三星发布会
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英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
芝能智芯出品 在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上，英伟达发布了两款全新硬件产品：GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU，英伟达在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的进一步布局与创新
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一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
工采网代理的MST（Mysentech Soil Trio）是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器。采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算，能够精确测量土壤的水分含量、电导率（EC）和温度
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谷歌发布自研量子芯片Willow，试图解决量子计算的纠
前言：尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能，但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。 这些技术的实现条件极为严苛，必须在超真空环境下以及接近绝对零度（约零下273.15摄氏度）的物理条件下进行
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基辛格的退出对台积电和三星意味着什么？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 芯片巨头，“美国英雄”梦碎。 英特尔已与首席执行官帕特·基辛格分道扬镳，但这是否意味着它也将放弃代工芯片
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代
在科技飞速发展的今天，测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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国产芯片替代加速推进，台积电的增速也败给中国芯片，三星最惨
市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据，数据显示中国大陆的芯片企业增速最快，甚至超过了台积电，显示出即使台积电拥有最先进的工艺，但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代，台积电也受到了一定影响
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三星电子半导体换将，能否走重振之路？
芝能智芯出品 三星电子近年来却深陷挑战，包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。 三星电子近期宣布了一系列高层人事调整，旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域，并特别强调了高带宽内存（HBM）芯片业务的发展
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汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。 中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联
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突发！英特尔CEO宣布退休，并退出董事会
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 帕特·基辛格退休并辞去董事会职务，当地时间12月1日起生效。 12 月 2 日晚间消息，英特尔公司 (NASDAQ: INTC)
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响
快科技12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。 这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 三星降本，供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶（PR）的使用，让成本大幅节约。然而，这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！
文｜明美无限 随着2024年的缓缓落幕，科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中，三星作为智能手机行业的领头羊，其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。
三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27 -
SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器，用于驱动直流无刷电机；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
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国内CIS芯片头部企业，前三季度净利润大涨544%
前言： 长久以来，相机技术似乎一直被日本和德国的企业所主导，而中国在制造相关高精度元件方面似乎存在一定的障碍，这些观点似乎已深入人心。 然而，世上并无绝对之事。从学习、追赶，到最终实现超越，在全球半导体行业全面复苏的背景下，中国的CIS芯片企业正经历着全面的崛起
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三星大溃败，韩国经济，也要被三星拖入困境中
众所周知，三星（指的是三星集团，三星电子只是三星集团下的一个企业）是韩国的巨无霸企业，很多韩国人从出生到死亡，都离不开三星，三星的业务遍布韩国几乎所有领域。 三星对韩国有多重要？两个数字，就能说明问题，三星一家企业贡献了韩国20%的GDP和30%的股市市值
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
英伟达2025财年第三财季营收350.8亿美元：同比大增94%
快科技11月21日消息，美东时间周三盘后，人工智能龙头股英伟达公布了2025财年第三财季（截至10月27日）财报。 财报显示，英伟达Q3营收为350.8亿美元，同比大增94%，超出分析师预期的331
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卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%
众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占所有存储芯片市场的95%以上，另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储，其实也可以归入DRAM之中去。
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Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20 -
华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？
文｜明美无限 要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了，而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了，现在就差华为再过几天正式发布了。 这不近日华为正式官宣了Mate 70系列，新机会在11月26日发布
华为Mate70 2024-11-19 -
小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息，今日，小米发布2024年第三季度财报，第三季度小米收入925.1亿元，同比增长30.5%，创历史新高。 小米CEO雷军表示：小米交出史上最强业绩。 第三季度，集团经调整净利润为63亿元，同比增长4.4%，其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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豪掷70亿美元回购自家股票，三星电子困境下市值今年缩水30%
韩国科技巨头三星电子公司（Samsung Electronics）近期宣布一项重大的股票回购计划，计划在未来一年内回购价值约10万亿韩元（约合70亿美元）的自家股票。 根据三星电子的公告
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台积电之后 三星也对中国下手了！断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函，要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务，重新审核认证客户身份（KYC）流程，扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司
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特朗普上台，对中国芯片产业，会带来什么样的影响？
众所周知，美国对中国进行一轮又一轮的打压，其实是从特朗普任上的2018年开始的，此后美国便发起了一波又一波的贸易战，科技战。后来特朗普下台，拜登更多的还是萧规曹随，没做太多大的颠覆，只在特朗普的制裁方案上做加法，进行了一些微调
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AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星
前言： 当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进行，同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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一个季度暴亏51亿，三星芯片代工，也拼不过中国厂商了？
近日，有媒体报道称，因为三季度三星的芯片代工业务，亏损了7亿多美元（约51亿元人民币），所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以降低成本。不仅如此，三星还计划将关掉的生产线的，一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉，特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备，以实施大规模成本削减和产线调整
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聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611
DigiKey 2024-11-06 -
我国首个器官芯片国标发布
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 我国在器官芯片标准化领域迈出了重要一步。 近日，由太湖科学城功能片区东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T 44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布
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存储厂商，三季度“熄火”？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 存储芯片市场真正的复苏并未到来。 佰维存储发布2024年第三季度财报。 数据显示，该公司前三季度总营收50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%
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AMD三季度财报发布，数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报，数据中心收入增长122%，游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元，略高于分析师预期的 67.0886 亿美元，同比增长 18%
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。 然后，荣
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全球第一到接近崩盘，三星电子怎么了？
当下的三星电子，已经陷入了没有客户、没有技术优势、没有产品良率的死循环里。文｜李 健1974年，当时还是东洋放送电台理事的李健熙，对其父——时任三星集团董事长李秉喆表达了收购韩国半导体的想法。不过，靠着卖大米发家的三星公司的高管们却站出来一致反对
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SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
摘要：10月22日，燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品：PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日，燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会（“安博会”
Raythink燧石 2024-10-22
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