小孔加工

Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统：QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度

瑞典韦斯特罗斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相，标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准，树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界，成为目前已知行业内规模最大的压机

Quintus 2024-10-30

【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件晶圆加工领域为其最大需求端

目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等

半导体匀气盘半导体设备晶圆 2024-01-19

Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化系统发布，适用不同规模机加工企业包括紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！

2023年第三季度末，全球知名柔性生产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发位于芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵活的柔性托盘自动化系统，该系统的模块化设计和灵活布局，出色地克服

Fastems芬发 2023-11-23

【洞察】电子组装加工行业规模庞大市场具有长期增长性

但在汽车电子、人工智能、5G等新兴市场，中国电子组装加工行业发展势头良好，是中国电子组装加工行业重要投资方向。随着电子和信息化技术的快速持续发展，电子产品已被广泛应用于生产和生活的各个领域，人

电子组装加工 2023-10-30

艾迈斯欧司朗推出110μm小孔径表面贴装EEL，提升工业自动化应用

· SPL S1L90H＿3激光器的发射宽度较窄，可提升远距离激光雷达应用性能，简化光学集成；· SPL S1L90H＿3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品；· 针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化

艾迈斯欧司朗 2023-03-24

光刻胶为电子元件加工关键材料，我国光刻胶国产化已技术突破

日前，东海证券发布研报指出，光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光线较为敏感的有机混合物，可利用光化学反应将光刻系统中经过衍射、滤波之后的光信息转化为化学能量，迚而将掩模版上的图形转移到基底上。光刻工艺是精密电子元件加工流程中的重要步骤，光刻胶是电子元件加工过程中的关键材料

光刻机电子元件 2023-03-14

Kasite数控机床主轴铝合金零部件CNC加工

铝是当前机械加工中使用广泛的材料之一，铝合金更具备很多理想特性：可加工性强、强度高、抗腐蚀、可回收，并且在低温下保持其软度、延展性和强度。因此数控加工铝制零件在很多工业中不可或缺。铝及铝合金的应用航空

机床主轴数控机床主轴铝合金CNC加工工业机器人汽车制造 2022-12-20

过孔的设计孔径和实际加工出来的孔径的差异

作者:黄刚在高速PCB设计中,过孔的影响力不言而喻,一个优化不好的过孔就可以把整个链路的性能降低一个level!更重要的是如果你觉得你在PCB设计上优化好了,加工出来就一定是这个样子的话,那你就…高速先生文章其实关于过孔的影响已经写过很多篇文章了

PCB设计过孔阻抗 2021-05-10

中国或限制出口稀土加工技术？拜登将下令审查相关供应链依赖情况

据彭博社近日报道称，中国政府目前正在评估自身的稀土政策。据称，知情人士表示，部分中国官员认为「提炼和提纯原材料（稀土加工）所需的技术是保护国家利益的一种比实际矿产更有力的武器」，因此他们正在考虑设置向某些国家或企业的技术出口禁令——这些国家或企业可能是被认为对中国国家安全有威胁的

限制出口稀土加工技术国家安全拜登供应链安全 2021-02-20

突破ASML垄断？中科院5nm激光光刻加工方法被误读

近日，《财经》杂志发文澄清了一个关于中科院光刻技术突破ASML的误读传言。事情可以追溯至今年7月，中国科学院官网上发布了一则研究进展相关消息，中科院苏州所联合国家纳米中心在《纳米快报》（Nano Le

突破垄断中科院 5nm 激光光刻被误读 2020-12-01

一文解析薄壁加工难点

薄壁加工难点解析

薄壁机床加工难点夹具设计 2020-08-22

5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究

PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题，模块化三维立体组装可以节省更多的装配空间也更有利于产品的后期维护。按照通信行业的预期，5G（第五代移动通信系统，简称5G）的传输速率将要达到1Gb／

5G高速非对称结构 2019-08-28

铜基板的小孔加工改善研究

随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况

铜基板小孔加工 2019-07-20

印制插头侧面包镍金加工工艺研究

针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，本文从工艺流程、性能方面对比评估，找出侧面包金的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案，实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。

镍金加工工艺 2019-04-09

小尺寸PCB外形加工探讨

在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。

PCB设计 PCB外形加工 2019-03-13

一种带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺探讨

随着PCB电子产品日益向小型化，高集成化，高频化的趋势发展，部分产品开始引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，从而提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的效果。

台阶盲槽加工工艺探讨插件孔设计 2019-03-08

一种电镀厚金产品加工工艺研究

PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺。

电镀厚金产品加工工艺 2019-02-20

PTFE板料槽孔加工工艺探讨

PCB行业越来越多地使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整度及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯是一种广泛应用的高频材料，该材料具有优秀的电气性能。

PTFE 加工工艺 2018-10-10

PCB 在CNC外形加工中毛刺改善探讨

PCB在外形加工时因工程设计问题导致板边毛刺严重，需人工修理，导致生产效率低，且修理后出现外观不良、尺寸不良等问题。本文从PCB工程设计出发，汇总了其在外形加工时遇到的难点问题。

PCB CNC外形加工毛刺 2018-09-05

激光加工设备功能分类及市场分析

激光加工设备属于技术、专业性较强的精密产品，已成为发展新兴产业、改造传统制造业的关键技术设备之一。目前激光加工设备已经或正在进入各个工业领域。

激光加工设备市场分析 2018-06-21

上海电气首根百万级核电焊接转子加工完成

上海电气首根百万核电焊接转子加工完成，将随我国拥有自主知识产权的“华龙一号”项目出口巴基斯坦。

上海电气核电焊接转子华龙一号 2018-03-16

颜重光：国内MEMS加工工艺仍然存在差距

近日，EEWORLD记者连线上海传感器协会秘书长颜重光。作为中国最早做传感器的专家之一，其表示如今国内MEMS产业化仍然不够成熟，尤其是加工方面与国外存在着较大差距。

MEMS Foundry 代工 2010-03-27