巨头布局
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CES ｜英特尔发布AI PC新品，端侧AI布局是否能成功？
芝能智芯出品 在CES 2025上，英特尔重磅发布了一系列面向消费市场与商用市场的最新技术和产品，从AI PC的创新到高性能计算的扩展，展现了强大的技术研发能力。 通过Lunar Lake架构、C
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炸裂！CES成芯片巨头 “斗秀场”，新品巅峰对决
CES一直被誉为“科技春晚”，是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会（CES 2025）将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。 整个科技圈都在翘首以盼
CES 2025-01-08 -
半导体ODM巨头们，有了新方向
智能手机、PC的不断发展下，消费电子产业链中品牌厂商逐步把产品的研发、设计和制造委托给专业制造商。委外模式中主要包括 ODM（Original Design Manufacturing，即原始设计制造
半导体 2025-01-03 -
英伟达、AMD、英特尔，芯片三巨头押注同一家AI独角兽？
作者｜Eric，编辑｜蔓蔓周“芯片行业算力革命——把电换成光。”英伟达、AMD、英特尔，这三家互为对手的企业，竟然因为一家初创企业站到了一起。12月13日，硅谷光互联I/O芯片设计公司Ayar Lab
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两大芯片巨头反目，ARM输的彻底，高通大胜利！
从目前的情况来看，全球最成功的芯片架构，并不是X86，也不是RISC-V，而是ARM。 因为智能手机时代的到来，让ARM火得飞起，一举拿下了智能手机市场几乎100%的份额，然后再从手机芯片不停的往外拓展，发展到物联网、汽车、PC等等产业
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四巨头争雄，PC市场新局
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自technews 2024年即将过去，今年对PC来说算是比较平淡的一年。 PC 市场一直是备受瞩目的领域。近年来，AI PC 的概念逐渐兴起，外界曾寄望其能为疫情后略显疲态的 PC 市场注入强大活力
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台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片
芝能智芯出品 台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机，创下多项纪录，在先进制程领域的持续推进，通过高雄与新竹宝山南北联动，2纳米工艺预计2025年全面投产。 苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下，台积电不断加先进工艺扩展步伐，而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜
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传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”！
据荷兰媒体《NOS》报道，一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控，目前荷兰庇护和移民部已对其实施了为期20年的入境禁令。
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EUV光刻机巨头风云争夺战
前言： 各大巨头在未来仍将围绕High-NA EUV设备展开激烈竞争，争相导入或宣布市场进展，预示着半导体行业将迎来新一轮技术革新。 目前，英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂已纷纷对High-NA EUV光刻机表现出强烈的关注与行动
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五家芯片巨头，研发投入大PK
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达的研发预算几乎是AMD的两倍，而英特尔的支出却远远超过这两家公司。 硬件制造商的竞争力通常由其研发支出来衡量。然而，对各大科技巨头近期财务报告的分析表明，更高的研发支出并不一定能保证成功
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存储巨头缩减生产比重，DDR4或将退出历史舞台
作为电脑系统的重要硬件，内存是计算机中用于暂时存储数据和指令的部件，它直接与CPU相连，是CPU进行数据交换的桥梁。内存的速度和容量对计算机的整体性能有着直接的影响。 作为计算机系统中至关重要的组成部分，内存承担着数据存储与快速读取的重任
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兆易创新大动作，3.16亿元布局模拟芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 600亿巨头出手，又有芯片并购！ 存储芯片设计龙头厂商兆易创新抛出一则溢价率289.48%的现金收购计划。 兆易创新11月5日披露公告显示，
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谷歌—被低估的芯片巨头
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自techinsights 谷歌悄然成为数据中心处理器领域第三大设计商。 谷歌长期以来一直处于人工智能 (AI) 革命的前沿。机器学习广泛应用于图像识别和分类、语音识别和翻译、推荐引擎以及构成谷歌业务基础的众多活动
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AI巨头 Nvidia 英伟达在汽车领域做什么？
在 AI 方面大杀四方的英伟达 ，汽车行业的我们也是常常听到其各种智能驾驶芯片，同时我们也看到英伟达财报当中单独拎出一个汽车行业的板块，但是在英伟达收入占比却很少而最近两年还呈现下降的趋势。那么 AI
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AI需求狂热 芯片巨头Marvell宣布全线产品提价！打响涨价第一枪
快科技10月21日消息，由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。 Marvell受益于AS
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全球光刻机巨头业绩“爆雷”，阿斯麦单日股价跌幅创26年之最
日前，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布的财报，由于财报数据远低于预期，阿斯麦的股价在短时间内出现了大幅波动，创下了近年来的单日最大跌幅。 阿斯麦发布的财报显示，公司在2024年第三季度的订单额仅为26.3亿欧元，环比下降53%，远低于市场预期的53.9亿欧元
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果链龙头发力车链，立讯精密买下德国汽车零部件巨头
图片来源：Pixabay9月14日，立讯精密（002475.SZ）发布公告称，为加快推进公司汽车业务全球化进程，提升公司汽车线束产品在全球市场的综合竞争力，公司计划收购收购Leoni AG的50.1%
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立讯精密41亿收购亏损的Leoni AG，布局和底气在哪里
前言： 随着消费电子的毛利润率下降，正迎来汽车互联产品和精密件的快速增长期。 随着[车路云]时代的到来、国内外自动驾驶项目的迅速实施，以及智能座舱娱乐体验的不断丰富，大量信息的交换促进了智能汽车舱内外的高速互联需求，使得单车电子电气零部件的占比迅速增加
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
灿芯半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证，加速汽车芯片业务布局
2024年8月21日，一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）顺利通过ISO 26262功能安全管理体系认证，并获得由国际独立第三方认证机构德国莱茵 T&Uu
灿芯半导体 2024-08-21 -
要在巨头之间突围的黑芝麻智能，已在港交所敲锣
前言： 目前，行业内主流的芯片技术能够支撑起具有10亿级参数量规模的大模型部署。 然而，若旨在实现百万级参数量的大模型部署，以迅速提升汽车的智能化水平，当前的芯片技术显然尚显不足。 为迎接即将形成的千亿级市场，自动驾驶研发企业仍需巨额研发资金作为坚实后盾
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晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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芯片巨头又大涨，背后推手是谁？
7月30日，英伟达股价下跌7%，这是该公司3个月来最大跌幅，市值一夜蒸发1934亿美元，下滑至2.55万亿美元。 7月10日~30日，英伟达股价崩跌23%，从每股134.91美元跌至103.73美元
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突发！719亿芯片巨头，净利润暴增661%
AI，让芯片厂加餐。作者丨黄小贵 近日，澜起科技发布了2024年上半年业绩预告。 预计上半年度实现营收16.65亿元，同比增长79.49%；净利润为5.83亿元—6.23亿元，同比增长612.73%—661.59%
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日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，欲为何？
前言： 近年来，日本为了推动本国半导体芯片产业的振兴，确实采取了一系列严谨且富有成效的措施，其中包括资金补贴等多元化政策。 这些举措促进了日本半导体企业的投资与成长，同时也有效地加速了日本在全球半导体市场中竞争力的恢复与提升
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AC-DC控制器PCB布局指南
在65W~150W 输出功率范围应用下，CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构，在小型化集成线路趋势下，QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品，不仅能效需要符合法规的要求，其待机损耗也是相当重要的评判指标
安森美 2024-07-10 -
暴增819%，芯片巨头韦尔股份翻身，什么信号？
半导体市场持续提高的景气度，利好着每一家头部芯片企业。 7月5日，A股半导体设计龙头企业韦尔股份发布了2024年上半年业绩预告，预计2024年上半年度实现营业收入为119.04亿元至121.84亿元
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看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟
前言： 在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。 其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长
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硅料巨头，市值缩水超2000亿！
通威股份的下跌仍在继续，拐点还未到来。 截至7月3日收盘，通威股份股价报收17.92元/股，总市值仅为806.8亿，同2020年的最高点64.1元/股相比，如今通威股份的股价已经“膝盖斩”，市值蒸发超过2000亿
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“果链”巨头，市值暴涨超800亿！什么信号？
“苹果产业链没有机会了！” 自从欧菲光被踢出苹果产业链之后，市场上看衰“果链”的声音便越来越多。 不过，“果链”真的没有机会了吗？近期股价大涨的“果链”龙头立讯精密，显然不这么认为
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【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
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光刻机巨头ASML创始人逝世：享年98岁
快科技6月12日消息，光刻机巨头ASML公司11日发文，悼念ASML创始人之一维姆·特罗斯（Wim Troost）离世。 据报道，维姆·特罗斯于6月8日逝世，享年98岁。 ASML公司表示：“Wim Troost去世了
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拒绝英伟达垄断，八大科技巨头组团推出UALink
前言： 当前，众多企业正积极尝试引入标准PCIe交换机，并据此构建基于PCIe的架构体系，以实现对更多加速器的有效扩展。 尽管如此，业界领军企业对此类做法多持审慎态度，将其视为一种权宜之计。 相较之下，英伟达的NVLink技术已确立为行业内横向扩展技术的典范，获得了广泛认可
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英伟达RTX 5090显卡PCB布局曝光：密密麻麻都是显存
在今年的GTC大会上，英伟达发布了Blackwell架构，而基于Blackwell架构打造的新一代计算卡在AI性能上也是远超现在的产品，目前订单也是络绎不绝，而对于消费者来说，最关注的自然是基于Blackwell打造的GeForce显卡究竟什么时候能够和大家正式见面
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Bourns?SRP1060VR系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局，可有效散热以确保设备稳定性
2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱
Bourns 2024-05-20 -
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