先进封装行业
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先进封装技术：如何解决应变与应力？
芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位，也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中，包括InFO、CoW
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半导体行业过去六十年是如何不断创新的？
芝能智芯出品 在IEDM 70周年纪念大会上，英特尔的“晶体管先生”塔希尔·加尼博士分享了半导体行业过去六十年来的创新历程。 从 1965 - 2005 年摩
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韩国：大面积半导体封装技术取得进展
芝能智芯出品 随着半导体技术的快速演进，先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一，大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势，正吸引全球产业界的关注。 近期，韩国机械材料研究院（KI
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半导体行业深度洞察（下）：细分领域的深度剖析与展望
芝能智芯出品 半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析 在半导体行业整体发展格局下，存储芯片、汽车半导体、AI 芯片等细分领域展现出独特的发展轨迹。 本部分将深入分析这些细分领域的技术演进、市场动态及面临的挑战，探讨其未来发展方向
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ADI：2024年Q3财报，模拟芯片行业代表
芝能智芯出品 Analog Devices（简称 ADI）的财报出得比较晚，由于ADI覆盖了很大一块的模拟芯片的需求，它的财报对我们来说是一个很好的观测点。 受到客户库存压力的冲击以及宏观经济不确
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封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单
快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 报道中提到
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半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析
芝能智芯出品 普华永道（PwC）发布了《半导体行业现状报告》，花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。 全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略
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芯片行业拐点临近：2024年的繁荣，2025还能延续吗？
芝能智芯出品 2024年第三季度，全球半导体行业迎来久违的高增长，环比增长10.7%，同比增长23.2%，市场分化趋势已经显现，AI驱动的需求与汽车行业疲软形成鲜明对比。 展望2025年，虽然人工
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！
11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
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面板级封装FOPLP：下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
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2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%
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Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20 -
【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线，为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线，又称镀钯铜丝，指以金属铜为基材，外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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半导体行业能碳管理：未来工厂的绿色革命
全球气候变化的加剧，使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标，到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和，各国政策逐步趋严，倒逼制造业企业必须加快转型
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Allegro MicroSystems在德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）在 Electronica 2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器
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特朗普当选，对半导体行业的影响忧大于喜
前言： 迄今为止，美国本土半导体制造业并未出现显著的复兴迹象。 尽管拜登政府沿用了特朗普时期的关税政策，并推行了《芯片法案》等产业政策，但制造业的就业岗位仅增长了1%。 美国半导体制造业的衰退是由其经济水平和产业结构所决定的，无论采取何种政策，无论谁担任美国，这一趋势似乎都难以逆转
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造
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NAS成存储行业新风口？
前言： 随着计算机存储技术的迅猛发展，如何快速高效地提供数据已成为存储技术领域的新挑战。 在信息爆炸的时代，随着个人存储需求的激增和变化，以及个体对数据隐私和安全性的日益重视，加之AI技术的加持，一种可能不为大众所熟知的存储解决方案迎来了发展的机遇
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%
快科技11月3日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
都说没野心的企业，都不是好企业。 事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来
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【洞察】地质与资源勘探需求拉动下 我国极地钻机行业前景良好
我国极地钻机应用主要体现在极地科学考察、与其他国家合作进行极地资源开发两个方面。 极地钻机，是钻机细分产品中的一种特殊的钻探装备，主要为满足极寒环境下，完成特定地质勘探任务的需求。 北极圈包含北欧
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年10月23日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布荣获2024年无线宽带联盟（Wirele
摩尔斯微电子 2024-10-23 -
手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者：龚进辉 最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一大波旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
业绩暴雷！ASML股价继续大跌：想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许
快科技10月17日消息，由于业绩暴雷，这导致光刻机龙头ASML股价暴跌，而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看，阿斯麦（ASML）今年第三季度接到的订单大幅减少，总订单金额约为26亿欧元，不到上一季度近56亿欧元的一半
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直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴
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大咖来袭，解锁行业新可能
【大咖来袭，解锁行业新可能】 随着可再生能源和电动商用及农业车辆（CAVs）的兴起，对更高效、可靠的电力转换解决方案的需求越来越备受关注，而IGBT功率模块正是这一变革的核心。本次研讨会，一同探索安
安森美 2024-09-25 -
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖
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国产可控硅光耦-常见型号及行业应用详解
可控硅光耦是一种特殊类型的光耦，适合用于控制交流负载；其内部既包含双向可控硅输出，也包含单向可控硅输出，能够有效传输光信号并实现无损传输和高可靠性的电缆连接技术。 其中，过零型双向可控硅输出光耦具有
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芯片行业要变天，风雨飘摇的英特尔或被高通收购
文/杨剑勇 这几天，科技界最劲爆的消息，莫过于高通可能要收购英特尔的传言满天飞。要知道，英特尔在科技史上也曾风光无限，推动全球半导体、计算机普及和信息科技的发展，当年更是与微软所形成的“Wintel”组合横扫PC互联网时代
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HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来
2024年9月4日，加拿大，滑铁卢 — 今日，HaleyTek AB与BlackBerry（纽约证券交易
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泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
深南电路：明明行业地位很高，偏偏股价和业绩都“不温不火”
全世界都知道英伟达，都知道三星在芯片行业的重要地位，却未必知道深南电路，这恐怕不止是深南电路的困惑，也是全中国14亿人的困惑。明明是芯片行业里不可或缺的巨头，重要性也不言而喻，偏偏股价和业绩都&l
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2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024年8月27-29日，第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者，还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展
飞算科技 2024-08-30 -
上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
2024年8月27日，由OFweek维科网及旗下权威的电子专业媒体-维科网电子工程共同举办的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。此次是维科网电子工程举办的OFwe
莱迪思 2024-08-30
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