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央视曝光FFU空净虚标严重 工业空净为何不靠谱?

近日,央视《每周质量报告》(点击查看原视频)曝光了市面上一些改装的FFU家用空净性能虚标和安全隐患等问题,求真实验室觉得是时候说一说FFU这个东西了。

其它 | 2018-03-01 08:42 评论

三星:硅谷之外的“黑科技帝国”

三星:硅谷之外的“黑科技帝国”

三星不仅“富可敌国”,同时也是“黑科技帝国”。

光电/显示 | 2018-02-28 16:53 评论

5G技术集体亮相MWC 2018:华为/爱立信/诺基亚等都带来了啥?

当地时间2月26日,2018年世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那举行。本届大会上,高通、华为、中兴、爱立信、诺基亚等知名电信企业展示了大量成熟5G技术,以及包括移动通讯、物联网、车联网在内的多项5G应用。

网络/协议 | 2018-02-28 15:39 评论

手机插电话卡很烦?虚拟SIM卡将解救你

近日,英国半导体公司安谋公布了最新的虚拟SIM卡解决方案—iSIM。这是继eSIM卡之后,目前引起广泛关注的第二种虚拟SIM卡技术。

网络/协议 | 2018-02-28 14:33 评论

国产DDR4内存迈出第一步:内存降价、大国崛起就此一帆风顺了吗?

尔必达的倒下不只是一家公司破产,自此之后日本也退出了DRAM产业,这个市场逐渐被韩国、美国的三家主要公司垄断。

存储技术 | 2018-02-28 10:20 评论

在非洲闷声发大财的国产手机品牌

在非洲闷声发大财的国产手机品牌

传音手机,2017年传音手机总出货量达1.2亿台,全部出口于非洲、印度等第三国家。并凭借其超高的用户口碑,在非洲那肥沃的“黑土地”上闷声发大财。

其它 | 2018-02-28 10:19 评论

耐用、多功能和可堆叠的高密度板对板连接器 满足工业环境的严格要求

Harwin全新的Archer Kontrol系列板对板连接器能够为设计工程师提供强大而灵活的互连解决方案,可满足范围广泛的不同工业应用的要求。这些紧凑型1.27mm间距连接器涵盖从12到80个触点引脚格式,每个触点的额定电流为1.2A。

MEMS/传感技术 | 2018-02-28 10:17 评论

Bridgtek推出最新EVE图形控制器 具ASTC功能可提升数据存储能力

2月27日,Bridgetek为了进一步扩展屡次获奖的嵌入式视频引擎(EVE)产品,推出下一代人机界面(HMI)应用的BT815 / 6系列高度先进图形控制器芯片。

2018-02-28 10:11 评论

MWC2018:奥比中光扛鼎 安卓开启3D人脸识别时代

MWC2018展中,智能手机、5G、AI技术成为关注焦点,各行业巨头纷纷发布相关技术及产品。

2018-02-28 09:02 评论

新iPhone X将双卡双待?屏幕还涨至6.5寸

对于苹果来说,怎么让新一代iPhone X赚更多的钱,才是重中之重。根据彭博社的最新报道,2018年新iPhone共有三款,其中最大屏幕版本将涨至6.5寸,真是和安卓巨屏机看齐了。

光电/显示 | 2018-02-28 08:25 评论

5G芯片市场“唯快不破”,华为/高通/英特尔/联发科/展锐谁能称霸?

5G芯片市场“唯快不破”,华为/高通/英特尔/联发科/展锐谁能称霸?

最近,华为在2018世界移动通信大会(MWC)前夕着实秀了一把肌肉,不仅发布了消费级终端产品——MateBook X Pro笔记本、M5平板电脑。

其它 | 2018-02-28 08:20 评论

苹果因限制老iPhone机型性能 将面临超60项集体诉讼!

近日有一起关于苹果涉嫌故意将iPhone运行速度变慢的诉讼将会在加利福尼亚州的一个法庭开庭。

工艺/制造 | 2018-02-27 17:20 评论

MWC2018,华为再发新笔记本强攻PC市场

在MWC2018华为发布了一款全新的高端笔记本产品--HUAWEI MateBook X Pro,拥有高达91%的屏占比,为何华为对PC市场如此执拗,即使此前的PC业务表现不太理想依然坚持耕耘PC市场呢?

工艺/制造 | 2018-02-27 15:01 评论

高通:1600亿我就卖 博通:你虚伪!

据《金融时报》北京时间2月27日报道,据知情人士透露,高通已经不再反对被博通收购,如果后者能把其收购价提升到1600亿美元(包括债务),它乐意与对方达成收购协议。

IC设计 | 2018-02-27 14:58 评论

小米进入美国市场信心有了,这个问题能解决吗?

小米国际业务高级副总裁王翔在接受美国有线电视新闻台CNBC采访时表示,小米正在筹措资源进入美国市场。

工艺/制造 | 2018-02-27 14:55 评论

ARM笔记本抢占轻薄本市场 续航是亮点

在2016年年底的WinHEC大会上,微软宣布Windows 10将全面进入ARM生态系统,选择与高通进行合作并在现场进行了演示。

工艺/制造 | 2018-02-27 14:51 评论

斯坦福研究团队:高密度超敏感的电子皮肤有望大规模量产

这项技术可能为我们带来新的柔性电子设备,对现有的刚性电子设备带来革命性的改变。

其它 | 2018-02-27 10:59 评论

Win10下一大版本RS5有何剧变?

Windows 10 RS5现在已经在微软内部进行,相比RS4的各种修Bug,这款全新的大版本更新显然更容易吊起吃瓜群众们的兴趣,毕竟看新功能总比看bug养眼多了。

其它 | 2018-02-27 10:52 评论

2017年全球企业研发投入排行榜,华为、大众排第几?

根据欧盟委员会公布的2017年全球企业研发投入排行榜,华为以103.63亿欧元排名全球第六,较上一年排名上升两位。

其它 | 2018-02-27 10:10 评论

看完MWC2018首日新品,发现厂商拼的全是创意

看完MWC2018首日新品,发现厂商拼的全是创意

MWC2018如期在巴塞罗那拉开了帷幕。对于终端厂商来说,每年MWC大会都是他们大展拳脚的舞台。

工艺/制造 | 2018-02-27 08:58 评论
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