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解决卡脖子的第一步？华为要自己封装NAND闪存芯片
众所周知， 所有的国产智能手机中，华为应该是元件国产化程度最高的，能使用国产的元件，华为一般都是尽量使用国产的。
但即便是国产化程度最高，华为手机中依然有几大部分是无法国产化的，第一是5G射频前端，这部分主要来自于高通、Skyworks和Qorvo。
另外则是存储部分，也就是DRAM内存和NAND闪存，这部分来自于三星、美光、SK海力士、东芝等厂商。
至于其它关键元件，像Soc华为有麒麟芯片，而操作系统华为有鸿蒙，这些都可以国产化。
不得不说，只要是无法国产化的部分，就有被卡脖子的风险，这不因为5G射频芯片买不到，所以华为的5G芯片当4G用，就算有麒麟9000芯片，也只能推出了4G版的P50，就是如此。
另外称美光等厂商，据称在DRM内存、NAND闪存的出货方面，也有一定的限制。
所以对于华为而言，想要重新推出5G手机，就得一步一步的解决卡脖子的问题，尽量的实现100％的国产替代才行。
而近日，就传出消息，华为打算直接采购国产NAND裸芯片，自己封装，走出解决卡脖子的第一步。
我们知道芯片都是由晶圆制造而成的，晶圆在完成全部制造工序后，还是一整块圆的大晶圆，接下来会分割成一块一块的芯片，这称之为Die，而这一小块进行封装后，就成为一颗成品芯片，NAND闪存也是如此。
媒体报道称，华为计划是找长江存储直接采购NAND闪存制造后的一大片裸晶圆，然后自己来切割成Die，再自己来封装成需要的NAND闪存颗粒。
因为像裸的晶圆原片，是不容易受管控的，拿到后再切割，再到封装，这些技术难度并不大，且华为之前也已经涉及到了PCB和板卡级、IC基板技术、数字电源等的封装。
而华为之前也申请了众多的IGBT、芯片封装的多项技术专利，那么就只要安装好芯片封装设备，就可以进行了。
甚至如果这一步进展顺利，未来还可以过渡到采购更多的裸晶圆，自己切割成Die来自己封装，还可以封装更多的芯片出来，比如自动驾驶芯片，IGBT芯片，甚至射频芯片、Soc等？
特别是现在小芯片（Chiplet）技术流行，昨天intel、AMD、ARM、高通等10大巨头更是成立了小芯片联盟，推出了统一的小芯片标准“UCIe”，未来芯片封装这一块，也更为重要了。
目前华为还没有对此事作出回应，但想必不是空穴来风，华为完全有这个能力，也有必要。
原文标题 : 解决卡脖子的第一步？华为要自己封装NAND闪存芯片
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