颜重光：国内MEMS加工工艺仍然存在差距

2010-03-27 09:52

近日，EEWORLD记者连线上海传感器协会秘书长颜重光。作为中国最早做传感器的专家之一，其表示如今国内MEMS产业化仍然不够成熟，尤其是加工方面与国外存在着较大差距。

颜重光指出，MEMS与机械类传感器相比，精度相对差一些，主要是由于半导体自身的温度特性有关，但如果与单片机配合进行漂移补偿，可以相应的增加精度。并且由于MEMS产品可以大批量生产，成本比较低因此非常适合消费类产品的应用。

但其同时谈到，尽管伴随着MEMS应用增加出货量成倍增长，量产起来仍然困难。主要原因是MEMS的加工方式与普通芯片不同，芯片为单面腐蚀而MEMS需要双面腐蚀，因此需要增加相应的加工设备。

由于国内芯片加工工艺水平的不断上升，晶圆厂陆续上马8寸、12寸生产线，此时4寸生产线面临着淘汰，“与其搁置4寸生产线不如将其改造为MEMS生产线。”颜重光建议道。

在其最新的一篇文章中详细分析了4寸生产线更新所需要的成本，可以看出转产MEMS可以产生更多的利润。不过颜重光表示，“实际上国内进行转产的企业并不多。MEMS与集成电路是截然不同的市场，很多人无法转变观念。”

MEMS由于内部结构不一样，因此需要多样化加工方式，包括陀螺仪里面的齿轮、压力传感器的薄膜或者梁结构、加速度计中的质量块或者气泡等形式。因此这就给foundry厂带来很大困难，很难有标准化工艺。尽管目前包括中芯国际等foundry都有MEMS代工业务，但也只限于针对生产线准备有MEMS制造工艺清单。因此，目前企业仍然自己开发工艺后交给foundry进行生产。

此外，颜重光还建议MEMS厂商在整体方案提供上也应继续加强。