖子的风险,这不因为5G射频芯片买不到,所以华为的5G芯片当4G用,就算有麒麟9000芯片,也只能推出了4G版的P50,就是如此。
另外称美光等厂商,据称在DRM内存、NAND闪存的出货方面,也有一定的限制。
所以对于华为而言,想要重新推出5G手机,就得一步一步的解决卡脖子的问题,尽量的实现100%的国产替代才行。
而近日,就传出消息,华为打算直接采购国产NAND裸芯片,自己封装,走出解决卡脖子的第一步。
我们知道芯片都是由晶圆制造而成的,晶圆在完成全部制造工序后,还是一整块圆的大晶圆,接下来会分割成一块一块的芯片,这称之为Die,而这一小块进行封装后,就成为一颗成品芯片,NAND闪存也是如此。
媒体报道称,华为计划是找长江存储直接采购NAND闪存制造后的一大片裸晶圆,然后自己来切割成Die,再自己来封装成需要的NAND闪存颗粒。
因为像裸的晶圆原片,是不容易受管控的,拿到后再切割,再到封装,这些技术难度并不大,且华为之前也已经涉及到了PCB和板卡级、IC基板技术、数字电源等的封装。
而华为之前也申请了众多的IGBT、芯片封装的多项技术专利,那么就只要安装好芯片封装设备,就可以进行了。
甚至如果这一步进展顺利,未来还可以过渡到采购更多的裸晶圆,自己切割成Die来自己封装,还可以封装更多的芯片出来,比如自动驾驶芯片,IGBT芯片,甚至射频芯片、Soc等?
特别是现在小芯片(Chiplet)技术流行,昨天intel、AMD、ARM、高通等10大巨头更是成立了小芯片联盟,推出了统一的小芯片标准“UCIe”,未来芯片封装这一块,也更为重要了。
目前华为还没有对此事作出回应,但想必不是空穴来风,华为完全有这个能力,也有必要。
原文标题 : 解决卡脖子的第一步?华为要自己封装NAND闪存芯片
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