神工股份:积极布局轻掺硅片
本文来自方正证券研究所2022年2月28日发布的报告《神工股份:16 英寸大直径单晶硅材料持续向好,积极布局轻掺硅片》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008
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事件:2月26日,公司发布2021年度业绩快报,公司2021年实现销售收入4.74亿元,同比增长146.76%,归母净利润2.20亿元,同比增长119.63%,扣非净利润2.16亿元,同比增长140.96%。
紧抓市场机遇,优化产品结构,业绩实现大幅增长。2021年,受益于集成电路行业的蓬勃发展,公司所处的半导体材料行业下游需求持续提升。公司抓住市场机遇,优化产品结构、提升产品关键技术指标、加大产能规模,有效实现了营收与利润的大幅增长。报告期内,公司营业收入同比增长146.76%,归母净利润同比增长119.63%,扣非净利润同比增长140.96%。
16英寸及以上大直径单晶硅材料营收提升,利润贡献较大。公司大直径单晶硅材料占全球市场份额13%-15%,公司相关产品按晶体直径可分为14英寸以下、14-15英寸、15-16英寸、16-19英寸(较大直径)。其中,16-19英寸产品技术难度较大,公司凭借深厚的技术积累,能够保证较高成品率。2021年,公司利润率较高的16 英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升,对净利润增长贡献较大。此外,公司在报告期内已开始着手19-22英寸超大直径多晶质产品的研发,预计明年可以具备小批量出货能力。
产品线积极扩张,布局轻掺硅片。由于轻掺硅片没有外延层,其对轻掺硅晶体材料的原生缺陷要求较高。全球8英寸硅片总需求中,轻掺硅片约占70%,全球12英寸硅片总需求中,轻掺硅片占比几近100%。为满足市场需求,公司积极布局8英寸轻掺低缺陷抛光片,2021年初打通产线,前三季度主要进行工艺摸索与产量提升,年内,公司有关产品已在部分客户端获得验证机会。此产品线扩张有望为公司业绩带来新增长点。
盈利预测:预计公司2021-2023年营收4.7/6.4/9.0亿元,归母净利润2.2/2.8/4.1亿元,维持“推荐”评级。
风险提示:(1)产品线扩张进度不及预期;(2)客户开拓进度不及预期;(3)原材料价格波动风险。
原文标题 : 神工股份:积极布局轻掺硅片
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