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晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻
历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。 01 2024年，晶圆代工表现如何？ 从2024年的晶圆代工市场规模来看，Counterpoi
山景DU562音效DSP_音乐及卡拉Ok混响处理应用方案
DU562是山景推出的一款32位音频音效处理DSP芯片，为从机模式DSP，采用LQFP48封装支持I2S, 光纤接口；集成多种音效算法,可对音乐播放及人声进行实时音效处理；广泛应用于音乐及人声的音频处理、语音识别及处理、智能设备控制、无线物联网等不同领域
感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展，触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片，现在已经完全可以作为一个主MCU来用，除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统，支持软硬件升级，集信息的输入、存储、管理和传递于一体，具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
炎热气候如何影响汽车芯片的老化？
芝能智芯出品 全球气温的上升和极端气候的频繁出现，汽车芯片在高温环境下的老化问题正成为行业关注的焦点。特别是在电动车广泛采用的背景下，芯片老化加速对车辆的安全性、可靠性和使用寿命构成了严峻挑战。
Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片
芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下，比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果：通过射频硅中介层技术实现了磷化铟（InP）芯片的无缝集成
芯片的失效性分析与应对方法
芝能智芯出品 在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展，芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。 接着昨天的文章，本文将
风电全球装机要翻番，中企在新兴市场海外拿单
前言： 2024年，风电经历了重要的变化，涉及技术、质量、商业模式等诸多方面。 风电与光伏等行业一样，长期被视为内卷过度的行业。但在当前风电企业卯足了劲出海的背景下，一些改变行业走向的动作正在进行
亚马逊自研造芯，能否复制Graviton的成功经验？
前言： 亚马逊目前拥有三款自主研发的芯片，分别是CPU芯片Graviton 4，主要与英特尔的产品竞争； AI训练芯片Trainium 2，与英伟达的A100/H100等高端AI训练芯片竞争； 以及AI推理芯片Inferentia 2，与英伟达的A10等入门级AI推理芯片竞争
小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
文｜明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。 这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
WH5097D有源矩阵4通道Mini-LED背光显示驱动方案
WH5097D是一款4通道Mini-LED驱动器，特别适用于2D背光显示器的驱动需求，支持12位PWM控制，可实现高精度的亮度调节，从而确保显示效果的均匀性和一致性，通过精确的时序控制，可采用直接驱动或扫描式驱动方法，灵活适应不同的应用场景
共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业
Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展
考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。 此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现
华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024年12月11日，中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列
低空经济的新畅想：谁将在低空飞行中脱颖而出？
（本文系紫金财经原创稿件，转载请注明来源） 近期，济南公共资源交易中心发布了一则引人瞩目的中标通告，济南市平阴县低空经济特许经营权出让项目，以高达9.24亿元的成交价格顺利成交。 通告发布后，在网络上掀起了热烈反响
基辛格的退出对台积电和三星意味着什么？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 芯片巨头，“美国英雄”梦碎。 英特尔已与首席执行官帕特·基辛格分道扬镳，但这是否意味着它也将放弃代工芯片
CJC5357B_24位音频ADC可替代AKM5358
CJC5357B是一款24位立体声模数转换器（ADC）采样率支持4KHz到96KHz，能够满足不同多媒体音频系统的需求，特别适合用于需要高质量音频处理的应用场景，如：家庭影院、专业录音室以及各种消费电子设备中的音频处理模块
氧化锆氧传感器：发酵过程质量控制与效率提升的专业解决方案?
在食品和饮料行业中，发酵作为生产各类产品的核心工艺，其过程控制与质量保障至关重要。发酵过程涉及将糖转化为酸、气体或酒精，这一过程不仅发生在酵母和细菌中，也在特定条件下如乳酸发酵的缺氧肌肉细胞中。为确保发酵过程的高质量和高效率，对环境条件的精确控制是关键，其中氧气水平的监测与调节尤为重要
AWS最强AI芯片 ！Trainium 2技术细节解析
芝能智芯出品 接昨天的文章（AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机），AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2，正在重塑云计算和AI训练领域的格局，我们开始来看这颗芯片的细节
小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望
芝能智芯出品 小米正在积极推进智能手机芯片组的研发，预计2025年发布，小米投入芯片的工作虽初期投资巨大，但对降低成本、提升利润率意义深远，同时可减少外部供应依赖，增强供应链自主性。 小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑
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关于FPC产品涨缩的过程因素探讨2024-12-03
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安全生产隐患排查治理信息化系统软件
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
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