台积电3nm
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美国正在“掏空”台积电
美国希望“掏空”台积电,是一场蓄谋已久。 从在美国亚利桑那州建厂开始,台积电就已经陷入了“赌徒困境”。没错,台积电,被绑架了。 还记得,2022年台积电亚利桑那州工厂的机台移入典礼上,创始人张忠谋的演讲用词,很有意思
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AI芯片关键技术:接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能(GenAI)的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局,对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会,深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求,GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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马自达与罗姆联手!开发GaN功率半导体电驱系统
芝能智芯出品 马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓(GaN)功率半导体的汽车零部件,利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势,为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。 自2022
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2nm战场,好戏来了
本周,2nm在各大网站强势刷屏。 台积电此前表示,2nm芯片将于4月1日起接受订单预订。随着时间逐渐来到4月,它终于犹抱琵琶半遮面,缓缓露出真容。 台积电、Intel、Rapidus等芯片巨头均在本周再度更新了2nm芯片的量产进展
半导体 2025-04-03 -
X-in-1电驱动系统中,如何设计ACU?
芝能智芯出品 新能源汽车行业中成本要求越来越高,X-in-1电驱动总成的集成度不断提升,提高功率密度、降低成本并优化系统效率。 英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器(Powertrain Domain Controller
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AirPods Pro3深度曝光:苹果如何重新定义无线耳机?
当耳机不再只是耳机,而化身私人健康管家与AR助手,可穿戴设备的边界正在被彻底打破。根据最新供应链消息与专利分析,苹果计划于2025年秋季发布的AirPods Pro3,或将通过三大革命性升级,开启智能穿戴设备的全新纪元
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全球手机芯片市场:中国企业占51%,其中紫光展锐14%,海思3%
目前全球手机芯片厂商,其实并没有多少家,主要就是联发科、高通、苹果、三星、紫光展锐、华为这么几家,占到了99%以上的份额,其它的几乎可以忽略。 那么这些企业的市场份额,又是什么样的呢?近日,Co
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下,新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车;动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键,群
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller,具有高速率、低功耗和小面积的优点,不仅支持低功耗掉电模式和ECC(错误校正码)功能,还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒,以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
灿芯半导体 2025-03-24 -
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3nm赛道,挤满了ASIC芯片?
最近,市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示,营收149.16亿美元,同比增长25%,净利润55.03亿美元,同比增长315%。其中,第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
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台积电千亿美元投资美国的背后意图
前言:特朗普就职后,持续对半导体芯片施加关税威胁,并表示有意修改旨在为台积电、三星等企业投资者提供巨额补助的《芯片与科学法案》。 因此,外界持续关注台积电的应对策略。台积电此次新的投资决策,正是在这一背景下作出的
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三星的最后一搏:2nm芯片工艺,自己先用,自己来证明
众所周知,不管实际情况如何,至少在表面上,三星是全球唯一能够,在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。 三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商,另外一家是台积电。 甚至从量产时间上来看,三星的3nm
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术,如何普及?——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC(三维集成电路)技术作为芯片行业的一项突破性创新,近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成,3D-IC大幅提升了性能和能效,特别是在人工智能(AI)和大数据处理等高性能计算场景中
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Altera 从英特尔拆分之后:Agilex 3 发布
芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA,正式将其技术创新延伸至低成本市场,开启了低端 FPGA 升级之路。 作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大
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拔剑四顾无敌手:AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水,其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评,尤其是主打的X3D系列处理器,更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验,更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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中芯国际四季报:不只是下个“台积电”
图文 | 躺姐 11日下午,AH两地上市的芯片晶圆代工企业中芯国际,发布了自己的四季度财务报告。先看这次大超预期的业绩指引,就足以证明公司近期的走势非虚,市场对公司的期待并不过分: 预计202
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光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日,日本3D打印增材制造展览会(TCT Japan)在东京举行,歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组,实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
3年亏了1900亿,英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划,带沟里了
近日,曾经芯片王者英特尔,发布了2024年四季度,以及全年财报。 数据显示,全年营收531亿美金,下滑2%,毛利率32.7%,净亏损188亿美金,而2023年利润是17美元,可见有多惨了。 但亏损这么多的背后,英特尔的毛利率其实也并不低,高达32.7%
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巴菲特放弃两年两倍的台积电
2025年1月16日台积电公布24Q4业绩,24Q4公司实现收入268.8亿美元,同比增长38.8%;净利润115.92亿美元,同比大增57.1%。毛利率为59.0%,同比增加近6个百分点。 业绩炸裂的同时,台积电的股价也一路飙升,近两年股价涨了两倍多近3倍,如今市值已站稳万亿美金
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通过台积电看宁王 : 逃不掉的周期宿命
在经历了国内供给爆破、拉估值与杀估值之后,跌落神坛的宁王反而想起登陆港股。当然上市之心很好理解,碰壁海外市场,来港股是一个很好与国际资本交流的平台。
台积电 2025-01-24 -
台积电:“定海神针”已经无敌?
台积电(TSMC)于北京时间2025年1月16日下午的美股盘前发布了2024年第四季度财报(截止2024年12月),要点如下: 1、收入端:量价齐升,屡创新高。2024年四季度台积电收入实现268.8亿美元,再创新高,接近收入指引区间上限(261-269亿美元)
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台积电供应商登陆科创板
文:诗与星空ID:SingingUnderStars 最近,台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片,进入验证阶段。这标志着经过连续的延期,“美积电”终于迎来了重大节点
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半导体财报|台积电2024年第四季度和全年业绩,毛利59%
芝能智芯出品 台积电在2024年第四季度实现了收入和利润的强劲增长,先进制程(3nm和5nm)成为主要推动力,AI和HPC需求的增长也为台积电未来长期发展奠定了良好的基础。 我们分析台积电第四季度的业绩表现以及AI技术对台积电需求和长期发展的影响,这确实是整个半导体行业分析的重要载体
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UVC紫外线灯珠-260-280nm深紫外光杀菌消毒LED灯珠
紫外线杀菌消毒原理:是利用适当波长的紫外线能够破坏微生物机体细胞中的DNA(脱氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)的分子结构,造成生长性细胞死亡和再生性细胞死亡,达到杀菌消毒的效果。UVC波长200~27
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台积电在美国投产4nm芯片!
芝能智芯出品 台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂正式投产4nm芯片,标志着这家全球领先的晶圆代工企业迈出了全球布局的重要一步。 此前,台积电在日本的熊本工厂已实现量产,同时在欧洲的扩张计划也在逐步推进
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贵30%!美国4nm芯片,是台积电带来的
台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。 这座工厂在亚利桑那州,生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹:“在我们国家历史上,这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片
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iML1946A-3合1电源管理芯片(PMIC)适用于UHD 60hz/高刷TV
由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片,可用于UHD 60hz和高刷TV;可兼容CS602系列外部BOM,支持与CS602系列共用主板Code;支持IC多次烧录,为用户提供更便捷的使用体验
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苹果也不用,台积电的2纳米不是香饽饽,实在太贵了
在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后,联发科也表示暂不采用,NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺,这对台积电来说将是巨大的挑战,原因是2纳米工艺的成本实在太高了。 据了解台积电对2纳米工
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2nm开始生产:台积电启动每月5000片生产工作!
快科技1月2日消息,据国外媒体报道称,台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到,台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地,并将在几年内达到最大产能,从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求
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