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国产EUV光刻机,万众瞩目,成美国芯片禁令的破局点
虽然有什么NIL纳米压印技术、又有什么BLE电子束技术,但是,目前在芯片的大规模制造中,全部是采用光刻技术。 而在芯片制造的光刻技术中,最重要的就是光刻机,没有替代品。 全球光刻机市场,主要掌握在
进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时
11月26日,台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备,年底进行生产。受益于需求高涨,台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年,这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步
胜宏科技近20亿元定增存疑,应英伟达要求快速出海?
出品 | 子弹财经 作者 | 王亚静 编辑 | 蛋总 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 在今年9月抛出回购计划后,胜宏科技终于有所行动。 11月29日,公司实施了首次回购,回购股份数量21.95万股,支付总金额832.71万元(不含交易费)
HBM在风口 , 也在浪尖
据悉,美国商务部BIS将于本周四(11月28日)“感恩节假期前”公布限制中国科技发展的新出口管制措施,预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单,无法获取美国公司的产品。截至发文,未有出口管制措施发布
玻璃基板,“明日”红花
?本文开始之前,笔者想先给读者讲一个故事。 想象一下,有这么一座桥,它的建设需求最初源自连接小镇上的几座小规模房屋。之后,随着小镇的发展,房屋增多,车辆和人流激增,慢慢的这座木质桥梁开始显得力不从心,接近其承载极限
国产芯片替代加速推进,台积电的增速也败给中国芯片,三星最惨
市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据,数据显示中国大陆的芯片企业增速最快,甚至超过了台积电,显示出即使台积电拥有最先进的工艺,但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代,台积电也受到了一定影响
一个尴尬的事实,全球芯片巨头掌舵人,很多都是华人
众所周知,与全球顶尖水平相比,中国芯片产业还是有差距的。 这个差距体现在芯片制造技术上,比如台积电、三星等实现了3nm,我们呢?还体现在各种EDA软件、IP、半导体设备等等上面。 但是,大家不知道的是,目前全球几乎所有的芯片巨头掌舵人,几乎都是华为
不用美国芯片,6大国产CPU,迎来最大发展机遇
针对美国的新一轮制裁,中国这次没有妥协,而是快速反应,开始反击! 首先是针对镓、锗、锑、石墨等进行管制。然后四大协会倡导大家别购买美国芯片,因为不再安全,不再可靠。还有外交部对美国军工企业及高级管理
欧洲芯片厂的应对措施:到中国去造芯,变成纯中国制造
如果关注芯片产业的人都清楚,随着美国最新一轮,也是最大的一次制裁出炉,一次性将140家企业,24种设备,3种软件,还有HBM内存进行制裁后,美国打压中国芯片产业的力度再次加大了。 而这次,中国也由防守变成进攻,四大协会倡导大家别买美国芯片,因为美国芯片不安全,不可靠了
存储厂商没有笑出双十一
?国内市场DRAM现货价格在整个11月份持续走低,尤其是DDR4受到的冲击尤为严重。相比之下,NAND闪存价格显示出稳定迹象。 业内估计,双十一期间 DRAM 模组整体销量与 2023 年同期相比下降约 20%
SIA:10月全球半导体销售额创新高,增长22.1%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 10月半导体行业月销售总额创下历史新高,已连续七个月增长。 半导体行业协会 (SIA)今天宣布,2024 年 10 月全球半导体销售额达到 5
敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口
MTS01是敏源推出的第四代数字高精度温度传感系列芯片,具有最高测温精度±0.1℃或±0.5℃,用户无需进行校准。采用CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系进行温度感
英伟达GPU,要迁往美国生产
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 台积电正在与英伟达洽谈,欲在亚利桑那州生产Blackwell GPU芯片。 据悉,台积电正与英伟达洽谈,计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能(AI)芯片
代理国产芯片,我又被原厂“背刺”了?
“原厂居然授权电商平台做代理商了,就很无语。” 国产芯片代理商Steve在看到这个消息后,忍不住抱怨起来。 近两年,国产替代热潮崛起,越来越多的国产芯片品牌出现,同时,越来越多的分销商开始做国产线
11月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC ???? 值得注意: 1、未盈利企业上市一直是资本市场关注的焦点
三星电子半导体换将,能否走重振之路?
芝能智芯出品 三星电子近年来却深陷挑战,包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。 三星电子近期宣布了一系列高层人事调整,旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域,并特别强调了高带宽内存(HBM)芯片业务的发展
BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日,BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望:与台积电谈判进行中
快科技12月6日消息,据媒体报道,最新消息显示,英伟达正与台积电洽谈,计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片,以满足市场需求。 多位知情人士透露,台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备
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