宝能集团
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TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛，助推创新人才培养
TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中，再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛，助推了创新人才的培养。 第十八届iCAN大赛全国总决赛于12月6日至8日在山东农业工程学院（淄博校区）圆满举行
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江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会，PTM赋能电信云服务
12月3日，2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕，江波龙首次亮相，全面展示其全栈定制能力，以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。
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半导体行业能碳管理：未来工厂的绿色革命
全球气候变化的加剧，使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标，到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和，各国政策逐步趋严，倒逼制造业企业必须加快转型
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英特尔：甩掉 “大包袱”，能站起来吗？
英特尔于北京时间 2024 年 11 月 1 日上午的美股盘后发布了 2024 年第三季度财报（截止 2024 年 9 月），要点如下：1、核心数据：再次陷入亏损。英特尔在 2024 年第三季度实现营收 132.8 亿美元，同比下滑 6.2%，略好于市场预期（130.3 亿美元）
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率能SS6226-7V 双通道直流马达驱动器
SS6226是一款专为低电压环境下工作而设计的直流电机驱动集成电路，独特的双通道设计配以极低的导通电阻，确保了电机在驱动过程中的能耗最低化，同时提升了整体运行效率，且集成了电机正转、反转、停止以及刹车四大核心功能，为用户提供了全方位的电机控制解决方案
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“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平
日前，国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调，要坚持系统思维，以试点单位应用分析为基础，加强接续功能升级研究，加强部门统筹协调，按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作，助力国家电投有效提升安全环保管控水平
朗坤智慧 2024-11-04 -
以“智”护安 | 朗坤智慧集团级“工业互联网+安全生产”应用实践
近期，中国电机工程学会电力环境保护专业委员会、国家能源集团科学技术研究院有限公司、江苏国信扬州发电有限责任公司、朗坤智慧等单位举办的“2024 数字化转型赋能智慧电厂建设及典型案例推广交流会”在南京成功召开
朗坤智慧 2024-11-04 -
率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路， 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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台积电业绩飙升，这次能站稳万亿美元市值吗？
前言： 此前，光刻机领域的领军企业ASML公布的业绩不及预期，引发了市场对于全球芯片制造业[产能过剩]的担忧，并进一步对人工智能需求增长的真实性和可持续性产生了质疑。 然而，台积电随后发布的三季度财报及随后的电话会议，显著提振了半导体行业的信心，为美股资本市场带来了积极信号，犹如一剂[强心针]
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2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官！
2024年10月14-16日，2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期举办，其中，由慕尼黑展览（上海）有限公司、OFweek电子工程网、OFweek储能网主办的“2024
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倒计时！2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024 慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于 10 月 14-16 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，今年展会现场将继续举办 “2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛”
2024 碳中和创新论坛 2024-10-10 -
易主后，依然巨亏，究竟是合康新能和科陆电子不行，还是美的不行？
这是新能源正前方的第995篇原创文章 美的入主后，合康新能和科陆电子依然稀烂，究竟是后两者自身不行，还是美的不行？或者是都不行？ 01 科陆电子的问题还是美的的问题？ 最近
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Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块
挪威奥斯陆 – 2024年9月19日 – N
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2024 工博会｜清能德创展台精彩抢先看！
2024 工博会｜清能德创展台精彩抢先看第24届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）将于9月24-28日在国家会展中心（上海）举办，清能德创将携最新的伺服产品及行业解决方案亮相工博会。展会期间，清
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兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣
兆易创新 2024-09-10 -
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案
大联大品佳集团 2024-09-05 -
长安储能研究院：全球户储新兴市场行业分析
2024年，全球户储新兴市场呈现出强劲增长，尤其是在中东、南非和南美等地区，户用光储市场的表现超过了欧美等发达地区市场。该趋势主要源于这些地区对可再生能源需求的迅速增加，以及越来越多家庭对户用储能系统成本效益的认可
长安储能 2024-08-27 -
合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”
合见工软与开源芯片研究院 2024-08-21 -
科德宝集团举办175周年展：回望创新之路共绘高质量发展蓝图
【中国上海，2024年，8月19日】今年是科德宝集团成立175周年，也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日，全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾，共同出席了开幕仪式
科德宝 2024-08-19 -
【展商推荐】镁伽科技：以智能自动化赋能生命科学，解放科学家生产力
【镁伽科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B21苏州镁伽科技有限公司镁伽科技成立于2016年，是一家专注提供先进生产力工具的科技公司，致力于通过机器人、自动化、人工智能等技术与行业
镁伽科技 2024-08-16 -
公牛集团从前五大客户中消失，聚星科技巨额分红又下调补流金额
《港湾商业观察》施子夫 王璐 8月16日，温州聚星科技股份有限公司（以下简称，聚星科技）将迎来北交所首发上会。其是否能顺利通过，决定了公司下一步上市进展。 聚星科技主营业务
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【展商推荐】宝德：专注于服务器和PC整机的研发
【宝德】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B07宝德计算机系统股份有限公司宝德计算机系统股份有限公司是以服务器和PC整机的研发、生产、销售及提供全栈算力方案为主营业务的国家高新技术企业
宝德 2024-08-15 -
率能SS6810R_双H桥驱动芯片_步进电机驱动芯片
由率能推出的SS6810R是一款功能丰富的PWM电流驱动的双极低功耗电机驱动集成芯片，其工作电压范围为10V至40V，具有两路H桥驱动，能够输出40V/1A的电流，具有较大的输出能力和多种保护功能，可兼容BD68610;适用于各种电机驱动应用，能够提供稳定、高效的控制性能
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三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024年8月2日，江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行，江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动
海克斯康 2024-08-06 -
安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布
7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”
安谋科技 2024-07-31 -
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
意法半导体 2024-07-25 -
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
新闻要点 安森美与大众汽车集团签署了一项多年期协议，为集团旗下多个品牌的车系提供解决方案。 安森美将提供全套碳化硅（SiC）技术，作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分
安森美 2024-07-23 -
率能SS6952T 推杆，按摩椅单H桥电机驱动芯片
SS6952T驱动芯片是率能推出的一款专为按摩椅、推杆和直流电机设计的集成电机驱动方案，兼容市面上如：DRV8840PWPR、DRV8842PWPR等多款型号；集成了NMOS H桥、电流检测、调节电路和故障检测功能，适用于双极步进电机或有刷直流电机
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借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术，处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长，下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测，到 2030 年，数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%，相当于印度全国的耗电量
泰克科技 2024-07-19 -
利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计
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大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案
2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的电池监控单元（CMU）方案。 图示
大联大世平集团 2024-07-16 -
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案
2024年7月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案
大联大诠鼎集团 2024-07-10 -
数智赋能，制造未来！2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图
智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴
智能制造 2024-07-10 -
即将开幕！2024智能制造赋能产业发展论坛，嘉宾阵容抢“鲜”看
在21世纪的科技浪潮中，数字智能与制造业的深度融合正以前所未有的速度重塑全球经济版图。随着“数智化”转型成为时代的新命题，机器人技术成为制造发展的关键驱动力。我们迎来了一个充满无限可能的未来——一个由智能驱动、数据赋能的制造业新时代
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聚势赋能，创“芯”未来——2024电子元器件展览会蓄势待发！
近年来，随着5．5G通信、AI大模型、新能源汽车等新兴产业的高速推进，电子元器件行业正迈入技术革新和产业升级的发展快车道。不仅芯片设计、制造工艺、封装测试等技术的迭代周期显著缩短，在上下游产业链井喷式需求的推动下，其市场规模更是呈现出蓬勃增长的态势
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