芝能智芯出品

Cadence 正通过其先进的设计工具、IP 和合作伙伴生态系统，在汽车芯片领域深耕布局，助力推动行业创新。

在汽车电气化、自动驾驶和智能网联技术快速发展的背景下，Cadence 的投入聚焦于解决设计复杂性、提升验证效率和支持新兴技术落地。

Cadence近期推出了针对汽车设计趋势和挑战的一系列网络研讨会，还通过其硅片解决方案事业部的IP、全面的设计工具以及广泛的合作伙伴生态系统，为汽车 OEM、AI 解决方案构建者、代工厂等提供了强有力的支持。

我们根据这份材料来探讨 Cadence 投资汽车芯片领域的原因及具体举措，并分析其战略对芯片行业发展的启示与影响。

Part 1

为什么 Cadence 要投资汽车芯片领域？

● 汽车半导体市场的巨大潜力

预计到 2029 年，汽车半导体市场的复合年增长率将达到 11%。特别是支持电动汽车的碳化硅（SiC）市场，其年增长率预计将高达 24%。这些数据充分显示了汽车电子对半导体行业的巨大驱动力。

从ADAS（高级驾驶辅助系统）到自动驾驶，再到车内智能感知系统，汽车中对芯片和传感器的需求日益增长。例如，8MP 高分辨率摄像头和 4D 成像雷达已成为主流，而车内监控和占用检测功能则成为新兴的安全标准。

● 汽车行业对半导体设计的特殊需求

汽车中的电子系统从传统的单一控制模块发展为基于区域控制器的分布式架构。通过整合多个雷达、摄像头等传感器进行数据处理，对芯片性能、功耗和成本提出了更高要求。

汽车领域对芯片的可靠性和安全性要求极高，符合 ISO 26262 和 ASIL 等国际标准成为核心诉求。越来越多的汽车 OEM 和一级供应商（Tier 1）希望直接参与芯片和系统设计，这给设计工具和 IP 提供商带来了更多合作机会。

Cadence 作为芯片设计领域的领先企业，拥有从架构设计到系统验证的全流程工具链。汽车芯片市场的迅猛发展为其提供了施展技术优势的舞台，同时也为其带来了新的增长点。

Cadence 通过投资汽车芯片领域，不仅抢占了技术高地，也强化了其在产业链中的战略地位。

Part 2

Cadence 在汽车芯片领域的具体布局

● Cadence 在汽车芯片领域的投资涵盖了从基础架构到高级应用的多个方面：

◎ IP核与设计工具：Tensilica 集团推出的新视觉核心（3xx 系列）和4DR硬件加速器能够满足日益增长的视觉和雷达处理需求；

同时，Helium 平台与 Palladium 和 Protium 平台的集成实现了混合虚拟原型设计流程，允许在硬件开发的同时进行云端软件开发。

◎ 连接解决方案：针对汽车以太网、基于SERDES的接口及MIPI等多种通信协议，Cadence 提供了丰富的连接选项，确保不同组件间的数据传输顺畅无阻。

◎ 3D-IC技术：Integrity 3D-IC、Allegro 和 Virtuoso 等产品的推出，标志着公司在三维集成电路设计方面的突破，这有助于减少封装尺寸、提升散热效率并优化整体性能。

◎ 验证与安全：MIDAS 安全平台采用统一安全格式(USF)，确保数字和模拟设计均符合ISO 26262/ASIL要求；Palladium仿真平台新增故障模拟功能，则使得使用软件堆栈进行全SoC分析变得切实可行。

Cadence 还积极参与各类行业组织和技术论坛，如AutoSens大会、Chiplet峰会等，共同探讨并推动相关标准的确立，有助于规范行业发展路径，也为公司赢得了良好的声誉和更多的商业机会。

Cadence 致力于构建一个开放包容的生态系统，鼓励各方参与者之间开展广泛的合作。无论是与GF、DreamChip、BMW等企业在特定项目上的联合攻关，还是支持Arm、特斯拉等行业巨头的技术演进，Cadence 始终扮演着重要的桥梁角色，促进了知识共享和技术交流。

◎ 参与 ZuKiMo 政府资助项目，采用 GF22nm 工艺完成并在 Embedded World 2024 上演示，结合 DreamChip 最新汽车 SoC，承载汽车以太网、Tensilica AI 加速器 IP 和 BMW AI 图像识别。

◎ 在 2024 年 Chiplet 峰会上，展示通过标准封装中 UCIe 连接的 7 个 Chiplet 系统，运行速度高达 16GT/s。

◎ 与 Arm 合作支持 SOAFEE 计划，从基于 Helium 的虚拟原型设计开始支持云原生设计，允许子系统在设计稳定后逐步过渡到基于硬件的建模以进行更精确的验证。

◎ 此外，还与特斯拉合作开发其 DOJO AI 平台，助力特斯拉全面自动驾驶解决方案的推进。

Cadence 在芯片领域的投资布局是其顺应汽车行业发展大势的战略选择。

◎ 通过在技术更新上的持续投入，涵盖视觉、雷达、连接性、3D - IC、验证等多方面的创新举措，以及积极开展各类合作协作项目，Cadence 不仅提升了自身在汽车芯片领域的技术实力和产品竞争力，也为汽车行业的智能化、电气化发展提供了有力支持。

◎ 从行业角度来看，Cadence 的这些投入有助于推动汽车半导体行业的技术进步，加速汽车行业向更高智能化、更高效能以及更安全可靠的方向发展。

◎ 其与众多企业的合作模式也为行业内的协同创新提供了有益借鉴。

小结

Cadence 的布局充分展示了其在汽车半导体设计领域的前瞻性视野和技术深度。从工具链创新到生态合作，Cadence 的战略不仅为自身拓展了新的业务增长点，也为推动整个行业向高效、智能和安全的方向发展贡献了力量。

Cadence 将继续通过技术创新和生态建设在汽车芯片领域发挥引领作用。对于希望在智能电动汽车时代占据技术高地的企业而言，Cadence 的模式无疑提供了重要的参考与启发。

芝能智芯：专注于半导体与智能汽车的行业分析和趋势研究

       原文标题 : Cadence：如何在汽车芯片领域布局占领技术高地？