【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升主要应用于高端集成电路封装领域

2024-11-19 13:40

镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线，为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。

镀钯铜线，又称镀钯铜丝，指以金属铜为基材，外层镀有金属钯的特殊电线。镀钯铜线兼具金属铜的优良导电性以及金属钯的耐磨性，可通过化学镀或者电镀工艺制成，在通信设备、电子电气、汽车制造、航空航天、医疗卫生等众多领域应用广泛。

化学镀工艺以及电镀工艺为镀钯铜线主流制备工艺，以上两种工艺普遍存在污染环境、能耗高等缺陷。近年来，我国企业及科研机构不断加大对于镀钯铜线制备工艺的研究，已获得多项相关专利，包括《一种镀钯键合铜丝及其制造方法》、《一种键合镀钯铜线》、《一种集成电路封装用镀钯铜线的加工方法》等。未来伴随技术进步，我国镀钯铜线产量有望提升。

为规范市场发展，中国有色金属工业协会制定并发布了行业标准《封装键合用镀钯铜丝》，文件明确规定了LED封装用镀钯铜丝、分立器件封装用镀钯铜丝以及集成电路封装用镀钯铜丝的包装、运输、试验方法、检验规则以及技术要求等内容。在此背景下，我国镀钯铜线行业将逐渐往高质量方向发展。

根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国镀钯铜线行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，镀钯铜线在众多领域应用广泛，电子电气领域为其主要需求端。镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线，为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。据国家工信部统计数据显示，2023年我国集成电路产量达到3514亿块，同比增长6.9%。未来随着下游行业发展速度加快，我国镀钯铜线应用需求将不断增长。

全球镀钯铜线市场主要参与者包括德国贺利氏公司（Heraeus）、美国K&S公司、日本住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric）等。贺利氏为全球键合线龙头企业，具备高品质镀钯铜线自主研发及生产实力，产品已在集成电路封装领域获得应用。在本土方面，我国已有多家企业具备镀钯铜线批量生产能力，但产品质量与海外企业相比仍存在一定差距。康强电子、万生合金、威纳尔等为我国镀钯铜线主要生产商。新思界行业分析人士表示，镀钯铜线在高端集成电路封装环节应用较多，未来伴随我国半导体产业发展速度加快，其市场空间将进一步扩展。与海外发达国家相比，我国镀钯铜线行业起步较晚，但发展势头迅猛，部分本土企业已具备其批量生产能力。预计未来一段时间，随着本土企业持续发力，我国镀钯铜线产量及质量将进一步提升。

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